邊緣人工智能芯片解決方案提供商地平線考慮年內(nèi)赴美IPO

6月3日，據(jù)彭博援引知情人士透露，邊緣人工智能芯片解決方案提供商北京地平線技術研發(fā)有限公司（以下簡稱“地平線”）正在考慮在美國進行首次公開募股（IPO），籌資規(guī)模可能高達10億美元。

知情人士稱，地平線正與顧問機構一起籌備發(fā)行股份，并透露該公司最快可能在2021年年底上市。對此，地平線方面目前還未做出回應。

據(jù)億歐數(shù)據(jù)，地平線先后獲得了SK集團、高瓴資本、云鋒基金、Intel Capital等機構的投資，共完成10輪融資。地平線在2021年共完成3輪融資，包括2月6日舜宇集團、舜宇光學、長城汽車投資的3．5億美元戰(zhàn)略投資，1月7日由Baillie Gifford、云鋒基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時代聯(lián)合領投的4億美元C＋輪融資。

5月26日，地平線宣布旗下征程3芯片正式實現(xiàn)了量產(chǎn)裝車，首款搭載車型是理想汽車2021款理想ONE。地平線還表示，面向L4高等級自動駕駛的征程5已一次性流片成功，將于年內(nèi)正式發(fā)布。

此外，2021年地平線征程2在長安UNI－T和奇瑞螞蟻兩款車型上分別實現(xiàn)了智能座艙域和高級別輔助駕駛域國產(chǎn)AI芯片量產(chǎn)上車的零突破。截止2020年11月，中國首款車規(guī)級AI芯片地平線征程2出貨量已超10萬。

地平線成立于2015年6月，總部位于北京，是一家人工智能算法與芯片設計解決方案提供商，創(chuàng)始人為余凱、陶斐雯、楊銘、黃暢、方懿。地平線專注于制作基于人工智能算法的芯片、系統(tǒng)和軟硬件產(chǎn)品，致力于家居、汽車、玩具和服務等具有從感知、交互、理解到?jīng)Q策的智能應用。

在中國和全球范圍內(nèi)，和地平線在業(yè)務上有不同程度競爭關系的公司包括寒武紀、深鑒科技、燧原科技等。2020年8月，地平線以200億元市值位列《蘇州高新區(qū)·2020胡潤全球獨角獸榜》第108位。

本文來源于億歐，原創(chuàng)文章，作者：王軼群。