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長城比亞迪參與地平線C3輪3.5億美元融資

來源:新能源汽車網(wǎng)
時間:2021-02-10 11:00:58
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長城比亞迪參與地平線C3輪3.5億美元融資2月9日,地平線宣布完成C3輪3.5億美元融資,投資方包括國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本、比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產(chǎn)、

2月9日,地平線宣布完成C3輪3.5億美元融資,投資方包括國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本、比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產(chǎn)、舜宇光學等。

2020 年 12 月 22 日,地平線宣布啟動總額預計超過 7 億美金的 C 輪融資。

就在同一天,地平線宣布已完成由五源資本(原晨興資本)、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領(lǐng)投的 C1 輪 1.5 億美金融資。

2021年1月7日,地平線完成了C2 輪4億美元額融資。由 Baillie Gifford、云鋒基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時代聯(lián)合領(lǐng)投。參與本輪投資的其他機構(gòu)還包括Aspex思柏投資,CloudAlphaTechFund,和暄資本,NeumannAdvisors,日本ORIX集團,山東高速資本,英才元資本,元鈦長青基金和中信建投等。

至此,地平線C輪融資額已達9億美元,超出預定目標。

資料顯示,地平線(Horizon Robotics)公司成立于2015年6月,是一家具有領(lǐng)先的人工智能算法和芯片設計能力的科技公司。通過軟硬結(jié)合,設計開發(fā)高性能、低成本、低功耗的邊緣人工智能芯片及解決方案,開放賦能合作伙伴。

地平線的看家產(chǎn)品,就是去年9月在2020北京車展上發(fā)布的車規(guī)級智能芯片征程3。

據(jù)介紹,征程3采用的是TSMC 16nm FFC 工藝,基于地平線自主研發(fā)的 BPU2.0架構(gòu),AI算力達到5 TOPS,典型功耗僅為2.5W,具有高性能、低功耗、拓展性強、安全可靠的特點,支持高級別輔助駕駛、智能座艙、自動泊車輔助、高級別自動駕駛及眾包高精地圖定位等多種應用場景。

地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱介紹說,該芯片可支持基于深度學習的圖像檢測、分類、像素級分割等功能,也支持對H.264和H.265視頻格式的高效編碼,能更好的實現(xiàn)多通道AI計算和多通道數(shù)字視頻錄像。

不過,該征程并非目前全球范圍內(nèi)最高規(guī)格的征程,國內(nèi)芯片代工企業(yè),如中芯國際,即可完成該制程的芯片生產(chǎn)。