碳化硅龍頭忙擴(kuò)產(chǎn) 需求旺盛成共識 電動車、光儲成有力推手

　　需求高漲之下，近期，碳化硅(SiC)行業(yè)的頭部企業(yè)如Wolfspeed、安森美均披露了最新擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

　　Wolfspeed宣布將建造世界上最大的碳化硅材料工廠，旨在將公司在北卡羅來納州的碳化硅材料的產(chǎn)能提高10倍以上；安森美計(jì)劃在今年將碳化硅襯底產(chǎn)能擴(kuò)充4倍，其生產(chǎn)碳化硅器件的新廠于8月落成，該廠將使安森美到2022年底的SiC晶圓產(chǎn)能同比增加5倍。

　　這兩家公司均表示碳化硅下游需求旺盛，預(yù)計(jì)產(chǎn)能供不應(yīng)求局面將持續(xù)，碳化硅業(yè)務(wù)有望持續(xù)為公司貢獻(xiàn)營收。

　　大廠動向往往被視作行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，這股碳化硅之風(fēng)吹向了哪里呢？

　　▍電動車、光儲成有力推手

　　首先是電動汽車。Wolfspeed明確表示，新的材料工廠將生產(chǎn)為電動汽車等提供動力的芯片原材料；安森美的汽車業(yè)務(wù)現(xiàn)已成為其體量最大、增速最快的業(yè)務(wù)，其碳化硅器件新廠也旨在滿足電動車領(lǐng)域的碳化硅需求。

　　國內(nèi)，理想汽車功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地、長城汽車旗下蜂巢易創(chuàng)第三代半導(dǎo)體模組封測制造基地等項(xiàng)目均處于計(jì)劃建設(shè)、即將建成或已運(yùn)行等階段。

　　根據(jù)EVTank數(shù)據(jù)顯示，新能源汽車2025年銷量將達(dá)到1800萬輛，19-25年CAGR為42%。隨著新能源車滲透率不斷升高，以及整車架構(gòu)朝800V高壓方向邁進(jìn)，碳化硅器件在主逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、車載充電系統(tǒng)及充電樁等領(lǐng)域有望迎來規(guī)?；l(fā)展。

　　開源證券表示，車規(guī)級市場是碳化硅最主要的應(yīng)用場景。國產(chǎn)碳化硅模塊上車進(jìn)展順利，包括BYD、吉利、埃安等量產(chǎn)(或定點(diǎn))車型均已搭載由國產(chǎn)碳化硅模塊供應(yīng)商提供的主驅(qū)逆變器模塊，國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈參與者有望充分受益。

　　電動車之外，國內(nèi)政策正引導(dǎo)碳化硅向光伏、儲能領(lǐng)域滲透。

　　8月25日，工信部發(fā)布《關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(征求意見稿)》，提出“面向光伏、風(fēng)電、儲能系統(tǒng)、半導(dǎo)體照明等，發(fā)展新能源用耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠IGBT器件及模塊，SiC、GaN等先進(jìn)寬禁帶半導(dǎo)體材料與先進(jìn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和封裝技術(shù)，新型電力電子器件及關(guān)鍵技術(shù)”。

　　與此同時(shí)，該領(lǐng)域的碳化硅應(yīng)用也逐步與商業(yè)化接軌，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈公司新成果頻現(xiàn)。

　　8月12日，晶盛機(jī)電首顆8英寸N型SiC晶體出爐；新潔能基于650V和1200V平臺的多款應(yīng)用于光伏逆變行業(yè)的IGBT模塊產(chǎn)品；斯達(dá)半導(dǎo)可供應(yīng)搭載自研芯片的650V/1200VIGBT單管及模塊，已成為逆變器、儲能變流器頭部供應(yīng)商；湖南三安的碳化硅二極管系列已經(jīng)深入光伏、服務(wù)器電源和充電樁等領(lǐng)域的頭部企業(yè)供應(yīng)鏈。

　　中金公司表示，在新能源車、光伏發(fā)電等重點(diǎn)行業(yè)終端出貨量快速成長，SiC滲透率提升且短期內(nèi)器件價(jià)格降幅有限的背景下，2022-2024年SiC器件市場規(guī)模有望迎來增速最快的三年周期。

　　▍本土廠商已在關(guān)鍵環(huán)節(jié)有所突破

　　值得注意的是，襯底一直是SiC行業(yè)產(chǎn)能的一大關(guān)鍵瓶頸，簽長約、并購成為產(chǎn)業(yè)鏈廠商攫取襯底供應(yīng)保障的兩大手段。

　　例如，COHERENT(前身為II-VI)、羅姆、意法半導(dǎo)體等已依靠并購掌握碳化硅襯底資源，而Wolfspeed大部分產(chǎn)能已被幾大IDM廠商通過長協(xié)預(yù)訂，且英飛凌、東莞天域半導(dǎo)體已與COHERENT簽下襯底采購長約。

　　從競爭格局上看，海外頭部廠商占據(jù)該環(huán)節(jié)主要份額，國內(nèi)企業(yè)也在積極研發(fā)和探索并有所突破。其中，天岳先進(jìn)在半絕緣SiC襯底的市場占有率連續(xù)三年保持全球前三；天科合達(dá)在國內(nèi)率先成功研制6英寸SiC襯底，并已實(shí)現(xiàn)2-6英寸SiC晶片的規(guī)?；a(chǎn)和器件銷售。

文章來源：科創(chuàng)板日報(bào)