引線鍵合設(shè)備是重要封裝裝備，國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)全球市場(chǎng)

在全球范圍內(nèi)，汽車電子領(lǐng)域?qū)σ€鍵合技術(shù)的需求穩(wěn)定增長(zhǎng)，傳感器領(lǐng)域需求增長(zhǎng)更為迅速。

引線鍵合，是使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量使金屬引線與基板焊盤(pán)緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通的技術(shù)。引線鍵合是一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)，而封裝技術(shù)是半導(dǎo)體工藝的重要環(huán)節(jié)之一，因此引線鍵合設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)作用重要。

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2022－2026年引線鍵合設(shè)備行業(yè)深度市場(chǎng)調(diào)研及投資策略建議報(bào)告》顯示，引線鍵合設(shè)備可應(yīng)用于芯片、內(nèi)存、閃存、傳感器、消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)中。2015－2021年，全球引線鍵合市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率為2．1％；2021年，全球引線鍵合行業(yè)產(chǎn)值約為145億美元。在全球范圍內(nèi)，汽車電子領(lǐng)域?qū)σ€鍵合技術(shù)的需求穩(wěn)定增長(zhǎng)，傳感器領(lǐng)域需求增長(zhǎng)更為迅速。

引線鍵合設(shè)備封裝時(shí)主要采用銅線、金線、銀線等。金線價(jià)格高，但其穩(wěn)定性優(yōu)越，在傳統(tǒng)的、對(duì)產(chǎn)品封裝穩(wěn)定性要求高的行業(yè)中，金線需求量大。銅線價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯，其應(yīng)用占比達(dá)到7成左右，特別是在金價(jià)高位運(yùn)行時(shí)，銅線應(yīng)用比例高，但銅線具有易氧化、硬度高的缺點(diǎn)，主要應(yīng)用在中低端領(lǐng)域。銀線的性能與價(jià)格處于金線與銅線之間，主要應(yīng)用在內(nèi)存封裝領(lǐng)域。

在芯片封裝工藝中，引線鍵合是前端工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，引線鍵合設(shè)備技術(shù)壁壘高。在全球范圍內(nèi)，引線鍵合設(shè)備生產(chǎn)商主要有Kulicke ＆ Soffa、ASM Pacific Technology等，這兩家企業(yè)在全球市場(chǎng)中份額占比高，處于主導(dǎo)地位。除此之外，其他引線鍵合設(shè)備生產(chǎn)商還有KAIJO、Hesse Mechatronics、Hybond、WestBond等。

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大，半導(dǎo)體封裝需求旺盛，由于技術(shù)壁壘高，進(jìn)入21世紀(jì)我國(guó)引線鍵合設(shè)備需求依然依靠進(jìn)口，進(jìn)口產(chǎn)品價(jià)格高昂且交貨周期長(zhǎng)、售后服務(wù)差，因此國(guó)內(nèi)進(jìn)入引線鍵合設(shè)備行業(yè)布局的企業(yè)逐步增多，但較多企業(yè)以手動(dòng)、半自動(dòng)產(chǎn)品生產(chǎn)為主，我國(guó)在全自動(dòng)引線鍵合設(shè)備領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力依然弱。

全自動(dòng)引線鍵合設(shè)備主要應(yīng)用在對(duì)封裝技術(shù)要求較高的場(chǎng)景中，隨著我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)不斷進(jìn)步，我國(guó)市場(chǎng)對(duì)全自動(dòng)引線鍵合設(shè)備需求日益旺盛。為實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，我國(guó)包括奧特維、德沃自動(dòng)化、凌波微步等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)企業(yè)正在加快引線鍵合設(shè)備研發(fā)步伐。

新思界行業(yè)分析人士表示，隨著科技不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體封裝類型不斷增多，引線鍵合技術(shù)起步早，現(xiàn)階段仍是主流封裝技術(shù)，特別是在對(duì)成本與可靠性要求高的晶圓級(jí)封裝等領(lǐng)域，引線鍵合設(shè)備具有明顯優(yōu)勢(shì)。但引線鍵合技術(shù)存在一些I／O問(wèn)題，在高性能芯片封裝領(lǐng)域，廠商更愿意選擇更為先進(jìn)的封裝技術(shù)。因此，引線鍵合設(shè)備技術(shù)還需持續(xù)升級(jí)，以滿足高端領(lǐng)域需求。

       原文標(biāo)題 : 【洞察】引線鍵合設(shè)備是重要封裝裝備 國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)全球市場(chǎng)