創(chuàng)耀科技：接入網(wǎng)+智能電網(wǎng)芯片

本文來自方正證券研究所2022年1月17日發(fā)布的報告《接入網(wǎng)網(wǎng)絡芯片＋智能電網(wǎng)核心通信芯片》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文

摘要：公司是寬帶接入網(wǎng)網(wǎng)絡通信核心芯片及智能電網(wǎng)核心芯片供應商，并逐漸向車載網(wǎng)關和工業(yè)互聯(lián)領域拓展。

核心要點：

1、具備物理層核心通信算法能力和大型SoC芯片設計能力

在電力線載波通信芯片相關的算法與軟件、接入網(wǎng)網(wǎng)絡芯片相關的算法與軟件、模擬電路設計、數(shù)模混合和版圖設計等方面形成了諸多核心技術，主要產(chǎn)品和技術處于國內(nèi)先進水平。公司是國內(nèi)少數(shù)具備物理層核心通信算法能力和大型SoC芯片設計能力的公司之一，并同時具備65nm／40nm／28nm CMOS工藝節(jié)點和14nm／7nm／5nmFinFET先進工藝節(jié)點物理設計能力。

2、客戶資源豐富，在手訂單充足

在電力線載波通信領域，公司客戶為國家電網(wǎng)和南方電網(wǎng)HPLC芯片方案的提供商；在接入網(wǎng)網(wǎng)絡通信領域，主要應用于烽火通信、共進股份、D－link、Iskratel、Alpha、億聯(lián)和中廣互聯(lián)、英國電信、德國電信和西班牙電信等；在芯片版圖設計服務業(yè)務方面，主要服務于紫光同創(chuàng)等IC設計公司。此外，向中廣互聯(lián)、深圳達新及西安磊業(yè)的在手訂單金額分別為11，723．74萬元、46，074．18萬元及22，863．19萬元，在手訂單金額較大。

3、擴展局端產(chǎn)品，發(fā)展無線WiFi芯片

公司正進行支持G．fast技術的第四代接入網(wǎng)終端芯片的研發(fā)，可實現(xiàn)最高2Gbps的傳輸速率，并采用12nm工藝，目前已處于量產(chǎn)樣片階段。公司目前正對支持VDSL2 35b技術標準的16 端口局端芯片進行研發(fā)，現(xiàn)已完成流片，即將量產(chǎn)。此外，公司持續(xù)在無線WiFi傳輸領域投入研發(fā)，支持IEEE 802．11ac（即WiFi5）技術標準的產(chǎn)品已于2021年上半年實現(xiàn)銷售，支持IEEE 802．11ax（即WiFi6）技術標準的芯片也正在研發(fā)過程中。

4、快速進入工業(yè)領域，逐步切入車載通信芯片市場

憑借在通信SoC芯片方面的技術積累以及近年來在工業(yè)通信方向的研發(fā)投入，將實現(xiàn)工業(yè)通信領域相關芯片產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。同時，已經(jīng)在智能車載以太網(wǎng)網(wǎng)關通信系統(tǒng)平臺方面具備技術積累，將完成創(chuàng)新型智能車載以太網(wǎng)網(wǎng)關系統(tǒng)的商用，并應用于車載信息娛樂系統(tǒng)、輔助駕駛通信系統(tǒng)、信息互聯(lián)系統(tǒng)、智能駕駛通信等。

盈利預測：我們預計2021－2023年公司營收分別為6．16／8．22／10．98億元，歸母凈利潤分別為0．79／1．04／1．52億元。

風險提示：

（1）公司接入網(wǎng)業(yè)務領域存在業(yè)務結構波動風險；

（2）客戶結果變化的風險；

（3）國際貿(mào)易摩擦風險；

（4）晶圓緊張加劇的風險。