PC、手機(jī)、汽車，高通的大一統(tǒng)野心

高通想要再次通過中國廠商站穩(wěn)汽車芯片霸主的地位。

10月22日，遠(yuǎn)在大洋彼岸的夏威夷，高通的年度發(fā)布會如期舉行，來自國內(nèi)的各手機(jī)廠商幾乎都選擇了出席發(fā)布會，這已經(jīng)成為行業(yè)慣例，不同的是這一次除了眾多的手機(jī)廠商外，還有更多的中國車企出現(xiàn)在了發(fā)布會上。

從發(fā)布的產(chǎn)品來看，高通似乎是帶來了三款芯片，手機(jī)端的驍龍8 Elite芯片和車機(jī)端驍龍Ride Elite、驍龍Cockpit Elite兩款芯片。

如果仔細(xì)看會發(fā)現(xiàn)，高通在芯片的命名上首次將移動端和車用端融合在一起，車機(jī)芯片不再延續(xù)數(shù)字序列，而是和手機(jī)芯片采用相同的Elite的命名方式。

這也是本次發(fā)布會最大的亮點(diǎn)，高通做到了在智能手機(jī)、智能車機(jī)和輔助駕駛芯片上的架構(gòu)統(tǒng)一，實(shí)現(xiàn)了PC-手機(jī)-汽車的大一統(tǒng)布局。

特別是將座艙芯片和智駕芯片的底層打通，給車企提供了一個all in高通的選擇，希望能夠打破智駕芯片的壟斷。

顛覆自己

從全新發(fā)布的智能座艙芯片來看，高通進(jìn)行了一場對自我的革命，而且是徹底的革命。

高通在座艙芯片領(lǐng)域目前有著無可撼動的市場地位，從8155芯片開始，高通成功地塑造了一個車機(jī)芯片最強(qiáng)的身份，并且將該優(yōu)勢延續(xù)到了8295上，可以說即使高通繼續(xù)延續(xù)之前的產(chǎn)品節(jié)奏，依然能夠保持領(lǐng)先的優(yōu)勢。

但是，高通選擇了看似困難的道路，推出統(tǒng)一的芯片內(nèi)核，將手機(jī)端和車機(jī)端的代差抹除。

眾所周知，車機(jī)芯片因?yàn)樾枰ＷC車規(guī)級的工況，所以需要做更長時間的穩(wěn)定性驗(yàn)證，所以此前高通的車機(jī)芯片制程和技術(shù)都和當(dāng)年度最新的手機(jī)芯片存在著代差。

例如8155對應(yīng)手機(jī)端是855，是高通在2018年推出的手機(jī)旗艦芯片，而8155則是在2019年才發(fā)布，一直到2023年才開始大規(guī)模搭載到車機(jī)上，相差了5年之久。

這樣造成的最直觀感受就是，再好的車機(jī)芯片的體驗(yàn)還是不如手機(jī)流暢，特別是在車機(jī)功能越來卻多的現(xiàn)在，消費(fèi)者都希望終端體驗(yàn)?zāi)艽笠唤y(tǒng)。

高通在本次發(fā)布會上就選擇打破傳統(tǒng)的代差，直接將手機(jī)端和車機(jī)端統(tǒng)一，根據(jù)發(fā)布會的內(nèi)容，高通特地自研了全新的Oryon CPU，不只提升了芯片的性能更統(tǒng)一了整體芯片的調(diào)動。

根據(jù)介紹，全新的Elite芯片相比于上一代，在CPU整體計(jì)算上性能提升了3倍，NPU相關(guān)AI直接計(jì)算上提升了12倍，GPU圖形圖像相關(guān)計(jì)算能力上提升了3倍。

并且最多可以支持車內(nèi)16個屏幕，分辨率最高支持到4K，可以說對于目前已發(fā)布的所有車型來說都能實(shí)現(xiàn)一顆芯片全覆蓋，同時還有足夠的性能冗余。

同時，最重要的是，這顆芯片的制程架構(gòu)來到了行業(yè)最先進(jìn)的臺積電第二代3nm制造工藝，與蘋果A18 Pro芯片是相同的制程工藝，由此可以帶來更優(yōu)秀的能耗表現(xiàn)。

雖然這點(diǎn)功耗相對于新能源汽車來說無足輕重，但卻可以優(yōu)化車內(nèi)設(shè)計(jì)，不再需要單獨(dú)為車機(jī)提供冷卻系統(tǒng)，可以降低座艙的研發(fā)成本。

可以說，在智能座艙芯片上，高通做到了顛覆自己，更強(qiáng)的性能和更先進(jìn)的制程工藝，都讓外界意識到高通在車機(jī)芯片上的絕對領(lǐng)先，可以說經(jīng)過多代芯片的市場驗(yàn)證，高通已經(jīng)在汽車市場上塑造了一個車機(jī)芯片龍頭的形象。

然而，高通并不滿足于此地位，還希望能夠在智駕芯片上有所突破，早在8295芯片上，高通就計(jì)劃打通座艙和智駕這兩部分，通過8295實(shí)現(xiàn)L2級輔助駕駛的運(yùn)算，來減少車輛芯片的布置。

但是這條道路似乎并沒有走通，主流車企依然采用了英偉達(dá)的芯片方案，即使需要采用多顆芯片來滿足算力。

雖然計(jì)劃受阻，但是高通卻看到了新的方向，在英偉達(dá)將研發(fā)主力轉(zhuǎn)移到算力芯片上時，不少主機(jī)廠選擇了自研芯片來滿足高階智駕，但是受限于技術(shù)，這些芯片的工藝制程都不是行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)。

作為臺積電最大的合作商之一，高通能夠用最先進(jìn)的制造工藝來生產(chǎn)芯片，這點(diǎn)對于車企來說有著巨大的優(yōu)勢，畢竟先進(jìn)的工藝之間的差距很難通過技術(shù)手段來彌補(bǔ)，特別是在汽車市場競爭激烈的目前，參數(shù)上的碾壓能帶來不少的優(yōu)勢。

在驍龍Cockpit Elite平臺上可以實(shí)現(xiàn)智能座艙和智駕的同時部署，而且還可以由主機(jī)廠自由選擇只部署座艙或是智駕，配置靈活。

在智駕方面，驍龍Ride Elite芯片可以支持超過40個傳感器，包括車外多個1600萬像素的攝像頭，以及面向乘客的360度全景紅外攝像頭所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)運(yùn)算，并且還支持雷達(dá)和激光雷達(dá)融合運(yùn)算，包含了目前主流的智駕方案。

可以說在這一次發(fā)布會上，高通正在全面發(fā)力汽車市場，在保證手機(jī)市場的有序迭代的現(xiàn)狀下，積極拓寬在汽車市場的應(yīng)用范圍。

困境與突破

在本次高通發(fā)布會上還有一個亮點(diǎn)，就是這一次除了手機(jī)等消費(fèi)電子企業(yè)的負(fù)責(zé)人來到現(xiàn)場外，還有了不少車企領(lǐng)導(dǎo)的到來，例如長城汽車CTO吳會肖作為合作伙伴代表發(fā)表演講。

除了長城汽車外，理想汽車和梅賽德斯-奔馳更是成為首批搭載新芯片的車企，最快將于2025年發(fā)布樣品。

可以說從2023年發(fā)布驍龍數(shù)字底盤，到2024年發(fā)布智駕專用芯片平臺，高通在汽車業(yè)務(wù)上走得更深入，看似在不斷突破自己。

但是，這背后都是因?yàn)楦咄ê诵臉I(yè)務(wù)的下滑，根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，高通在2023財(cái)年的營收為358.2億美元，同比下滑了18.96%，其中最為核心的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)營收為221.4億美元，同比下滑12%。

比營收下滑影響更為嚴(yán)重的是利潤的下滑，2023財(cái)年的凈利潤僅為72.32億美元，同比大幅下降44%，賺錢能力近乎腰斬。

當(dāng)然這很大原因是由于全球智能手機(jī)市場的持續(xù)低迷，根據(jù)統(tǒng)計(jì)2023年全球手機(jī)銷量同比下滑約3%，并且，高通的競爭對手還在不斷增強(qiáng)，高端市場蘋果手機(jī)的市場份額已經(jīng)達(dá)到23%。

而在整個安卓陣營，聯(lián)發(fā)科的不斷發(fā)力，讓其市場份額已經(jīng)達(dá)到了15%，特別是在中低端市場，聯(lián)發(fā)科的占有率更高，同時由于華為海思的芯片自我供給，高通失去了向華為提供4G SoC芯片的訂單，這些共同造成了高通在手機(jī)芯片市場營收下降的現(xiàn)實(shí)。

同時除了手機(jī)芯片業(yè)務(wù)外，高通在其他方面的營收也在不斷下滑，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)和技術(shù)許可業(yè)務(wù)也都出現(xiàn)了10%以上的營收下滑。

唯一正增長的就只有汽車業(yè)務(wù)，2023財(cái)年汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收16.4億美元，只占高通營收的5%不到，卻有60%的增速。

進(jìn)入2024財(cái)年，高通的手機(jī)業(yè)務(wù)有所回暖，但依然不及預(yù)期，二三季度雖然都實(shí)現(xiàn)了同比增長，但環(huán)比卻依然在下降，可以說在手機(jī)業(yè)務(wù)上，高通依然進(jìn)入了瓶頸期。

反觀同屬于QCT業(yè)務(wù)的汽車芯片，卻依然保持著兩位數(shù)的高速增長，連續(xù)4個季度的營收在6億美元以上，更是在第三季度突破到了8.11億美元，占比也超過10%。

在汽車市場發(fā)力，就成為高通目前最正確的選擇，但如何擴(kuò)大營收規(guī)模，高通不可能指望市場來主動，所以高通選擇了更快的發(fā)力，提升汽車業(yè)務(wù)的研發(fā)速度，拓寬汽車業(yè)務(wù)的市場。

除了在車機(jī)端發(fā)力，高通更看到了智駕芯片的未來，在英偉達(dá)無暇顧及汽車業(yè)務(wù)的時刻，高通選擇了在這一市場開墾新的需求，通過融合座艙和智駕芯片，將汽車業(yè)務(wù)的客戶更深度的綁定在一起。

同時，高通看似將車機(jī)芯片工藝提升，其實(shí)背后更多是為填補(bǔ)手機(jī)芯片出貨的下降，可以說，臺積電3nm制程的產(chǎn)能幾乎被高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果包圓，高價(jià)拿到的產(chǎn)能當(dāng)然不能白白浪費(fèi)，生產(chǎn)車機(jī)芯片就成為一個節(jié)省成本的選擇。

高通也希望通過更先進(jìn)的制程工藝，來為車機(jī)芯片提供更高的溢價(jià)空間，畢竟3nm的車機(jī)芯片目前也就只有高通有能力研發(fā)和制造。

市場的唯一將為高通帶來更高的溢價(jià)空間，同時高通在車機(jī)行業(yè)已經(jīng)塑造起一個行業(yè)領(lǐng)軍的身份，新產(chǎn)品的首發(fā)搭載，對于車企來說也將是一種身份，就如同手機(jī)廠商卷芯片首發(fā)一般。

但是，高通能從英偉達(dá)手中搶占多少市場份額就不得而知了，或許對英偉達(dá)來說，高通的小動作不值一提，畢竟僅有1321億美元市值的高通，在英偉達(dá)3.42萬億美元的市值面前顯得太過渺小。

對于市場來說，高通的這一次發(fā)布會更像是在招攬更多的客戶，按說如此多的車企卻只有理想和梅賽德斯-奔馳宣布率先搭載，也側(cè)面反映了在汽車領(lǐng)域高通的影響力并不如手機(jī)端。

唯一可以肯定的是，高通還會在汽車市場走得更加深入，畢竟除了汽車市場，高通已經(jīng)沒有更好的選擇。

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