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汽車MCU“不死鳥”氣質(zhì)顯現(xiàn),中國再添一把火
汽車MCU“不死鳥”氣質(zhì)顯現(xiàn),中國再添一把火汽車芯片中,負(fù)責(zé)計(jì)算處理的主要有MCU和SoC。傳統(tǒng)應(yīng)用,特別是燃油車,MCU所占比重很大,SoC用量很少。隨著新能源汽車,以及智能化水
汽車芯片中,負(fù)責(zé)計(jì)算處理的主要有MCU和SoC。傳統(tǒng)應(yīng)用,特別是燃油車,MCU所占比重很大,SoC用量很少。隨著新能源汽車,以及智能化水平的提高,SoC用量大幅增加,有超過MCU之勢,那么,車用MCU還有未來嗎?本文討論一下這個(gè)話題。
MCU應(yīng)用廣泛,你能想到的各種商業(yè)、工業(yè)、消費(fèi)類電子設(shè)備,絕大多數(shù)都會用到MCU,在所有應(yīng)用中,汽車對MCU的性能、可靠性、安全性的要求是最高的,同時(shí)也是MCU最大的應(yīng)用領(lǐng)域,2021年,在整個(gè)MCU市場中,車用部分占比達(dá)到38%-40%。目前,汽車 MCU市場規(guī)模約為80億美元,2022-2025年CAGR為11%,高于MCU行業(yè)平均水平。
在單車用量方面,以一輛奧迪豪華型SUV為例,共使用了38個(gè)MCU,其中,動力系統(tǒng)使用2個(gè),底盤和安全系統(tǒng)使用12個(gè),ADAS使用6個(gè),信息娛樂系統(tǒng)使用8個(gè),車身和其它系統(tǒng)使用了10個(gè)MCU。這樣的用量并不算多,有的汽車能用到近百個(gè)MCU。
價(jià)格方面,汽車MCU的ASP顯著高于其它應(yīng)用,2021年達(dá)到3.1美元。自2020年以來,因?yàn)楣┎粦?yīng)求,汽車MCU價(jià)格上漲16%,2021年上漲22%,在所有應(yīng)用類型MCU中漲價(jià)幅度最大。Yole預(yù)計(jì),未來汽車MCU的價(jià)格仍將處于高位。
在所有精度(位數(shù))的MCU中,32位是主流,占比接近77%,16位約為18%,8位占5%左右。32位的營收占比達(dá)77%,出貨量占比約40%,因此,32位MCU在汽車市場占比最大,市場規(guī)模約為58億美元。
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汽車MCU的當(dāng)下與未來
以上簡單介紹了汽車MCU市場的宏觀情況,下面看一下MCU在汽車中的具體應(yīng)用情況。
在汽車電動化、智能化普及之前,汽車的各個(gè)功能塊由ECU(Electronic Control Unit)控制,MCU則是ECU的核心,除了MCU,ECU還集成了存儲器(ROM、RAM)、輸入/輸出接口(I/O)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),隨時(shí)監(jiān)控各種汽車運(yùn)行數(shù)據(jù)(剎車、換擋、速度、航向角等),以及汽車運(yùn)行的各種狀態(tài)(加速、打滑、油耗、前車距離等),并根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)的程序邏輯計(jì)算各種傳感器送來的信息,處理后把各個(gè)參數(shù)發(fā)送給相關(guān)的執(zhí)行模塊,執(zhí)行各種預(yù)定的控制功能。這種架構(gòu)一般稱為分布式。
隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電氣化在汽車應(yīng)用的深入和普及,汽車電子電氣(E/E)架構(gòu)逐漸從分布走向集中,以減少車輛線束,提高內(nèi)部信息流轉(zhuǎn)效率。分布式架構(gòu)下,汽車各功能模塊相互獨(dú)立,僅需MCU即可滿足所需算力。當(dāng)電子電氣架構(gòu)向集中式演進(jìn)時(shí),算力也趨向于集中,僅依靠傳統(tǒng)MCU已難以滿足計(jì)算需求,這加速了車用SoC芯片的發(fā)展。當(dāng)前,自動駕駛和智能座艙芯片以CPU、GPU和NPU等AI加速器組成的SoC 芯片為主流,并集成在域控制器中。域是將傳統(tǒng)ECU控制進(jìn)一步集中,形成幾大功能塊,可概括為整車控制域(VDC, Vehicle Domain Controller),智能駕駛域(ADC,ADAS/AD Domain Controller),智能座艙域(CDC,Cockpit Domain Controller)。未來,在基于域的集中式架構(gòu)基礎(chǔ)上,還將向域融合(中央集成)的帶狀架構(gòu)方向發(fā)展,它進(jìn)一步簡化了架構(gòu),功能更加集中。
域控制架構(gòu)下,控制芯片將朝著MCU+SoC方向發(fā)展,SoC芯片并不能替代所有MCU。一方面,不是所有系統(tǒng)都有必要接入SoC,比如讓轉(zhuǎn)向燈閃耀的控制方式,如果不用MCU方案,全部接入SoC會形成一個(gè)星形網(wǎng)絡(luò),不僅導(dǎo)線數(shù)量會增加,管理難度也會大增。另一方面,需要一些MCU作為SoC芯片的安全冗余。
目前,汽車市場仍以燃油車為主,純電動汽車發(fā)展勢頭很猛,但市占率要超過燃油車,還需要時(shí)間。在這種情況下,MCU用量依然可觀,特別是智能座艙、高精度地圖、車身電子等應(yīng)用對MCU需求量大增,所需的MCU數(shù)量和單價(jià)都有所提升。大到動力系統(tǒng)、車身控制、電機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)、儀表盤、車載影音娛樂系統(tǒng)、高級安全系統(tǒng)、ADAS,小到車窗、雨刮、電動座椅、倒車?yán)走_(dá)和車鑰匙等都需要MCU進(jìn)行控制。目前,一輛電動汽車上的MCU用量也可達(dá)到幾十個(gè),尤其是電門控制系統(tǒng)、自動泊車、先進(jìn)巡航控制、防撞系統(tǒng)等,對32位MCU的需求量還會顯著提升。
在分布式ECU逐漸向域集中的過程當(dāng)中,由DCU(域控制器)集成多類ECU實(shí)現(xiàn)控制功能的集中。
過去幾年,特別是2014-2018,輔助駕駛發(fā)展方興未艾,玩家以Mobileye、英偉達(dá)和傳統(tǒng) MCU廠商為主。人們理想中的自動駕駛功能尚處早期(輔助駕駛),也就是L2級,只有到了L4級,才能真正稱為自動駕駛。目前這個(gè)階段,汽車的電子電氣架構(gòu)仍以分布式為主,用智能前視一體機(jī)即可實(shí)現(xiàn)智駕需求,對芯片算力需求不高,Mobileye在該階段占據(jù)了大部分L1-L2視覺ADAS芯片市場,同時(shí),傳統(tǒng)MCU廠商,如瑞薩、TI的芯片搭載在博世的系統(tǒng)方案中,也占據(jù)大量市場份額。英偉達(dá)以通用 GPU架構(gòu)為基礎(chǔ),于2016年推出Tegra Parker SoC,用于特斯拉HW 2.0平臺,將基于GPU的自動駕駛SoC推向市場,但該階段的SoC技術(shù)迭代速度仍較慢,MCU依然有發(fā)展空間。
從中短期來看,L1/L2級輔助駕駛智能汽車仍會占較大的市場比重,由于缺乏路徑規(guī)劃功能且傳感器數(shù)量有限,僅靠傳感器端的MCU便足已完成融合、決策任務(wù),分布式架構(gòu)仍為主流,因此,中低端ADAS加速普及將帶動MCU用量提升。而在L2+及更高級別智能汽車中,SoC芯片將逐漸替代MCU,但部分底盤交互高實(shí)時(shí)性任務(wù)仍需要 MCU來完成,ADAS域控制器仍會搭載至少一個(gè)MCU,以保障系統(tǒng)功能安全。
除了輔助駕駛系統(tǒng),其它功能域,如座艙、儀表、動力、車身控制等,對MCU的用量需求各有不同。
隨著座艙越來越智能化,MCU用量將減少。智能座艙實(shí)現(xiàn)的功能繁多,包括信息娛樂、人機(jī)交互等,為了實(shí)現(xiàn)這些先進(jìn)功能,需要更高性能的芯片,使得MCU地位呈下降趨勢。以儀表盤和抬頭顯示(HUD)這兩個(gè)座艙功能為例,儀表盤的性能提升使MCU的主控地位被高算力處理器取代,HUD功能,特別是AR-HUD需要處理的信息量很大,處理器需要系統(tǒng)級芯片SoC。
在動力域,傳統(tǒng)燃油車的動力系統(tǒng)主要包括發(fā)動機(jī)和變速箱,這兩個(gè)部件各有一個(gè)MCU,一個(gè)發(fā)動機(jī)主控MCU和一個(gè)變速器主控MCU。純電動汽車動力系統(tǒng)包括整車控制模塊,電機(jī)控制器模塊,電池管理模塊三個(gè)部分,動力域控制器集中控制上述三個(gè)部分,這個(gè)系統(tǒng)需要更多的MCU,估計(jì)每輛車會比傳統(tǒng)燃油車多用至少5個(gè)。
車身控制系統(tǒng)所用的MCU數(shù)量相對穩(wěn)定,變化不大,原因在于車身域技術(shù)較為成熟且使用生命周期長,實(shí)現(xiàn)這些功能對芯片算力的要求較低,所用的MCU價(jià)格也較低。
總之,MCU在傳統(tǒng)功能的控制應(yīng)用上仍有一席之地,而在座艙和自動駕駛方面的用量會明顯減少。隨著汽車電子電氣架構(gòu)進(jìn)一步發(fā)展,座艙域和自動駕駛域也有融合趨勢,直至實(shí)現(xiàn)全車中央計(jì)算機(jī)控制架構(gòu),未來可能還有云端電腦對汽車進(jìn)行控制。
從上邊這個(gè)表格可以看出,在可預(yù)見的未來幾年,雖然各種汽車芯片,特別是SoC的增長率很高,但總體市場規(guī)模最大的依然是MCU。
在可預(yù)見的未來之后,隨著燃油車占比下降,純電、智能化汽車占比大幅增加,MCU的總體用量會有所下滑。
目前,特斯拉電動汽車是集中式架構(gòu)的典型代表。域架構(gòu)下,特斯拉將眾多小型ECU功能全部集成到區(qū)域控制器中,因此,ECU數(shù)量相比ID.4/Mach E等車型少,Model Y、ID.4、Mach E 的ECU用量分別為26、52、51。這比傳統(tǒng)燃油車的ECU少了很多,ECU數(shù)量減少導(dǎo)致MCU的用量下降。
總體來看,MCU應(yīng)用隨汽車電子電氣架構(gòu)發(fā)展而變化,用量會經(jīng)歷一個(gè)由少變多,再由多變少的過程。SoC芯片會集成部分低端MCU功能,而且,隨著汽車SoC算力提升,功能不斷強(qiáng)大,會有越來越多的MCU功能被集成進(jìn)SoC。隨著汽車電子電氣分布式架構(gòu)向域控制發(fā)展,單車MCU用量將從平均30-40個(gè),逐步提升至70-80個(gè),未來,隨著集中式架構(gòu)普及,算力向整車計(jì)算平臺集中,汽車MCU的用量又將逐步降低至50-60個(gè)左右。
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