比亞迪半導體分拆上市，估值或達300億

12月21日,比亞迪就此前接受新加坡政府投資公司的投資調(diào)研發(fā)布了公告,公開了對調(diào)研者關(guān)于IGBT、比亞迪半導體等相關(guān)的問題的回答。

公告中,比亞迪方面表示,比亞迪半導體作為中國最大的車規(guī)級IGBT廠商,僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機構(gòu),邁出了比亞迪市場化戰(zhàn)略布局的第一步。

后續(xù)公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作,并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現(xiàn)市場化運營,不斷提升公司整體價值。

看來。當一眾整車廠還在糾結(jié)于年度銷量成績時,比亞迪已經(jīng)在自主化十分有限的半導體行業(yè)提前偷跑了。

就在本月上旬媒體關(guān)于“芯片短缺”問題的采訪中,比亞迪方面很是淡定地表示:“比亞迪在新能源電池、芯片等方面有一整套產(chǎn)業(yè)鏈,不僅可以充分自給,還有余量外供。”

如今比亞迪再次表示加快半導體分拆上市,無疑是再次自證自身作為一家半導體企業(yè)的實力。

公告中,比亞迪還表示,經(jīng)過十余年的研發(fā)積累和新能源汽車領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用,比亞迪半導體已成為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)領(lǐng)導廠商。

作為國家“02專項”的重點扶持項目,IGBT是目前功率電子器件里技術(shù)最先進的產(chǎn)品,已經(jīng)全面取代了傳統(tǒng)的Power MOSFET。其應(yīng)用范圍小到家電、大到飛機、艦船、交通、電網(wǎng)等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”,尤其在電動汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。  

▲一般通俗說IGBT指IGBT模塊,而模塊當中包含IGBT芯片

長期以來,IGBT(包括芯片)被壟斷在FairChild、Infineon、TOSHIBA等少數(shù)國際整合元件制造商手上。

比亞迪在2005年進入IGBT產(chǎn)業(yè),于2009年推出首款車規(guī)級IGBT 1．0技術(shù),打破了國際廠商壟斷,實現(xiàn)了我國在車用IGBT芯片技術(shù)上零的突破。2018年推出IGBT 4．0芯片,而比亞迪半導體產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀近日表示,比亞迪車規(guī)級的IGBT已經(jīng)走到5代,碳化硅mosfet已經(jīng)走到3代,第4代正在開發(fā)當中。目前在規(guī)劃自建SiC(無機非金屬材料一般指碳化硅)產(chǎn)線,預計到明年有自己的產(chǎn)線。

IGBT只是比亞迪半導體業(yè)務(wù)的一部分。

公告中指出,比亞迪半導體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,擁有包含芯 片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。

此外,比亞迪方面還表示,未來,比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心,同步推動工業(yè)、消費等領(lǐng)域的半導體發(fā)展,致力于成長為高效、智能、集成的新型半導體供應(yīng)商。

作為國內(nèi)最早進行SiC基半導體全產(chǎn)業(yè)鏈布局的車企,比亞迪半導體在今年上半年先后完成了A輪、A+輪融資,融資總額達27億,紅杉資本、中金資本等知名投資機構(gòu)的入局再次證明了其實力和市場前景。

 各種跡象表明,明年新能源汽車市場即將迎來井噴潮,而同時,從12月初開始爆出的芯片短缺問題讓行業(yè)內(nèi)斗捏了把汗。

作為電動汽車的核心,芯片自研自產(chǎn)是一定要解決的問題,否則最后都將被少數(shù)國際整合元件制造商捏住咽喉。

12月2日,比亞迪半導體榮登“2020 全球獨角獸企業(yè)500強”,在獨角獸企業(yè)名單中位列前100位。在頒獎現(xiàn)場,公司總經(jīng)理陳剛提到:“新能源汽車已從上半場的‘電動化’切換到下半場的‘智能化’。在下半場汽車智能化競賽中,比亞迪半導體協(xié)同比亞迪汽車,實現(xiàn)平臺化、智能化的統(tǒng)籌規(guī)劃,從面到點,輸出最適合汽車智能化的半導體產(chǎn)品及解決方案?！?/p>

看這勢頭,比亞迪或?qū)⒊蔀樽灾髌囆酒辛械念I(lǐng)跑者。

今年4月,比亞迪半導體擬獨立上市的消息傳出時,中金公司就預計,依托整車資源,以科創(chuàng)板斯達半導為對標,比亞迪半導的IGBT模塊2019年營收應(yīng)超過10億元。參照成熟市場的估值再加上比亞迪半導體車規(guī)級IGBT處于國內(nèi)領(lǐng)先地位,給予適當龍頭溢價,比亞迪半導拆分上市后可達300億市值。