沈浩平: 去金屬化是光伏電池技術(shù)變革的必經(jīng)之路

11月30日，中環(huán)半導體總經(jīng)理沈浩平在受邀出席2021年度彭博新能源財經(jīng)上海峰會時，就目前市場硅料價格上漲、硅片尺寸以及電池技術(shù)路徑發(fā)展情況與與會嘉賓進行探討。

Q:如何看待今年以來硅料價格的上漲？

沈浩平：2021年的漲價和以前有什么不同呢，這次漲價程度更大，相對時間更短，正因為如此就更不可持續(xù)，也不符合2019年以來的平價上網(wǎng)趨勢和當前政策環(huán)境。2020年以來，半導體集成電路行業(yè)的短缺遠比光伏要嚴重，但價格沒有像光伏這么漲，背后的原因是光伏行業(yè)的快速成長性、低技術(shù)門檻、資本熱度以及新進入的部分資本產(chǎn)生的不理智都是推手。供需關(guān)系只是一個原因，但卻是很小的原因。中國市場在快速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)里，出現(xiàn)了過熱的現(xiàn)象，但這種現(xiàn)象是不會長久的。從這個月來看，價格已經(jīng)開始下降。

Q:對于電池技術(shù)的發(fā)展的看法？

沈浩平：中環(huán)半導體接觸TOPCon也很早，TOPCon本身也是IBC工藝的一部分。在我理解里，光伏技術(shù)未來應(yīng)該怎么走，還是應(yīng)該參考半導體行業(yè)的發(fā)展。第一，硅片端的技術(shù)發(fā)展路徑，還是要把通量做大（單位設(shè)備投資密度下降）、人工勞動效率提升。第二，當前電池端技術(shù)發(fā)展路徑的思考，讓我想到2000年個人電腦達到頂峰時，奔IV CPU用的集成電路，如果所用的金屬沒有從金變成銅工藝，那我們就無法想象能有現(xiàn)在運算速度更快、存儲量更多的集成電路的發(fā)展。光伏本身還是半導體領(lǐng)域里面比較小的一個部分，我們還是要往大處看待，在電池工藝路徑選擇上，我認為光伏電池去金屬化的變革，在當前階段可能高于光伏電池HJT、IBC或TOPCon的選擇。