百度、集度、高通攜手打造智能汽車，算力可追上手機

2021年11月29日，百度、集度和高通宣布，集度首款量產(chǎn)車型將采用由百度和高通共同支持的智能數(shù)字座艙系統(tǒng)。這款智能數(shù)字座艙系統(tǒng)，用上了高通第4代驍龍®汽車數(shù)字座艙平臺，并搭載了集度和百度攜手開發(fā)的下一代智艙系統(tǒng)及軟件解決方案。

據(jù)悉，高通第4代數(shù)字座艙平臺的核心是高通1月份發(fā)布的SA8295P座艙芯片。該款芯片采用5nm制程工藝，打破了汽車與消費電子之間的鴻溝。

可以說，SA8295P芯片的算力已經(jīng)接近于手機、平板等終端的 SoC 能力，官方稱其AI算力達到了30TOPS，是目前蘋果旗艦芯片算力的2倍。

其中，CPU、GPU等主要計算單元的算力相比高通上一代座艙芯片SA8155P提升50%以上，主線能力提升超過100%，算力指標直指行業(yè)天花板。高通官方稱，SA8295P芯片還擁有業(yè)內(nèi)最強的I/O（輸入/輸出）能力。在座艙顯示終端方面，SA8295P的像素支持能力和3D渲染能力是高通目前主流的7nm制程SA8155P芯片的3倍。

與此同時，集度透露，新一代的數(shù)字座艙可以支持多個高分辨率顯示屏，同時支持柱式或鏡式較低分辨率顯示屏。

連接支持方面，新一代座艙系統(tǒng)支持Wi-Fi和藍牙連接。預(yù)集成支持C-V2X技術(shù)的高通驍龍汽車5G平臺，提供針對無縫流媒體傳輸、OTA升級和數(shù)千兆級上傳和下載功能所需要的高寬帶；語音交互方面，可以支撐AI語音助手的駕駛員個性設(shè)置和偏好學(xué)習(xí)；新一代座艙還支持情感感知和安全增強功能。包括面向智能和免干擾的駕駛輔助系統(tǒng)，比如車內(nèi)監(jiān)測、兒童和駕駛員識別。同時在安全基礎(chǔ)覆蓋計算模塊，提供域融合所需的更高級別汽車安全完整性等級。

搭載全新數(shù)字座艙集度車型的智能化能力究竟如何？在明年4月亮相的概念車上或許才能一探究竟，集度量產(chǎn)車也將于2023年才能上市。

而8295芯片首個落地應(yīng)用，也進一步重申了集度汽車致力于打造汽車機器人，成為智能化標桿的初心。

事實上，集度自成立以來其實才走過了273天，但他的進度正以“周”為單位快速迭代，不斷刷新著智能汽車的生產(chǎn)速度。

就在兩個月前，集度 SIMUCar 路試曝光，智能座艙以及智能駕駛功能還在定制研發(fā)中；兩個月后，SIMUCar就已進入動態(tài)測試階段。為什么那么快？離不開其背靠的百度和吉利兩位大佬。

百度依托多年在Apollo上的積累，可為集度提供全棧自動駕駛能力，而吉利則為集度量產(chǎn)車提供了SEA浩瀚純電架構(gòu)。此次和高通的攜手，補足了集度造車的最后一塊拼圖，就是擁有一枚算力強勁的芯片。

而隨著車規(guī)級芯片走進5nm制程，帶來了更低功耗和更強性能的可行性。集度這次高調(diào)宣布搭載5nm制程SA8295P芯片，也正式打響了這場“芯備競賽”。

政策扶持下，智能汽車賽道發(fā)展不斷加快，不斷有芯片廠商入局，爭相瓜分座艙芯片蛋糕。

據(jù)相關(guān)統(tǒng)計顯示，傳統(tǒng)芯片廠商方面，就有英特爾生產(chǎn)的14nm制程工藝的A3590芯片，恩智浦的i.mx8QM芯片，以及瑞薩的R-CAR H3芯片。手機芯片制造商方面，就有三星8nm制程Exynos V910，華為7nm制程麒麟980，高通7nm制程SA8195P，以及目前已在威馬、吉利、長城等車企若干車型上搭載的高通7nm制程SA8155P芯片等，多款芯片均有不俗表現(xiàn)。

而從瞬息萬變的芯片市場來看，或許還將出現(xiàn)其他汽車芯片產(chǎn)品與高通一爭高下。

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