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德州儀器開發(fā)套件為電池供電設(shè)備提供WLAN功能
德州儀器開發(fā)套件為電池供電設(shè)備提供WLAN功能 德州儀器(TI)宣布推出針對(duì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品(CE)的WLAN開發(fā)套件(CE WLAN DK 2.0)。該開發(fā)套件能夠?yàn)橹圃?/p>
德州儀器(TI)宣布推出針對(duì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品(CE)的WLAN開發(fā)套件(CE WLAN DK 2.0)。該開發(fā)套件能夠?yàn)橹圃焐烫峁┍匦璧南到y(tǒng)級(jí)構(gòu)建塊,以幫助他們?yōu)閿?shù)碼相機(jī)、便攜式媒體播放器(PMP)以及其他新興通信與娛樂應(yīng)用等電池供電的設(shè)備添加Wi-Fi連接功能。
根據(jù)DellOro集團(tuán)發(fā)布的報(bào)告,WLAN正迅速應(yīng)用于三重業(yè)務(wù)整合服務(wù)(數(shù)據(jù)、語音、視頻)在家庭中的分布。DellOro預(yù)計(jì)從2005年到2008年,具備WLAN功能的小區(qū)DSL網(wǎng)關(guān)的發(fā)貨量將從1,000萬提高到3,000萬,數(shù)量翻了三番,為了充分利用這種有利形勢(shì),消費(fèi)類電子公司應(yīng)在其產(chǎn)品中集成無線功能,以成功連接至這些發(fā)展迅速的網(wǎng)絡(luò)。
TI憑借面向新興CE市場的獨(dú)特技術(shù),為制造商提供完整的開發(fā)平臺(tái),以幫助他們?cè)谠O(shè)備中添加Wi-Fi功能。TI已成功幫助領(lǐng)先的寬帶供應(yīng)商在DSL、電視線纜與語音產(chǎn)品中添加WLAN技術(shù),并致力于將這種系統(tǒng)級(jí)技術(shù)向CE領(lǐng)域推廣。
TI近期推出的針對(duì)便攜式應(yīng)用的CE WLAN DK 2.0使消費(fèi)者無論身處何方,都能獲得Wi-Fi體驗(yàn)。TI技術(shù)使用戶能夠方便地配置WLAN,并實(shí)現(xiàn)PMP等設(shè)備間音視頻文件或其它數(shù)據(jù)的無線交換,而不用擔(dān)心信號(hào)跌落或電池電量損耗的情況。
TI小區(qū)網(wǎng)關(guān)與嵌入式系統(tǒng)業(yè)務(wù)部的CE WLAN產(chǎn)品線經(jīng)理Steve Schnier指出:“制造商提供的WLAN產(chǎn)品必須方便易用,與其他設(shè)備無縫兼容,而且能在合理的價(jià)位上延長電池的使用壽命。TI提高了消費(fèi)者的Wi-Fi體驗(yàn),實(shí)現(xiàn)了簡單的配置、可靠的連接技術(shù),并延長了電池使用壽命?!?/P>
TI完善的平臺(tái)開發(fā)支持方案將加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。相關(guān)系統(tǒng)級(jí)工具包括主機(jī)處理器支持、CE WLAN DK 2.0以及TI第三方網(wǎng)絡(luò)支持等。這樣,OEM廠商就能致力于其核心應(yīng)用的開發(fā),加速從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)開發(fā)進(jìn)程,并減少集成問題。
TI的CE WLAN DK 2.0可直接與采用SDIO接口的高級(jí)處理器平臺(tái)實(shí)現(xiàn)接口連接,如OMAPTM處理器與基于達(dá)芬奇技術(shù)的處理器等。CE WLAN DK 2.0包括硬件參考設(shè)計(jì)、WLAN芯片組與軟件驅(qū)動(dòng)套件等。該套件針對(duì)便攜式應(yīng)用量身訂做并進(jìn)行了優(yōu)化,從而提高了性能,擴(kuò)大了覆蓋范圍,延長了電池使用時(shí)間,并減小了尺寸。
CE WLAN DK 2.0可在延長電池使用壽命的同時(shí),實(shí)現(xiàn)良好的性能與連接距離。該套件的吞吐能力比競爭解決方案提高了50%,連接距離翻了一番。SDIO接口可在盡可能減少主機(jī)資源消耗的前提下,實(shí)現(xiàn)吞吐能力的最大化,為主機(jī)處理器提供超過20Mbps的超高吞吐能力。該解決方案的接收靈敏度要高于54 Mbps OFDM下的-75dBm。采用該解決方案的便攜式應(yīng)用不僅可通過調(diào)節(jié)輸出功率實(shí)現(xiàn)連接范圍的最大化,而且能夠通過調(diào)節(jié)6至16dBm范圍內(nèi)的可變輸出功率盡可能減小電池耗電。
TI的WLAN子系統(tǒng)體積較小,因而適用于便攜式應(yīng)用。該子系統(tǒng)采用90納米高級(jí)RF-CMOS工藝制造而成,體積僅為11mm×11mm×1.5mm,其中包括媒體接入控制器(MAC)、基帶(BB)處理器/無線電、功率放大器、電池電源管理、可擦可編程序只讀存貯器、晶體與帶通濾波器以及其他相關(guān)材料清單(RBOM)項(xiàng)目。RBOM共包括組件22個(gè),據(jù)稱僅為其競爭解決方案的三分之一。
除了TI平臺(tái)之外,制造商還可利用TI的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)加速開發(fā)進(jìn)程,并進(jìn)一步開發(fā)出特色產(chǎn)品。其便攜式應(yīng)用合作伙伴包括eSOL、Ittiam、Ingenient、JorJin等,這些公司提供各種產(chǎn)品,其中包括簡單的操作系統(tǒng)(OS)端口,乃至完整的終端設(shè)備參考設(shè)計(jì)等。
JorJin科技是寬帶設(shè)備嵌入式WLAN領(lǐng)域相當(dāng)有實(shí)力的一家領(lǐng)先公司,也是TI合作伙伴網(wǎng)絡(luò)的成員,該公司的CEO Tom Liang先生指出:“通過與 TI合作,我們推出了經(jīng)過全面測試與調(diào)校的模塊,該產(chǎn)品能夠輕松嵌入各種CE設(shè)備中,以幫助CE制造商加速產(chǎn)品上市進(jìn)程?!?/FONT>
來源:小草
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