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虧損的特斯拉和它的自動駕駛造芯夢
虧損的特斯拉和它的自動駕駛造芯夢25日(美國當(dāng)?shù)貢r間24日),特斯拉發(fā)布了該公司截至2019年3月31日的第一季度財務(wù)報表。財報顯示,特斯拉第一季度總營收為45.4億美元,同比增長
25日(美國當(dāng)?shù)貢r間24日),特斯拉發(fā)布了該公司截至2019年3月31日的第一季度財務(wù)報表。財報顯示,特斯拉第一季度總營收為45.4億美元,同比增長33.2%,虧損約7億美元。
特斯拉CEO Elon Musk表示,預(yù)計公司二季度仍將虧損,有望在第三季度回恢復(fù)盈利。按照當(dāng)?shù)貢r間24日的收盤計算,特斯拉市值約為449億美元。
就在2019年Q1財報公布兩天前,特斯拉發(fā)布了自家的自動駕駛芯片——“全自動駕駛計算機”(Full self-driving computer,簡稱FSD計算機),Autopilot 3.0 硬件正式登場。
特斯拉的這一舉動引發(fā)了投資人和業(yè)內(nèi)技術(shù)專家的質(zhì)疑。
為什么要自研自動駕駛芯片?
這是特斯拉投資人所不解的,一方面特斯拉正在拼命地提升產(chǎn)量,既然市場上已有成熟的GPU芯片,為何還要冒這個風(fēng)險?
從實際應(yīng)用上看,高級別的自動駕駛對算力和數(shù)據(jù)傳輸具有非常高的要求,雖然通用GPU芯片算力高,但功耗、成本也要付出相應(yīng)代價。特斯拉的自動駕駛功能目標(biāo)明確,就是面向量產(chǎn)。因此,如何同時滿足自動駕駛巨大算例和超低功耗的平衡,盡快實現(xiàn)可量產(chǎn)、商業(yè)化,是其要進行前瞻性思考的。
于是2015年11月底,Musk在自己的Twitter中發(fā)布了一條招聘廣告,表示公司正在尋找大量資深工程師。
次年初,特斯拉就挖來了業(yè)內(nèi)赫赫有名的頂級芯片架構(gòu)師Jim Keller,出任特斯拉硬件部門高級副總裁,負責(zé)Autopilot自動駕駛硬件工程業(yè)務(wù)。與Jim Keller共同加入的還有他從AMD帶來的整個硬件團隊。
加入特斯拉前,Keller在AMD帶領(lǐng)團隊研發(fā)Zen處理器。此前,還曾在蘋果領(lǐng)導(dǎo)了A4/A5處理器的開發(fā)。
Keller的加入為特斯拉自研自動駕駛芯片埋下伏筆。
這里先插播一則特斯拉和Mobieye的“恩怨糾葛”史。
一直以來,特斯拉都是基于以色列高級駕駛輔助系統(tǒng)供應(yīng)商Mobieye提供的專用視覺識別芯片EyeQ3,來設(shè)計自己的Autopilot 1.0系統(tǒng)的。
直到2016年5月,美國佛羅里達州一名Model S車主在使用特斯拉“Autopilot”模式時撞向前方正在左轉(zhuǎn)的重型卡車導(dǎo)致傷亡事故,二者的關(guān)系降至冰點。
它們之間的矛盾在于,在Mobieye看來,Autopilot從始至終只是一套駕駛輔助系統(tǒng),而特斯拉卻將其作為營銷賣點,大肆鼓吹這套系統(tǒng)的“自動駕駛”能力,用Mobileye CEO Shashua的話說,就是“不斷挑戰(zhàn)安全極限”。
特斯拉當(dāng)然不承認這點,聲稱雙方無法再續(xù)前緣,是因為Mobieye阻撓自己研發(fā)計算機視覺技術(shù)。
目標(biāo)沒談攏,事故發(fā)生兩個月后,Mobileye與特斯拉“分手”。
在失去合作伙伴、且自己的視覺識別技術(shù)尚未完全成形的“過渡期”,特斯拉在同年8月底推出的V8.0系統(tǒng)固件中,為Autopilot1.0選擇了新的技術(shù)路線——從過去以攝像頭和圖像處理系統(tǒng)為主、毫米波雷達為輔,轉(zhuǎn)變?yōu)橹饕ㄟ^毫米波雷達來承擔(dān)主要感知功能,以保證車輛在雨霧等能見度底的惡劣天氣下的行駛安全。
特斯拉不會讓自己孤立無援,僅用了兩個月,同年10月,就基于搭載了英偉達Tegra X1芯片的Driver PX2計算平臺,推出了全新的Autopilot2.0系統(tǒng)。
此時,承擔(dān)主要感知功能的任務(wù)又從毫米波雷達回到了攝像頭。發(fā)布會上,Musk還意味深長地提到,如果將來在性能方面有額外需求,Autopilot2.0系統(tǒng)是支持更換芯片的——顯然,英偉達只是特斯拉技術(shù)過渡期的一任“備胎”。
從廣納芯片人才、到為Autopilot系統(tǒng)保留更換芯片的空間,特斯拉再不承認自己造芯這件事,外界都看不下去了。
終于,在2017年底神經(jīng)信息處理系統(tǒng)大會(NIPS 2017)上,Musk公開表示團隊正在開發(fā)定制的AI芯片,并且是從軟件到硬件底層設(shè)計全面的變革。
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