首頁 > 行業(yè)資訊

募資50億元 中環(huán)股份要投建大尺寸硅片項目

來源:新能源網(wǎng)
時間:2020-02-21 08:05:15
熱度:

募資50億元 中環(huán)股份要投建大尺寸硅片項目:北極星太陽能光伏網(wǎng)獲悉,2月19日,天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱“中環(huán)股份”)發(fā)布2019年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案(修訂稿),調(diào)整公

:北極星太陽能光伏網(wǎng)獲悉,2月19日,天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱“中環(huán)股份”)發(fā)布2019年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案(修訂稿),調(diào)整公司非公開發(fā)行A股股票方案。調(diào)整后的非公開發(fā)行對象不超過35名特定投資者,發(fā)行價格不低于定價基準(zhǔn)日前20個交易日公司股票交易均價的80%。發(fā)行對象所認(rèn)購的本次非公開發(fā)行的股票,自本次發(fā)行結(jié)束之日起6個月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。

中環(huán)股份表示,本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的20%,即不超過557,031,294股(含本數(shù)),且擬募集資金總額不超過人民幣50億元??鄢l(fā)行費用后的凈額擬投資于以下項目:

360截圖20200220230127275.jpg

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子和區(qū)塊鏈等新興技術(shù)的快速發(fā)展及移動終端的普及,應(yīng)用于邏輯芯片、存儲芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品的 8 英寸、12 英寸硅片的市場需求越來越大。根據(jù)日本勝高和SEMI 的統(tǒng)計和預(yù)測,2017年全球8英寸和12英寸硅片的需求分別為525萬片/月和547萬片/月,8英寸和12英寸硅片的產(chǎn)能分別為558萬片/月和540萬片/月,預(yù)計到2020年8英寸和12英寸的需求量將分別超過630萬片/月和620萬片/月。

硅片生產(chǎn)線的建設(shè)周期一般為2-3年,且收回投資成本時間較長,投資回收期約為6-7年,因此傳統(tǒng)硅片制造大廠缺乏新建產(chǎn)能的動力,未來大硅片產(chǎn)能不具備快速提升的基礎(chǔ),在預(yù)期需求快速增長的同時,大尺寸硅片市場將出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。

中環(huán)股份表示,本次募投項目達(dá)產(chǎn)后,有利于鞏固和擴(kuò)大公司在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢, 有利于公司持續(xù)、快速和健康發(fā)展。通過本次非公開發(fā)行,公司將充分運用上市公司融資平臺優(yōu)勢,抓住市場發(fā)展機(jī)遇,豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升公司整體盈利能力,增強(qiáng)抗風(fēng)險能力和可持續(xù)發(fā)展的能力,使股東利益最大化。 

公司所處半導(dǎo)體行業(yè)屬于資金密集型行業(yè),隨著未來公司業(yè)務(wù)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大, 現(xiàn)有業(yè)務(wù)的深化發(fā)展,公司對資金需求加大,將面臨較大資金壓力。本次非公開發(fā)行募集資金有利于公司緩解資金壓力,合理安排各項生產(chǎn)經(jīng)營及投資活動,增 強(qiáng)盈利能力和抗風(fēng)險能力,為公司順利實現(xiàn)戰(zhàn)略布局提供資金支持,是公司全面 提升競爭力、實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的重要舉措。