中環(huán)股份擬定增50億元推動硅片項目發(fā)展

今日，中環(huán)股份發(fā)布的2019年非公開發(fā)行A股股票募集資金使用可行性分析報告顯示，擬募資金額不超過50億元，用于公司“集成電路用8－12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項目”和補充流動資金。

據(jù)了解，中環(huán)股份目前產(chǎn)品主要側(cè)重于新能源行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)占比較低。公司現(xiàn)有半導(dǎo)體材料中，5－6英寸硅片產(chǎn)銷量快速提升，8英寸硅片已實現(xiàn)量產(chǎn)。本次募投項目投產(chǎn)后，8英寸硅片產(chǎn)能將進一步增加，并實現(xiàn)12英寸硅片的量產(chǎn)。本次募投項目的實施將進一步提升公司產(chǎn)品中半導(dǎo)體材料的占比，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化，產(chǎn)品構(gòu)成將更加豐富。

中環(huán)股份認(rèn)為，相比光伏級單晶硅產(chǎn)品，半導(dǎo)體硅片材料利潤空間更高。公司布局半導(dǎo)體行業(yè)，擴大半導(dǎo)體材料的比重，有利于提升公司盈利能力。公司募投項目投產(chǎn)后，將有助于公司抓住行業(yè)迅速發(fā)展機遇，提升盈利能力，保持公司可持續(xù)發(fā)展。

報告顯示，中環(huán)股份長期專注于硅材料及其延伸產(chǎn)業(yè)，公司半導(dǎo)體鍺、硅材料產(chǎn)業(yè)歷史可追溯至1958年。公司以硅材料領(lǐng)域的經(jīng)驗與技術(shù)為依托，逐步在半導(dǎo)體器件及新能源光伏產(chǎn)業(yè)開拓業(yè)務(wù)，產(chǎn)品包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、新能源材料的制造與銷售以及高效光伏電站項目的開發(fā)與運營等。

其已在內(nèi)蒙地區(qū)建立了8英寸、12英寸半導(dǎo)體直拉單晶研發(fā)、制造中心擴充大直徑直拉單晶產(chǎn)能，12英寸晶體部分進入工藝評價階段。公司在8英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)方面已經(jīng)具備了豐富的經(jīng)驗，為公司未來擴大8英寸產(chǎn)品產(chǎn)能，增加12英寸產(chǎn)品生產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。