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聯(lián)發(fā)科牽手英偉達,高通的舒服日子到頭了

來源:新能源汽車網(wǎng)
時間:2023-06-30 14:15:38
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聯(lián)發(fā)科牽手英偉達,高通的舒服日子到頭了作者丨鄧勇拓責編丨崔力文編輯丨別致聯(lián)發(fā)科牽手英偉達,頗有些“吳蜀聯(lián)盟共克曹魏”之勢。芯片是不是8155?每當有人說起新

作者丨鄧勇拓

責編丨崔力文

編輯丨別致

聯(lián)發(fā)科牽手英偉達,頗有些“吳蜀聯(lián)盟共克曹魏”之勢。

芯片是不是8155?每當有人說起新車的智能化配置,這似乎成為了一個評判標準。在各大車企的追捧下,高通8155芯片好像成為了另外一種“高端”的象征。

顯然,8155的“魅力”讓無數(shù)人深刻領悟,以至于像極氪001、福特電馬這些車型,等不到年終改款就在一片“呼聲”中為用戶免費升級了8155芯片。

甚至,坊間已經(jīng)開始流傳一句話:能打敗8155芯片的,只有下一個高通(8295)。

隨著市場份額的不斷積累,“獨霸”車圈的高通,真的沒有人能撼動其地位嗎?現(xiàn)在,有人坐不住了。

日前,聯(lián)發(fā)科和英偉達宣布將在智能座艙進行合作,將共同為未來運算密集型的軟體定義汽車提供獨特性的平臺,為汽車市場帶來全新的使用體驗。通過此次合作,聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達GPU芯粒(chiplet)的汽車SoC,搭載英偉達AI和圖形計算IP。

據(jù)悉,此次合作是由英偉達執(zhí)行官黃仁勛率先提出,雙方將充分融合兩家公司汽車產(chǎn)品組合的優(yōu)勢,未來有望將合作范圍擴展到更多領域,覆蓋從豪華到主流的所有汽車細分市場。

01

聯(lián)盟共克“曹魏”

其實,不論是高通還是聯(lián)發(fā)科和英偉達都只是智能座艙的“新人”,在過去更長的時間中,汽車座艙方面的軟硬件一直都是由傳統(tǒng)的汽車供應商,也就是業(yè)內(nèi)常說的Trei 1來提供的。但是隨著汽車智能化的轉型和芯片慌的影響,傳統(tǒng)的供應鏈關系正在被重新組合。

在智能座艙芯片的競爭,主要有兩大勢力:其一,傳統(tǒng)的汽車芯片供應商,如恩智浦(i.MX系列)、瑞薩(R系列)、德州儀器(Jacinto系列)和意法半導體(Accordo系列);其二,便是高通一樣的消費級芯片供應商,如英特爾、谷歌、三星、華為、聯(lián)發(fā)科、英偉達等。

往往,在過去數(shù)年的汽車芯片供應中,傳統(tǒng)的恩智浦、瑞薩和德州儀器一直占據(jù)著主要的市場,所提供的產(chǎn)品更多的只是MCU芯片,這種芯片做夠支撐起液晶儀表,廣播音樂等座艙功能,并且所需要的算力非常小功耗也非常低,供應商更多的考慮是如何降低生產(chǎn)成本。

但是,當汽車市場逐漸由電動化向智能化過渡,從駕駛座艙到智能空間,“軟件定義汽車”的理念愈發(fā)深入,汽車座艙已然成為行業(yè)關注的熱點。在需求不斷增長的情況下,汽車座艙也迎來了智能化的革命。

在汽車的智能座艙中,核心的座艙芯片是實現(xiàn)車載信息娛樂系統(tǒng)、流媒體后視鏡、HUD抬頭顯示系統(tǒng)、全液晶儀表、車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、車內(nèi)乘員監(jiān)控系統(tǒng)等一系列功能的基石。隨著技術的進步,智能座艙芯片已經(jīng)歷了從MCU(微控制器)向SoC(系統(tǒng)級芯片)進化的過程。

同時,汽車座艙內(nèi)的應用正和手機越來越像,包括觸控、語音、手勢交互等多種人機交互的方式,讓高算力SoC芯片正在成為新一代智能汽車的剛需。

在這樣的影響下,消費電子芯片廠商紛紛入局汽車芯片領域。初期,這些廠商的進展并不順利,而高通在2014年就率先進入了車機芯片領域,發(fā)布了第一代車機芯片602A。2016年,高通發(fā)布采用14nm工藝的第二代座艙芯片驍龍820A,成功與小鵬、理想、本田、奧迪、福特等車企達成合作。

2019年,高通發(fā)布第三代智能座艙芯片8155,采用全球首款7nm制程,一經(jīng)問世便被稱為“車規(guī)級芯片天花板”,也成為衡量一款智能車科技水平高低的標尺。品牌旗艦車型均以搭載高通8155做為核心賣點,高通也因此被捧上神壇。

高通出現(xiàn)在座艙芯片領域后,徹底改變了市場格局。根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù),2015年瑞薩、恩智浦合計占據(jù)整個車機芯片市場份額的六成以上,其中瑞薩在駕駛艙、儀表份額達到47%、44%。

但是到了2021年,高通憑借著8155芯片的大規(guī)模上車,一下獲得了座艙芯片市場80%的份額,2022年更是占據(jù)了國內(nèi)90%的智能座艙市場。

毫無疑問,在智能座艙芯片領域,高通并不是唯一的選擇,但經(jīng)過市場選擇之后,卻笑到了最后,成就了其高端市場“壟斷者”的地位。現(xiàn)在,被高通“壓著打”的聯(lián)發(fā)科,想打響名堂,牽手英偉達或許是一個值得嘗試的方法。

有意思的是,英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛還親自到場為聯(lián)發(fā)科助陣,大有吳蜀聯(lián)盟共克曹魏之勢。從聯(lián)發(fā)科、英偉達公布的合作方案來看,雙方將全面進軍智能座艙芯片、車規(guī)SoC等領域,相當于直接殺入高通腹地。

02

“苦”高通久已,聯(lián)發(fā)科搶占藍海

幾乎與聯(lián)發(fā)科和英偉達官宣合作的同時,高通舉辦了首屆汽車技術與合作峰會,大秀了一波在智能座艙領域的發(fā)展成果。根據(jù)高通官方稱,驍龍數(shù)字底盤已賦能全球超過2.5億輛汽車,汽車業(yè)務訂單總估值超過300億美元。

同時,高通更借這一次機會更展現(xiàn)了其宏大的野心,不只停留在智能座艙領域,更將覆蓋智能網(wǎng)聯(lián)汽車所需的幾乎全部技術,成為更加全面的軟硬件汽車供應商。

隨著智能座艙的普及將傳統(tǒng)汽車芯片廠從中心位置逐步拉到了邊緣,甚至面對來勢洶洶的對手已經(jīng)毫無招架之力。但是,當高通從這場變更中獲取了最大的勝利后,與之幾乎同時進入智能座艙的聯(lián)發(fā)科卻沒能贏得更大的好處。

可以說,在消費電子領域和高通打了數(shù)年的聯(lián)發(fā)科,一直被高通壓著一頭,無論是在手機芯片還是轉型到車機芯片,市場占有率總是比不過高通。仿佛如同大漢皇叔劉備創(chuàng)業(yè)初期一樣,敗多勝少,甚至長期“寄人籬下”。

在轉戰(zhàn)智能座艙芯片之后,雖然和傳統(tǒng)勢力相比,聯(lián)發(fā)科在芯片上的優(yōu)勢十分明顯,但總是比老對手高通要晚上一步。高通的第四代智能座艙芯片8295在2021年已經(jīng)開始適配,而聯(lián)發(fā)科去年才成功量產(chǎn)了新一代座艙芯片MT8675,并且還需要等待AEC-Q104 系統(tǒng)級車規(guī)的認證。

如今,新的時代變革也讓聯(lián)發(fā)科看到了新的機遇,在智能座艙芯片逐漸轉向更高層次的集成的趨勢下,決定尋找?guī)褪执蛞粋€翻身仗。

在未來的智能座艙中,單顆SoC就可以支持數(shù)字座艙、ADAS和自動駕駛功能,這就要求芯片的算力不只要滿足數(shù)據(jù)計算,還需要滿足圖形計算和人工智能計算,并且能達到車規(guī)級的穩(wěn)定性和安全性。

恰好,英偉達就是這方面的主力廠商,并且還是芯片行業(yè)中最有名的圖形計算芯片設計公司。同時,英偉達還擁有著自動駕駛芯片研發(fā)設計的能力,可以說和聯(lián)科發(fā)在一定程度上形成了互補。

聯(lián)發(fā)科推出的Dimensity Auto 汽車平臺承襲了聯(lián)發(fā)科技在行動運算、高速連網(wǎng)、多媒體娛樂等領域的專業(yè)技術積累,以及覆蓋廣泛的安卓生態(tài)系統(tǒng),能夠為消費者提供全方位沉浸式智慧駕駛體驗。

結合英偉達在人工智慧、云端、繪圖運算技術和軟體方面的核心專業(yè)優(yōu)勢,并配搭英偉達的ADAS 解決方案,并且可以兼容目前已經(jīng)使用英偉達產(chǎn)品的汽車制造商。

此外,聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto將不只提供智能座艙芯片,更將提供包括芯片和軟件在內(nèi)的全套方案,甚至可以跳過Trei 1直接向主機廠提供服務。

并且,聯(lián)發(fā)科還有著一直以來的價格優(yōu)勢。例如,目前采用高通方案,不僅需要購買芯片,還需要額外繳納一筆基帶專利費,按照芯片售價的5%收取,同時還需要購買芯片原廠配套的軟件授權,然后下載源碼和工具。據(jù)了解,僅僅是授權費一項就高達數(shù)百萬元。

相反,聯(lián)發(fā)科不僅沒有額外的基帶專利費用,在芯片所需的整車開發(fā)配套的軟件授權上,也要更便宜。有消息顯示,聯(lián)發(fā)科的價格是只有高通的一半,如目前已經(jīng)量產(chǎn)的MT8675僅需2000元就可以提供7nm+5G T-BOX座艙解決方案。

顯然,在獲得性能強化后的聯(lián)發(fā)科,可以說在產(chǎn)品力上已經(jīng)可以和高通正面對抗,甚至是更占優(yōu)勢。

同時,聯(lián)發(fā)科在成本控制上又有著自己的優(yōu)勢,特別是在車企不斷內(nèi)卷價格的趨勢下,可以提供可靠且成本更占優(yōu)勢的產(chǎn)品,在高通逐漸形成壟斷的格局下,或許將向這位領頭羊發(fā)起沖擊。

另一方面,英偉達雖說在智能座艙領域建樹不多,但與聯(lián)發(fā)科的合作,或將從高通手中分一杯羹,也不排除改變智能座艙芯片領域的競爭格局。

不過,聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作,短期內(nèi)還無法改變高通“一家獨大”的現(xiàn)狀。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作將覆蓋全球市場,但合作的第一款SoC預計2025 年底才將面世,2026-2027 年才會投入量產(chǎn)。

但這樣的“聯(lián)盟”,也將給車企在降本增效方面提供一種不錯的新選擇。

       原文標題 : 高通的舒服日子到頭了