分析下BMW i3 BMS的采集器---結(jié)構(gòu)以及工藝

上周末難得沒加班,宅了一天看樂夏2;這兩天又刮臺風(fēng),好處就是可以拿來當(dāng)做借口早點下班,用來寫東西了。

這次看一下比較老的一個產(chǎn)品,BMW i3上面的采集板。(下圖來源于均勝官網(wǎng))

采集板在模組中的位置如下(圖片來源于網(wǎng)絡(luò)),掛在了模組側(cè)壁上,對外為線束連接。

這里放一個i3電池包的生產(chǎn)視頻,可以看下(來源于網(wǎng)絡(luò)):

采集板的外觀如下,整個殼體為黑色塑料材質(zhì),尺寸大概為130mm*100mm*25mm左右;在其正面貼有產(chǎn)品信息標(biāo)簽,顯示采集板這里被稱作CSC,生產(chǎn)廠家為Preh。

產(chǎn)品在模組上的固定方式為卡扣形式,沒有使用金屬螺釘。

拆掉上蓋,如下圖:上下蓋之間也是用卡扣固定;單板邊緣做成了異形,是為了配合殼體的結(jié)構(gòu)特征;

單板與下蓋之間沒有固定結(jié)構(gòu),僅僅存在2個定位柱來方便安裝。

如下圖,上蓋中部存在一個支撐柱,正好抵在PCB的正面,而PCB上面也留了位置進(jìn)行器件避讓,而且還挖空了銅皮、避讓了走線,防止被磨損;

而下蓋除了前面說的定位柱外,還存在兩個支撐柱;同樣地,在單板的B面也做了支撐柱避讓的區(qū)域;這樣單板其實是被上下蓋夾住固定的;上下蓋內(nèi)部并不存在加強(qiáng)筋,這樣其實就很容易變形,除非器件到殼體之間留的安全間距足夠大。

整個PCBA正面如下圖所示,PCB的大概尺寸為115mm*75mm*1．6mm,應(yīng)該為4層板;所有過孔都是孔塞綠油處理,PCB表面處理應(yīng)該是鍍錫;整個單板只有連接器為直插器件。

再看一下B面:直插連接器的兩個螺釘孔并沒有螺釘固定,因為要過波峰焊接,引腳周圍5mm范圍內(nèi)都沒有布置器件;B面除了放置阻容小器件之外,還放置了IC等大器件,可能是因為PCB面積有限;ICT測試點分布在正面和反面,整個單板上面器件最小封裝為0603,器件距離板邊在1mm以上,而電容距離板子在3mm以上。

三防漆主要涂覆器件表面,但存在個別位置的器件沒有涂覆;仔細(xì)看了下,基本上所有的電容都有涂覆,個別的孤立的電阻、二極管是沒有涂覆的。

正面的均衡電阻處是明顯沒有涂覆三防漆的,難道是為了散熱嗎?

最后,再看一下其B面的器件空間,背面的IC以及二極管其實高度達(dá)到了2～3mm,而下蓋的空間高度也就是3mm左右,再考慮變形量、公差等,這里其實是有碰觸風(fēng)險的。

總結(jié):

下次再介紹其電路部分,尤其是電壓、溫度采樣的防護(hù)電路看是否有借鑒的地方;以上所有,僅供參考。