比亞迪重組半導(dǎo)體公司，未來將尋求獨(dú)立上市

    比亞迪4月14日晚公告，其全資子公司比亞迪微電子重組完成，并已更名為比亞迪半導(dǎo)體。該公司將比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)深度聚合，同時(shí)擬以增資擴(kuò)股等方式引入戰(zhàn)略投資者，多元化股東結(jié)構(gòu)，積極尋求于適當(dāng)時(shí)機(jī)獨(dú)立上市。通過重組，比亞迪將完成半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的聚焦和深度整合。

比亞迪IGBT產(chǎn)品晶圓

    比亞迪公告稱，近期通過下屬子公司間股權(quán)轉(zhuǎn)讓、業(yè)務(wù)劃轉(zhuǎn)完成對全資子公司比亞迪微電子的內(nèi)部重組。比亞迪微電子受讓寧波比亞迪半導(dǎo)體有限公司100%股權(quán)和廣東比亞迪節(jié)能科技有限公司100%股權(quán)，并收購惠州比亞迪實(shí)業(yè)有限公司智能光電、LED光源和LED應(yīng)用相關(guān)業(yè)務(wù)。根據(jù)內(nèi)部重組后比亞迪微電子的業(yè)務(wù)范圍及未來的戰(zhàn)略發(fā)展定位，比亞迪微電子已于近期正式更名為比亞迪半導(dǎo)體。

    公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。

    公告還披露，比亞迪半導(dǎo)體擬以增資擴(kuò)股等方式引入戰(zhàn)略投資者。引入戰(zhàn)略投資者完成后，比亞迪半導(dǎo)體仍為比亞迪控股子公司。

    比亞迪此次公告明確，比亞迪半導(dǎo)體將充分利用資本市場融資平臺，積極尋求于適當(dāng)時(shí)機(jī)獨(dú)立上市，建立獨(dú)立的資本市場平臺和市場化的激勵(lì)機(jī)制，激發(fā)公司活力，助力業(yè)務(wù)不斷做大做強(qiáng)。未來，比亞迪半導(dǎo)體將強(qiáng)化市場需求導(dǎo)向，積極拓展外部市場訂單，加速公司發(fā)展，把握中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的機(jī)遇。

    公司表示，未來，比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展，致力于成長為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

    （來源：騰訊汽車）