半導(dǎo)體封裝工藝過(guò)程中用到高純氮?dú)?，高純氫氣，二氧化碳和壓縮空氣主要有什么用

【專家解說(shuō)】：氮?dú)馐潜Ｗo(hù)氣體，防止工藝過(guò)程中發(fā)生氧化，主要是在合金燒結(jié)時(shí)或者高溫導(dǎo)熱膠固化時(shí)應(yīng)用， 氫氣有還原性，可以使氧化層還原，但是氫氣有一定危險(xiǎn)性，我知道用得較多的是氮?dú)浠旌蠚怏w，這樣安全些， 二氧化碳，這個(gè)不了解 壓縮空氣，主要是用在工藝過(guò)程中，比如工作臺(tái)的吸附，一些設(shè)備必須有壓空才能工作。 了解得不多，希望有幫助