覆銅板，多晶硅，LED，跟半導(dǎo)體芯片的關(guān)系，相當(dāng)于一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈里面，這些事分別是哪些環(huán)節(jié)的，越具體越好

【專(zhuān)家解說(shuō)】：1) LED，多晶硅，集成電路IC等都可以算半導(dǎo)體芯片，但半導(dǎo)體的材料和工藝卻是不一樣的;LED主要是GaN,AsGa,InALGnIn等材料，用這些材料才可以出光，多晶硅，是單質(zhì)硅的一種形態(tài)，主要可以用來(lái)組成太陽(yáng)能電池板等。 2)覆銅板基本指我們平時(shí)看到的電路板，主要包含基材(FR4，或鋁等)，絕緣材料和電路層(銅)，是電路電子元件的承載體，LED行業(yè)，電子行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)，家電行業(yè)，包括你的手機(jī)里面都要用到。