奧特維上市后首次招股：募資4.41億擴(kuò)產(chǎn) 1.75億建設(shè)研發(fā)中心

:3月20日，剛剛從創(chuàng)業(yè)板退市并征戰(zhàn)科創(chuàng)板成功的無錫奧特維科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票招股說明書(注冊(cè)稿)。

招股書中說明，公司預(yù)計(jì)募集資金7.64億元，其中約有4.41億元用于生產(chǎn)基地建設(shè)，約1.75億元用于建設(shè)研發(fā)中心。

若本次實(shí)際募集資金凈額不能滿足上述項(xiàng)目投資需要，不足部分將由公司利用自有資金或通過銀行貸款等方式自籌資金解決。若本次募集資金凈額超過計(jì)劃使用募集資金額，公司將嚴(yán)格按照監(jiān)管機(jī)構(gòu)的有關(guān)規(guī)定管理和使用超募資金。

生產(chǎn)基地：

項(xiàng)目的建筑面積71518平方米，主要建設(shè)內(nèi)容為裝配車間、工程技術(shù)樓（“研發(fā)中心項(xiàng)目”使用）、辦公場(chǎng)所及配套設(shè)施，并配置預(yù)裝工作站、立體倉(cāng)庫(kù)等自動(dòng)化裝配設(shè)備、機(jī)加工設(shè)備及檢測(cè)設(shè)備等。本項(xiàng)目建成后擬主要用于生產(chǎn)多主柵串焊機(jī)、疊瓦機(jī)、硅片分選機(jī)、激光劃片機(jī)、超高速串焊機(jī)等產(chǎn)品以及鋰電設(shè)備，并結(jié)合在研項(xiàng)目，為半導(dǎo)體鍵合機(jī)等新產(chǎn)品預(yù)留生產(chǎn)場(chǎng)地?？紤]到本公司具體產(chǎn)品之間的產(chǎn)能彈性大，公司實(shí)際生產(chǎn)的具體產(chǎn)品及數(shù)量將根據(jù)市場(chǎng)、技術(shù)等情況靈活調(diào)整。

研發(fā)中心：

本項(xiàng)目總投資17,461.20萬元，擬新建激光與光學(xué)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、光伏硅片技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、光伏電池片技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、光伏組件技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、鋰電技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、通用技術(shù)實(shí)驗(yàn)室等7個(gè)專門實(shí)驗(yàn)室，以及檢驗(yàn)、辦公等配套設(shè)施，購(gòu)置先進(jìn)的軟硬件實(shí)驗(yàn)設(shè)施，引進(jìn)高端技術(shù)人員，以促進(jìn)公司專業(yè)技術(shù)能力進(jìn)步