2022年M10+G12市占比破50% 大尺寸趨勢加速硅片價格分化

根據(jù)集邦咨詢旗下新能源研究中心集邦新能源網(wǎng)（EnergyTrend）分析，2021年硅片環(huán)節(jié)供給量釋放加速，硅片市場或出現(xiàn)產(chǎn)能相對過剩局面，有望推動硅片價格下行，產(chǎn)品盈利性有所下降；大尺寸硅片（M10/G12）成市場趨勢，企業(yè)硅片-電池-組件環(huán)節(jié)一體化布局明顯。

（來源：微信公眾號集邦新能源網(wǎng) 作者：ET Wanda）

M10/G12組件降本超8%，硅片價格有望下探

回顧2020年硅片價格走勢，上半年疫情影響疊加國內(nèi)需求疲軟硅片價格下滑20%，三季度終端市場需求向好，疊加上游硅料供應(yīng)緊缺漲價的傳導(dǎo)影響，推動單晶硅片漲回到年初的水平。但下半年硅片產(chǎn)線因材料供應(yīng)、限電等多方因素，升級/投產(chǎn)不達(dá)預(yù)期，推動四季度市場主流需求產(chǎn)品單晶M6硅片價格持穩(wěn)；至年末年搶裝帶動下硅片需求旺盛，G1硅片資源稀缺價格小幅抬升。多晶方面，受下游需求長時間疲軟影響，海外終端需求也未見起色，使得多晶企業(yè)持續(xù)低產(chǎn)，12月多晶價格小幅回落。

大尺寸降本效果顯著，2021年不同尺寸的單晶硅片價格可能出現(xiàn)分化。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，對比158尺寸硅片，M6/M10/G12三類硅片制成的組件產(chǎn)品能進(jìn)一步降低終端系統(tǒng)成本及度電成本，其中M10/G12尺寸組件降低系統(tǒng)成本幅度均在8%以上，降本效果顯著。隨著單晶硅片新建產(chǎn)能逐步釋放，終端對大尺寸硅片需求旺盛，2021年不同尺寸的單晶硅片價格均有一定的下降空間，整體硅片環(huán)節(jié)利潤有所壓縮，硅片價格的分化可能更加明顯。

未來三年多尺寸并存，22年M10+G12市占比達(dá)55%

2020-2021年整體供應(yīng)鏈逐步轉(zhuǎn)向大尺寸（M10/G12）產(chǎn)能過渡，預(yù)計未來三年硅片市場呈現(xiàn)多種尺寸需求共存的格局。2020年M6硅片性價比優(yōu)勢得到下游認(rèn)可，隨著產(chǎn)能快速提升，下半年G1硅片產(chǎn)能加速轉(zhuǎn)向生產(chǎn)大尺寸產(chǎn)品，市占比持續(xù)縮小。另一方面，2021年大尺寸（M10/G12）產(chǎn)能開始大規(guī)模釋放，預(yù)期2022年M10、G12合計市占率達(dá)到55%。觀察目前國內(nèi)招投標(biāo)情況，終端市場持續(xù)釋放500W以上的組件產(chǎn)品需求，2021年企業(yè)組件需求同比去年招標(biāo)的功率顯著增大，大尺寸組件需求同比2020年有望大幅提升。

170GW產(chǎn)能21年落地，舊產(chǎn)能加速退出

2021年單晶硅片市場的供給對應(yīng)裝機(jī)需求偏寬松，預(yù)期硅片環(huán)節(jié)的落后產(chǎn)能加速改造或退出市場。根據(jù)目前的企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)計劃，預(yù)計2021年單晶硅片擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能達(dá)到357GW，僅前六大硅片企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模達(dá)到110GW，預(yù)期2021年前六大硅片企業(yè)產(chǎn)能占全球比重達(dá)到83.1%，部分硅片環(huán)節(jié)新進(jìn)企業(yè)和一體化組件企業(yè)向上游擴(kuò)產(chǎn)，將硅片市場帶入新的競爭局面。整體硅片市場盈利性趨弱，將在一定程度上抑制企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程，部分企業(yè)實際擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程可能低于預(yù)期。

大硅片供應(yīng)偏緊，硅片擴(kuò)張向低電價區(qū)轉(zhuǎn)移

2020年下半年硅片市場材料供應(yīng)、限電等多方因素，大尺寸（M10/G12）產(chǎn)能升級/投產(chǎn)不達(dá)預(yù)期，為保障原材料穩(wěn)定供應(yīng)，下游企業(yè)選擇通過長單鎖定硅片出貨。包括隆基、中環(huán)、上機(jī)、京運通在內(nèi)的四家企業(yè)大硅片產(chǎn)能均被搶購。同時頭部企業(yè)進(jìn)入新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期，大尺寸產(chǎn)能快速擴(kuò)張，企業(yè)向云南、四川低電價區(qū)轉(zhuǎn)移，硅料、鑄錠環(huán)節(jié)布局一體化趨勢明顯。

摻雜、薄片化技術(shù)演進(jìn)硅片厚度降至175μm

契合下游新興電池組件技術(shù)發(fā)展，2020年硅片摻雜、硅片厚度減薄是硅片環(huán)節(jié)目前主要的技術(shù)演進(jìn)方向。

硅片性能方面，2020年薄片化進(jìn)程繼續(xù)推進(jìn)。P型硅片受大尺寸化影響，在電池加工過程中碎片率增加，根據(jù)目前產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程來看，市場上主流硅片厚度由180μm向175μm轉(zhuǎn)換。隨著下游N型電池片、組件成本持續(xù)優(yōu)化，采用100-130μm的N型硅片需求逐步放量，后市N型硅片中長期潛力可持續(xù)挖掘。同時今年海外摻鎵硅片專利相繼到期，摻鎵替代摻硼硅片加速，進(jìn)一步解決單晶PERC電池的衰減問題，對于組件提效降本作用明顯。

整體而言，集邦咨詢分析認(rèn)為2021年硅片市場將呈現(xiàn)以下趨勢：

1、整體供給偏寬松：2021年單晶硅片擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能達(dá)到357GW，僅前六大硅片企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模達(dá)到110GW。部分硅片環(huán)節(jié)新進(jìn)企業(yè)和一體化組件企業(yè)向上游擴(kuò)產(chǎn)，將硅片市場帶入新的競爭局面，舊產(chǎn)能加速退出，部分企業(yè)實際擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程可能低于預(yù)期。

2、大尺寸進(jìn)程提速：2020-2021年整體供應(yīng)鏈逐步轉(zhuǎn)向大尺寸（M10/G12）產(chǎn)能過渡，企業(yè)布局向云南、四川低電價區(qū)轉(zhuǎn)移，未來三年硅片市場呈現(xiàn)多種尺寸需求共存的格局。2021年大尺寸（M10/G12）產(chǎn)能開始大規(guī)模釋放，預(yù)期2022年M10、G12合計市占率達(dá)到55%。

3、價格有望下探：隨著單晶硅片新建產(chǎn)能逐步釋放，2021年不同尺寸的單晶硅片價格均有一定的下降空間；終端對大尺寸硅片需求旺盛，硅片價格的分化可能更加明顯。

4、技術(shù)持續(xù)優(yōu)化：受硅片大尺寸演進(jìn)影響，硅片產(chǎn)品薄片化的良率、碎片等問題尚待精進(jìn)，主流硅片厚度暫時降至175μm；下游對N型硅片需求逐步釋放，中長期潛力可持續(xù)挖掘。