“新基建”啟幕 功率半導(dǎo)體迎來市場(chǎng)紅利

　　“新基建”是近期熱詞之一。新冠疫情暴發(fā)后，市場(chǎng)對(duì)上馬新一輪基建項(xiàng)目抱有預(yù)期。日前，國(guó)家發(fā)改委明確了“新基建”的范圍，從此前5G、特高壓等七大領(lǐng)域向更多領(lǐng)域擴(kuò)圍。

　　在“新基建”的風(fēng)口下，半導(dǎo)體芯片等是當(dāng)之無愧的“國(guó)之重器”。作為服務(wù)5G的核心，電子行業(yè)成了支撐“新基建”的基石之一，“半導(dǎo)體”這類硬科技成為當(dāng)下資本的“關(guān)鍵詞”。

　　多位受訪人士認(rèn)為，5G等“新基建”的到來，有望引導(dǎo)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪發(fā)展周期。“新基建”將成為2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖的主要?jiǎng)恿Α?/p>

　　“5G、新能源等‘新基建’均涉及功率半導(dǎo)體芯片等基礎(chǔ)元器件，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是‘新基建’的‘心臟’，本土功率半導(dǎo)體芯片需求將趨于旺盛。”吉林華微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華微電子”，600360.SH）一位負(fù)責(zé)人對(duì)《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者談道。

　　華微電子是國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)之一，自2001年3月上市至今，建立了從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產(chǎn)品到第六代IGBT國(guó)內(nèi)最齊全、最具競(jìng)爭(zhēng)力的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系。

　　“新基建”東風(fēng)起

　　突如其來的新冠疫情，給中國(guó)和世界經(jīng)濟(jì)都帶來了較大的負(fù)面沖擊，全球經(jīng)濟(jì)弱企穩(wěn)的格局被打破。當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，2019年《政府工作報(bào)告》中被重點(diǎn)提及的“新基建”成為我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的新動(dòng)能。

　　近日，國(guó)家發(fā)改委首次明確“新基建”范圍——“新基建”是以新發(fā)展理念為引領(lǐng)，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，面向高質(zhì)量發(fā)展需要，提供數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級(jí)、融合創(chuàng)新等服務(wù)的基礎(chǔ)設(shè)施體系。

　　發(fā)改委最新界定的“新基建”，包括信息基礎(chǔ)設(shè)施、融合基礎(chǔ)設(shè)施、創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施等三方面內(nèi)容，涵蓋眾多領(lǐng)域。其中信息基礎(chǔ)設(shè)施包括以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)為代表的通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，以人工智能、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等為代表的新技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施，以數(shù)據(jù)中心、智能計(jì)算中心為代表的算力基礎(chǔ)設(shè)施等；融合基礎(chǔ)設(shè)施包括智能交通基礎(chǔ)設(shè)施、智慧能源基礎(chǔ)設(shè)施等；創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施則包括重大科技基礎(chǔ)設(shè)施、科教基礎(chǔ)設(shè)施、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施等。

　　“政府加快‘新基建’進(jìn)度，一方面，是為了對(duì)沖疫情沖擊導(dǎo)致的需求萎縮，‘新基建’將是投資的重要增長(zhǎng)點(diǎn)，成為穩(wěn)增長(zhǎng)的重要抓手；另一方面，則是從長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展考慮，為中國(guó)經(jīng)濟(jì)下一階段的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型、提質(zhì)增效打好基礎(chǔ)。”有業(yè)內(nèi)人士分析道。

　　半導(dǎo)體芯片是新興工業(yè)的基礎(chǔ)，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心上游產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體設(shè)備作為“新基建”領(lǐng)域的底層支撐，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，“新基建”政策將會(huì)帶動(dòng)數(shù)字IC、模擬IC、射頻器件、功率半導(dǎo)體、傳感器以及第三代半導(dǎo)體材料的全面發(fā)展。

　　“5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等‘新基建’，有望引導(dǎo)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪發(fā)展周期。其中，半導(dǎo)體行業(yè)是 5G 通信網(wǎng)絡(luò)的上游，因此，整個(gè)5G通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)不僅為其帶來了大量的中下游的新增需求，也成為2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖的主要?jiǎng)恿Α?rdquo;萬聯(lián)證券分析師王思敏表示。

　　華微電子方面一位負(fù)責(zé)人也對(duì)記者談道：“5G、新能源等‘新基建’均涉及功率半導(dǎo)體芯片等基礎(chǔ)元器件，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與‘新基建’息息相關(guān)，是‘新基建’的‘心臟’。半導(dǎo)體芯片作為‘新基建’領(lǐng)域的底層支撐，疊加半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化的結(jié)構(gòu)機(jī)遇，本土功率半導(dǎo)體芯片需求將趨于旺盛。”

　　國(guó)聯(lián)安基金量化投資部總經(jīng)理章椹元亦表示，在大力發(fā)展“新基建”的東風(fēng)之下，半導(dǎo)體作為“新基建”中的基礎(chǔ)建材，未來行業(yè)發(fā)展可期。同時(shí)，其認(rèn)為，半導(dǎo)體市場(chǎng)龐大，自給率嚴(yán)重不足，科技強(qiáng)國(guó)勢(shì)在必行，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化將加速。

　　在采訪中，多位業(yè)內(nèi)人士持有上述觀點(diǎn)。其普遍認(rèn)為，在5G和光學(xué)創(chuàng)新等需求帶動(dòng)和中美貿(mào)易摩擦、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快等因素作用下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將有所收益，進(jìn)口替代進(jìn)程有望加速。

　　中金公司研究部認(rèn)為，在“新基建”以及進(jìn)口替代推動(dòng)下，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)通信基站用電源類功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到126億元。

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)HIS Markit預(yù)計(jì)，未來中國(guó)功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持較高速度增長(zhǎng)，2021年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到159億美元，年化增速達(dá)4.8%。

　　“領(lǐng)頭羊”助推行業(yè)發(fā)展

　　可以預(yù)見的是，在“新基建”與國(guó)產(chǎn)替代的加持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體以及功率半導(dǎo)體廠商將迎來巨大的發(fā)展機(jī)遇。

　　據(jù)悉，目前包括華微電子等眾多國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商均已進(jìn)入華為供應(yīng)鏈。而且，作為全球5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的主要參與者，華為、中興針對(duì)國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體的采購(gòu)量也與日俱增。

　　然而，縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)體量更大，增長(zhǎng)更快，但國(guó)產(chǎn)化率低，且MOSFET、IGBT等中高端芯片高度依賴進(jìn)口，多處于產(chǎn)業(yè)鏈中下游。

　　我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈。根據(jù)國(guó)信證券研報(bào)分析，在國(guó)產(chǎn)替代方面，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)有10倍以上的增長(zhǎng)空間。

　　而隨著“新基建”風(fēng)口的到來，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，2020年國(guó)產(chǎn)替代將會(huì)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線，除了設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，芯片代工、封裝、測(cè)試以及配套設(shè)備和材料等更多環(huán)節(jié)將會(huì)迎來協(xié)同發(fā)展。

　　華微電子是國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域首家上市公司，主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC，應(yīng)用于汽車電子、電力電子、光伏逆變、工業(yè)控制與LED照明等領(lǐng)域。目前公司已形成IGBT、MOSFET、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等為營(yíng)銷主線的系列產(chǎn)品。在國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)，華微電子擁有專利74項(xiàng)，其中發(fā)明專利18項(xiàng)，其還自主掌握了IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設(shè)計(jì)等核心工業(yè)技術(shù)。

　　記者在采訪中了解到，作為我國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)龍頭企業(yè)，華微電子當(dāng)前擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力為每年400余萬片，封裝資源為24億只/年，模塊1800萬塊/年。同時(shí)，今年6月，其8英寸生產(chǎn)線將投入使用，未來華微電子將成為替代進(jìn)口的有力競(jìng)爭(zhēng)者。

　　華微電子目前正在加大對(duì)第三代半導(dǎo)體材料器件產(chǎn)品的布局。近日，吉林省商務(wù)廳發(fā)布《吉林市華微電子股份有限公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目》相關(guān)事項(xiàng)說明，上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目將斥資102億元建設(shè)。項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)年銷售收入61.91億元，利潤(rùn)20.43億元，投回收期7年（稅后，含建設(shè)期2年），投資利潤(rùn)率20%。

　　吉林省商務(wù)廳資料顯示，該半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園將由華微電子現(xiàn)有廠區(qū)（30萬平方米用地）和高新北區(qū)（80萬平方米用地）組成。其中，現(xiàn)有廠區(qū)主要進(jìn)行4、5、6、8英寸IGBT、MOSFET等芯片生產(chǎn)制造。高新北區(qū)規(guī)劃建設(shè)以下區(qū)塊：產(chǎn)業(yè)園研發(fā)實(shí)驗(yàn)中心、新能源汽車配套模塊生產(chǎn)基地和終端生產(chǎn)基地、建設(shè)年產(chǎn)3GW光伏逆變器項(xiàng)目、第三代半導(dǎo)體材料器件生產(chǎn)基地。

　　“公司始終將技術(shù)創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的根本，在迫切需要實(shí)現(xiàn)核心科技自主可控、核心產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化替代的行業(yè)背景下，加速自主研發(fā)。隨著該項(xiàng)目的順利推進(jìn)，將為華微電子在新能源汽車、變頻家電、光伏、軍工等新興領(lǐng)域發(fā)力提供支持，實(shí)現(xiàn)在中高端市場(chǎng)版圖上的進(jìn)一步拓展。”華微電子方面表示。（本報(bào)記者/尹麗梅/童海華/）