晶科“老虎”發(fā)威，2020或?qū)⒊蔀門iger元年

如果說2017年是半片年，2018年是雙面年，2019年是大尺寸年，那2020會(huì)是什么年，目前看來極有可能是TR年,Tiling ribbon 多柵焊帶年。

通過提效降本謀求生存以及更大發(fā)展也再次成為所有從業(yè)人員最關(guān)心的中心問題，隨著電池端提效潛力的逐步耗盡，當(dāng)前組件端提效降本的新技術(shù)目前更受關(guān)注。

我們可以發(fā)現(xiàn)，一種具備大規(guī)模推廣潛力的技術(shù)，必然是在基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)和金屬化互聯(lián)結(jié)構(gòu)兩個(gè)方面通過對(duì)常規(guī)工藝進(jìn)行了系統(tǒng)而徹底的改變，解決了重大的成本、效率方面的主要問題。

在組件端，半片和雙面方案實(shí)現(xiàn)了對(duì)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的大幅改進(jìn)，并將繼續(xù)推廣普及下去;同樣地，我們也可以大膽推測(cè)，在組件端的金屬化互聯(lián)方案中，以晶科Tiger為代表，最快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)規(guī)模的半片+疊焊+多主柵很可能成為未來主流技術(shù)之一。

它可以真正地稱得上是一種綜合性的技術(shù)升級(jí)和改進(jìn)。其核心原理和優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在多主柵方案對(duì)電池片效率以及疊焊方案對(duì)組件效率的提升，帶來項(xiàng)目初始投資的同時(shí)，有效提高組件發(fā)電量。不僅如此，通過對(duì)電池片接觸部分的焊帶進(jìn)行整形處理，在接觸部分保證焊帶和電池片更充分的接觸，保證組件可靠性。

晶科Tiger組件的升級(jí)從電池基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)和組件金屬化互聯(lián)兩個(gè)方面入手，融合了半片、多主柵以及疊焊三大技術(shù)，攻克了在實(shí)際生產(chǎn)中多主柵焊帶定位對(duì)準(zhǔn)及焊接牢固和疊焊技術(shù)可靠性的問題，率先實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)悉2020年底晶科Tiger產(chǎn)能將達(dá)到9-10GW，這意味著未來，每十塊組件將有一塊是Tiger系列，每五塊400瓦以上組件將有一塊是Tiger。

編輯肖舟