中晶科技IPO：短期償債承壓、技術(shù)水平相對薄弱

近日，證監(jiān)會官網(wǎng)披露了浙江中晶科技股份有限公司（以下簡稱“中晶科技”）首次公開發(fā)行股票的招股說明書，該公司擬在深交所中小板上市。本次公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2494．7萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25％。

商業(yè)觀察通過深入分析中晶科技招股書，發(fā)現(xiàn)該公司存在短期償債風(fēng)險大、技術(shù)水平相對薄弱等問題，這也將成為中晶科技IPO道路上的“攔路虎”。

變現(xiàn)能力減弱 短期償債承壓

據(jù)招股書顯示，中晶科技是一家專注于半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及硅棒，產(chǎn)品定位于半導(dǎo)體分立器件和集成電路用硅材料市場，是專業(yè)的高品質(zhì)半導(dǎo)體硅材料制造商。

商業(yè)觀察獲悉，中晶科技于2014年10月21日掛牌新三板，自2017年8月31日起終止其股票掛牌，并于2017年12月在中國證監(jiān)局進行上市輔導(dǎo)備案。歷經(jīng)一年多的上市輔導(dǎo)后，日前中晶科技遞交招股書，開啟A股IPO上市之旅。

招股說明書顯示，報告期各期末，公司負債總額分別為人民幣8839．79萬元、12871．87萬元、12909．77萬元，其中流動負債占比分別為83．82％、76．93％、74．18％。公司流動負債主要由短期借款、應(yīng)付賬款和一年內(nèi)到期的非流動負債構(gòu)成。

截至2018年末，中晶科技短期借款和一年內(nèi)到期的非流動負債分別為人民幣4000萬元和700萬元，同期內(nèi)該公司的貨幣資金僅有2604．41萬元。顯然，中晶科技以自有的貨幣資金難以償付全部的短期銀行借款。

與此同時，中晶科技的現(xiàn)金流也不容樂觀。2016年－2018年，中晶科技現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物凈增加額分別為人民幣－1960．99萬元、3351．67萬元、－1057．83萬元。該公司為了滿足對流動資金的需求，2017年現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物凈增加額轉(zhuǎn)負為正，主要系向銀行籌集借款所致。

另據(jù)招股書顯示，2016年－2018年，中晶科技應(yīng)收賬款賬面價值分別為人民幣6029．30萬元、6990．80萬元和8347．08萬元，占流動資產(chǎn)總額的比例分別為36．24％、28．89％和33．47％，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為4．03、3．64和3．31，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)越來越慢，回款周期在逐步拉長。

同期內(nèi)，2016－2018年中晶科技存貨分別為人民幣5585．54萬元、6236．74萬元和6859．87萬元，存貨周轉(zhuǎn)率分別為2．73、2．52和2．19，存貨大幅上升的同時，存貨周轉(zhuǎn)率在逐漸下降。

（應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率與可比上市公司的比較情況）

（存貨周轉(zhuǎn)率與可比上市公司的比較情況）

從圖片可以看出，無論是應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率還是存貨周轉(zhuǎn)率，也都遠低于同行業(yè)可比公司的平均值。

有業(yè)內(nèi)人士認為隨著中晶科技的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率和存貨周轉(zhuǎn)率逐步走低，該公司的變現(xiàn)能力相應(yīng)減弱，這也進一步增加了債務(wù)償還的風(fēng)險。