PV EXPO 2019：半片、疊片、拼片、MBB多重技術(shù)疊加繼續(xù)推動瓦數(shù)成長

:2019年首場大型太陽能展在日本東京展開，今年參與展出的組件技術(shù)仍延續(xù)2018年的情形：缺乏創(chuàng)新的技術(shù)，主要以多種技術(shù)疊加來提高組件的瓦數(shù)表現(xiàn)。在集邦咨詢旗下新能源研究中心EnergyTrend所調(diào)查的 162 款組件當(dāng)中，最高瓦數(shù)的產(chǎn)品是HJT疊片組件，瓦數(shù)高達(dá) 435W。72-cell的組件瓦數(shù)在今年已經(jīng)逼近400W，60-cell也已經(jīng)上看320W，瓦數(shù)的提高是本次展會較大的看點。

根據(jù)集邦新能源網(wǎng)EnergyTrend的調(diào)查統(tǒng)計，本次有73%的組件屬于單晶組件，多晶與N型各占15%、12%。其中，N型組件又以N-PERT占比最高，其次為HJT。IBC僅SunPower與Toshiba展出。

而在雙面發(fā)電、半切、MBB、疊片、拼片等疊加技術(shù)方面，N型組件有50%疊加了雙面發(fā)電技術(shù)，其次為疊加半片，有30%。單晶組件疊加比例最高的是半片，為36%；多晶疊加半片的比例則是33%。半片疊加比例最高，所統(tǒng)計的業(yè)者中有 66.7% 展出了半片組件；其次是雙面組件、MBB組件，展出的業(yè)者比例分別是58.3%與33.3%。半片也是單、多晶組件疊加比例最高的技術(shù)，顯見半片技術(shù)已相當(dāng)成熟。

本次展會出現(xiàn)的新技術(shù)“拼片（paving）”主要是為了規(guī)避疊片專利而研發(fā)，封裝形式介于半切與疊片之間，如CSI所展出的 HiDM Family、Jolywood與VSUN共同研發(fā)的三角焊帶拼片組件。

進(jìn)一步統(tǒng)計各類型技術(shù)的最高瓦數(shù)組件，可發(fā)現(xiàn)半片、疊片、MBB與拼片技術(shù)對于撐高組件瓦數(shù)各有助益，但效果最好的仍是疊片。但因疊片有專利問題，使得拼片成為新的出路。拼片技術(shù)還可在同樣的組件面積中放入更多電池片，使瓦數(shù)表現(xiàn)進(jìn)一步增加。在此考量下，拼片組件預(yù)計會更有市場化的空間。

統(tǒng)計業(yè)者：AKCOME, Astronergy, BYD, CECEP, CSI, CSUN, DMM, EG Group, ET Solar, GCL, Hanwha Q CELLS, HT Solar, HT-SAAE, JA Solar, JinkoSolar, Jolywood, Leapton, LONGi, LSIS, Panasonic, REC Solar, RISEN Energy, Seraphim, Shinsung, SUMEC, Sunport, SunPower, Suntech, Talesun, TW Solar (Tongwei), Toshiba, Trina, VSUN, Yingli, ZNshine（共36家，162片組件）