倒裝 最新動(dòng)態(tài)

電解、電鍍設(shè)備節(jié)能監(jiān)測(GB/T 24560-2009)1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電解、電鍍設(shè)備的節(jié)能監(jiān)測項(xiàng)目、監(jiān)測方法和考核指標(biāo)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電解、電鍍設(shè)備。2電解、電鍍設(shè)備節(jié)能監(jiān)測項(xiàng)目
2016-03-14
常見大功率LED的制造方法縱覽我們知道,大功率LED燈珠主要構(gòu)成器件為大功率LED芯片,如何制造高品質(zhì)LED高功率晶片至關(guān)重要。今天就帶大家一起來了解常見的制造大功率LED芯片的方
2016-03-14
LED光源有效光電技術(shù)參數(shù)我們可以根據(jù)實(shí)際情況采用多種方案進(jìn)行有效的分光分色,可以通過專業(yè)的大功率LED分光分色機(jī)進(jìn)行自動(dòng)分檔,效率高,速度快,可以做到對每一顆LED分光分色一種是
2015-08-05
揭秘你所不知道的LED倒裝技術(shù)LED產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)在于LED照明應(yīng)用,特別是智慧照明與健康照明成為LED照明新的市場重心。LED照明市場的火爆催生了眾多新興技術(shù),比如COB LED、無
2015-08-05
換一種思路 解決硅塊小塊切割難題在硅錠切成硅塊后,由于硅塊切割的原因,會(huì)導(dǎo)致切割后的硅塊大小不一,并有一些小塊,但是這又不符合回收的標(biāo)準(zhǔn),如果回收會(huì)造成極大的成本浪費(fèi)。但是在切割過
2015-08-04
行業(yè)資訊 快訊
淺談倒裝共晶LED技術(shù)近期,媒體多有報(bào)道關(guān)于倒裝共晶Flip Chip及其延伸免封裝的ELC、CSP、POD技術(shù),大有革“傳統(tǒng)封裝”之命的趨勢。實(shí)際上,倒裝
2015-08-04
研究太陽能集熱器用鋼化玻璃透明蓋板工藝摘要:在鋼化玻璃上應(yīng)用化學(xué)鍍方法,研究太陽能集熱器用鋼化玻璃透明蓋板的制造工藝。該鋼化玻璃透明蓋板具有多層鍍層,其結(jié)構(gòu)為鋼化玻璃、隔熱層和表層
2015-08-04
淺談:LED芯片倒裝焊技術(shù)芯片倒裝技術(shù)是目前很流行的概念,它的優(yōu)點(diǎn)相信大家也都了解到了。但現(xiàn)在還不普及的最大原因有兩點(diǎn):第一,如何新技術(shù)都需要一段時(shí)間的摸索才會(huì)成型,最終由市場才決
2015-08-04
分布式光伏并網(wǎng)技術(shù)難點(diǎn)分析各國以太陽能光伏形式為主的分布式發(fā)電正在迅猛發(fā)展。德國的屋頂光伏安裝量已經(jīng)增長到10GW以上。雖然政府補(bǔ)貼按月下調(diào),但由于電價(jià)飛漲,這一趨勢未見衰退。美國
2015-03-06
揭秘你所不知道的LED倒裝技術(shù)LED產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)在于LED照明應(yīng)用,特別是智慧照明與健康照明成為LED照明新的市場重心。LED照明市場的火爆催生了眾多新興技術(shù),比如COB LED、無
2015-03-06