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灌封膠有哪些功能和特點

來源:新能源網(wǎng)
時間:2024-08-17 14:38:04
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灌封膠有哪些功能和特點【專家解說】:作用 室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),而且其在硫化前是液體,

【專家解說】:作用   室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。應(yīng)用有機硅凝膠進(jìn)行灌封時,不放出低分子,無應(yīng)力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,透明硅膠在硫化后成透明彈性體,對膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到里面逐個測量元件參數(shù),便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范圍不同顏色不同。   室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內(nèi)存儲器磁芯板,經(jīng)震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠,用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護時,可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。近年來,玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛。 編輯本段 耐高溫灌封膠   耐高溫電子填充劑,亦可做耐高溫電子灌封膠,可以耐120℃甚至更高的溫度,耐高溫電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性。耐高溫電子灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值,固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用,耐高溫電子灌封膠組分全是無機組分。主要區(qū)別其他灌封膠的特點是,耐高溫,普通的環(huán)氧樹脂,在100度以上的高溫就會軟化或者烤焦,耐高溫電子灌封膠哪怕是120度的高溫,仍然不會軟化,反而隨著使用時間的增加,溫度的升高,性能越來越來好,硬度,附著力進(jìn)一步加大。烘烤方便,完全水性,環(huán)保,無有毒的有機氣體揮發(fā),進(jìn)化電子車間的空氣環(huán)境。   耐高溫電子灌封膠一般性能:   外觀:乳白色粘稠狀的液體。   含量:≥90%   最高可耐溫度:120℃,短時間可耐150℃甚至更高。   表干: 0.5小時   使用方法:直接灌封,使用時可以加氧化硅(白炭黑)作為固化劑一同使用,氧化硅(白炭黑)可以起到固化劑和填充劑的作用。   硬度:5H   良好的耐油性能;耐酸耐堿性。   厚度:根據(jù)客戶自己需要,可以任意厚度,在低溫70℃左右或者常溫條件下徹底干燥,只有在徹底干燥后才可以進(jìn)入高溫狀態(tài)下使用。   耐高溫電子灌封膠主要應(yīng)用范圍:   高溫傳感器,氣相色譜電子組件,高溫爐電子組件,馬弗爐電子組件,窯爐電子組件,烤箱電子組件,煤油爐電子組件,電爐,鋼鐵廠,水泥廠,煅燒爐,高溫機械電子組件,高溫電子開關(guān),電阻,耐高溫吊秤等等。 編輯本段 材料劃分   灌封膠又稱電子膠,是一個廣泛的稱呼, 用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護.   灌封膠材料可分為:   · 環(huán)氧樹脂灌封膠:單組份環(huán)氧樹脂灌封膠 ;雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠   · 硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠   · 聚氨酯灌封膠: 雙組份聚氨酯灌封膠   · UV 灌封膠: UV光固化灌封膠   · 熱熔性灌封膠: EVA熱熔膠   · 室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),   而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。應(yīng)用有機硅凝膠進(jìn)行灌封時,不放出低分子,無應(yīng)力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,透明硅膠在硫化后成透明彈性體,對膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到里面逐個測量元件參數(shù),便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范圍不同顏色不同。室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內(nèi)存儲器磁芯板,經(jīng)震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠,用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護時,可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。近年來,玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛。 編輯本段 灌封   灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。   灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。   它的作用是:強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;   避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣,技術(shù)要求千差萬別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。   從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型,由于使用不方便,做為商品不多見。 常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分,   灌封后不需加熱即可固化,對設(shè)備要求不高,使用方便。缺點是復(fù)合物作業(yè)黏度大,浸滲性差,適用期短,難以實現(xiàn)自動化生產(chǎn),   且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。 加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠,是用量最大、用途最廣的品種。   其特點是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好,適用期長,浸滲性好,固化物綜合性能優(yōu)異,適于高壓電子器件自動生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料,   是近年國外發(fā)展的新品種,需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比,突出的優(yōu)點是所需灌封設(shè)備簡單,   使用方便,灌封膠的質(zhì)量對設(shè)備及工藝的依賴性小。   有機灌封膠有機灌封膠使用工藝 電子灌封膠   1、膠固化后呈半凝固態(tài),對許多基材的粘附性和密封性能良好,具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。   2、兩組分混合后不會快速凝膠,因而有較長的可操作時間,一旦加熱就會很快固化,固化時間可自由控制。   3、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生,無收縮。   4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。   5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合,同樣起到防水、防潮的作用,不影響使用效果。   二、典型用途:   本產(chǎn)品專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。   專業(yè)的有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠 編輯本段 要求   不足之外是成本較高,材料貯存條件要求嚴(yán)格,所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求:   1. 性能好,適用期長,適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。   2. 黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間。   3. 灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。   4. 固化放熱峰低,固化收縮小。   5. 固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數(shù)小   6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。   環(huán)氧灌封膠、高導(dǎo)熱灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等,在有顏色,有填料的灌封膠中,大都含高密度、高比重的填料。   例如:石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料,以改善各種配方。在使用的時候,一定要攪拌均勻。尤其是當(dāng)需要與固化劑參加反應(yīng)型的。填料通常都是放到A組份中的,使用前如不能攪拌均勻,就會造成固化物不良影響產(chǎn)品質(zhì)量,更可怕的是有時候這種不良產(chǎn)品很難立即發(fā)現(xiàn),使生產(chǎn)出現(xiàn)大量的廢品,甚至大量的有潛在危險的產(chǎn)品在客戶市場上流轉(zhuǎn),如同顆顆的定時炸彈,另外包括生產(chǎn)商經(jīng)常忽略在固化物固化過程的沉淀,一般這種情況不會造成表觀的硬度變化,但其上下分層固化物的性能肯定已經(jīng)完全有了變化 編輯本段 區(qū)別   聚氨酯灌封膠和環(huán)氧樹酯灌封膠的區(qū)別   聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯(lián)固化,形成高聚物,聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能,絕緣性能和好的耐候性能,硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變,能夠應(yīng)運到各種電子電器設(shè)備的封裝上。與環(huán)氧灌封膠相比,毒性大。 環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣,都可以做成雙組份膠,環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂,固化劑(胺類或酸酐),補強助劑和填料等組成,室溫固化時間較長,可以加熱固化,固化后粘接強度大,而且硬度一般也比較大,可以做成透明的灌封膠,用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封??梢允褂秒p組分灌封設(shè)備,使整個操作過程簡單化,同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費。   高導(dǎo)熱絕緣復(fù)合粉填料應(yīng)用于環(huán)氧樹酯灌封膠中起到高導(dǎo)熱作用   新型高導(dǎo)熱絕緣復(fù)合粉,目前廣泛應(yīng)用在導(dǎo)熱硅膠、LED散熱、導(dǎo)熱塑料等高分子材料中   主要特點   其主要成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化硅(有規(guī)則取向結(jié)構(gòu))等多種超高導(dǎo)熱填料的組合而成,根據(jù)每種材料的粒徑、形態(tài),表面易潤濕性,摻雜分?jǐn)?shù),自身導(dǎo)熱性能的不同,使用粒徑不同的粒子,讓填料間形成最大的堆砌度,使體系中的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)最大程度上形成而達(dá)到有效的熱傳導(dǎo),獲得高導(dǎo)熱體系;外觀為灰白色蓬松粉體,產(chǎn)品純度高,粒徑小,分布均勻,比表面積大,高表面活性,松裝密度低(易分散),有很高的導(dǎo)熱性,導(dǎo)熱系數(shù)>400W/MK,而且絕緣性很好,電阻率在10的16次方以上,且可耐1800度高溫,經(jīng)過特殊表面處理,表面含氧量極低,可以成功的應(yīng)用到環(huán)氧樹脂、聚氨酯、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱硅脂、塑料中,由于其導(dǎo)熱性能極強,一般添加比例為1%(質(zhì)量比)左右,即可使高分子樹脂達(dá)到3W左右的導(dǎo)熱系數(shù),完全可以取代目前使用的高添加量的納米氧化鋁粉體,有毒物質(zhì)納米氧化鈹?shù)?,上海超威納米科技有限公司可以根據(jù)客戶的不同體系進(jìn)行改性,解決了填料水解、氧化、難分散的難題,幫助客戶提供應(yīng)用技術(shù)支持。 編輯本段 灌封膠水的分類以及應(yīng)用范圍   灌封膠水,又稱電子膠,就是將液態(tài)聚氨酯復(fù)合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料,廣泛用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。 一、灌封膠水的分類  ?。?)、環(huán)氧樹脂灌封膠水:單組份環(huán)氧樹脂灌封膠水、雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠水;  ?。?)、硅橡膠灌封膠水:室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠水、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠水;  ?。?)、聚氨酯灌封膠水:雙組份聚氨酯灌封膠水;  ?。?)、UV 灌封膠水:UV光固化灌封膠水;   (5)、熱熔性灌封膠水:EVA熱熔膠; 二、室溫硫化硅橡膠   室溫硫化硅橡膠主要用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。 三、耐高溫電子灌封膠水   耐高溫電子灌封膠水,可以耐1200℃甚至更高的溫度,在未固化前屬于液體狀,具有流動性,固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。   使用方法:直接灌封,使用時可以加氧化硅(白炭黑)作為固化劑一同使用,氧化硅(白炭黑)可以起到固化劑和填充劑的作用。   厚度:根據(jù)客戶自己需要,可以任意厚度,在低溫70℃左右或者常溫徹底干燥后,只有在徹底干燥后才可以緊入高溫狀態(tài)下使用。 應(yīng)用范圍:   高溫傳感器,氣相色譜電子組件,高溫爐電子組件,馬弗爐電子組件,窯爐電子組件,烤箱電子組件,煤油爐電子組件,電爐,鋼鐵廠,水泥廠,煅燒爐,高溫機械電子組件,高溫電子開關(guān),電阻,耐高溫吊秤等等。 參考文獻(xiàn):http://baike.baidu.com/view/673128.htm