陶瓷覆銅板是什么? 電力電子

【專家解說(shuō)】：陶瓷覆銅板，英文名稱：Direct Bonding Copper ,英文簡(jiǎn)寫為DBC或DCB，是指在惰性氣體中銅箔和陶瓷基片通過(guò)高溫熔煉和擴(kuò)散過(guò)程而形成的一種高導(dǎo)熱、高絕緣強(qiáng)度的電氣復(fù)合材料。在功率電子行業(yè)中依托該材料發(fā)展出了模塊封裝芯片互聯(lián)技術(shù)，帶動(dòng)功率電子產(chǎn)品朝著高功率密度、多功能集合、高性能低成本的方向發(fā)展。 陶瓷覆銅板的產(chǎn)品優(yōu)越性： 銅箔和陶瓷直接結(jié)合，導(dǎo)熱性好，氧化鋁-DBC熱導(dǎo)率為24~28 W/(mK)，AlN-DBC為170~220 W/(mK) 。 陶瓷基片的穩(wěn)固性使DBC在各種使用條件下都具有十分優(yōu)異的絕緣性能。 和硅接近的熱膨脹系數(shù)可以使焊接在上面的半導(dǎo)體芯片避免承受溫度變化帶來(lái)的應(yīng)力沖擊，從而大幅度延長(zhǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)品壽命。 可以像PCB一樣容易的加工出各類圖形和線路，較強(qiáng)的電流導(dǎo)通能力使電力電子產(chǎn)品輕松地實(shí)現(xiàn)板上芯片互聯(lián)功能，最高載流量可達(dá)100安培/毫米。 以上信息來(lái)自壞球信息網(wǎng)，希望可以解決你的疑慮。