銅箔對(duì)充電樁有什么好處

【專家解說】：　　銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test（銅鏡測(cè)試）：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
　　涂碳銅箔的性能優(yōu)勢(shì)
　　1.顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本。
　　· 明顯降低電芯動(dòng)態(tài)內(nèi)阻增幅 ;
　　· 提高電池組的壓差一致性 ;
　　· 延長電池組壽命 ;
　　2.提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片制造成本。如：
　　· 改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力；
　　· 改善納米級(jí)或亞微米級(jí)的正極材料和集電極的附著力；
　　· 改善鈦酸鋰或其他高容量負(fù)極材料和集電極的附著力；
　　· 提高極片制成合格率,降低極片制造成本。
　　3.減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。如：
　　· 部分降低活性材料中粘接劑的比例，提高克容量；
　　· 改善活性物質(zhì)和集流體之間的電接觸；
　　· 減少極化，提高功率性能。
　　4.保護(hù)集流體，延長電池使用壽命。如：
　　· 防止集流極腐蝕、氧化；
　　· 提高集流極表面張力，增強(qiáng)集流極的易涂覆性能；
　　· 可替代成本較高的蝕刻箔或用更薄的箔材替代原有的標(biāo)準(zhǔn)箔材。