內(nèi)存能被距離主機(jī)30多公分的電暖風(fēng)烤壞嗎

【專家解說(shuō)】：臺(tái)北—香港商富士通微電子有限公司臺(tái)灣分公司宣布推出兩款新消費(fèi)性FCRAM內(nèi)存芯片(*1)，為業(yè)界首顆可承受125°C高溫運(yùn)作范圍的內(nèi)存，并可支持DDR SDRAM接口。此兩款新FCRAM產(chǎn)品將從今天開始提供樣本，包括512Mbit規(guī)格的MB81EDS516545芯片產(chǎn)品、以及256Mbit規(guī)格的MB81EDS256545芯片產(chǎn)品。此系列低功耗消費(fèi)性內(nèi)存，可針對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝(System-in-package，SiP)進(jìn)行優(yōu)化，以支持包括數(shù)字電視與數(shù)字錄像機(jī)等數(shù)字消費(fèi)性產(chǎn)品。 我感覺(jué) 一般的內(nèi)存 耐個(gè)七八十度應(yīng)該么問(wèn)題吧。。。 你們公司嫌內(nèi)存‘烤’壞的話 估計(jì)舍不得把電暖風(fēng)溫度開那么大吧