激光雕刻機(jī)應(yīng)用有哪些？

【專(zhuān)家解說(shuō)】：目前激光已廣泛應(yīng)用到激光焊接、激光切割、激光打孔、激光淬火、激光熱處理、激光打標(biāo)、玻璃內(nèi)雕、激光微調(diào)、激光光刻、激光制膜、激光薄膜加工、激光封裝、激光修復(fù)電路、激光布線技術(shù)、激光清洗等激光工藝： 激光切割工藝： 應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時(shí)間，降低加工成本，提高工件質(zhì)量。脈沖激光適用于金屬材料，連續(xù)激光適用于非金屬材料，后者是激光切割技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域?，F(xiàn)代的激光成了人們所幻想追求的“削鐵如泥”的“寶劍”。 激光在工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用是有局限和缺點(diǎn)的，比如用激光來(lái)切割食物和膠合板就不成功，食物被切開(kāi)的同時(shí)也被灼燒了，而切割膠合板在經(jīng)濟(jì)上還遠(yuǎn)不合算?！　? 激光焊接工藝： 具有溶池凈化效應(yīng)，能純凈焊縫金屬，適用于相同和不同金屬材料間的焊接。激光焊接能量密度高，對(duì)高熔點(diǎn)、高反射率、高導(dǎo)熱率和物理特性相差很大的金屬焊接特別有利。激光焊接，用比切割金屬時(shí)功率較小的激光束，使材料熔化而不使其氣化，在冷卻后成為一塊連續(xù)的固體結(jié)構(gòu)。 　　 激光打孔工藝： 激光打孔技術(shù)具有精度高、通用性強(qiáng)、效率高、成本低和綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益顯著等優(yōu)點(diǎn)，已成為現(xiàn)代制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一。在激光出現(xiàn)之前，只能用硬度較大的物質(zhì)在硬度較小的物質(zhì)上打孔。這樣要在硬度最大的金剛石上打孔，就成了極其困難的事。激光出現(xiàn)后，這一類(lèi)的操作既快又安全。但是，激光鉆出的孔是圓錐形的，而不是機(jī)械鉆孔的圓柱形，這在有些地方是很不方便的。 　　 激光打標(biāo)工藝： 激光打標(biāo)是激光加工最大的應(yīng)用領(lǐng)域之一。激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號(hào)和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級(jí)，這對(duì)產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。準(zhǔn)分子激光打標(biāo)是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù)，特別適用于金屬打標(biāo)，可實(shí)現(xiàn)亞微米打標(biāo)，已廣泛用于微電子工業(yè)和生物工程。 　　 激光去重平衡工藝： 用激光去掉高速旋轉(zhuǎn)部件上不平衡的過(guò)重部分，使慣性軸與旋轉(zhuǎn)軸重合，以達(dá)到動(dòng)平衡的過(guò)程。激光去重平衡技術(shù)具有測(cè)量和去重兩大功能，可同時(shí)進(jìn)行不平衡的測(cè)量和校正，效率大大提高，在陀螺制造領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。對(duì)于高精度轉(zhuǎn)子，激光動(dòng)平衡可成倍提高平衡精度，其質(zhì)量偏心值的平衡精度可達(dá)1%或千分之幾微米。 　　 激光蝕刻工藝： 比傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻工藝簡(jiǎn)單、可大幅度降低生產(chǎn)成本，可加工0.125～1微米寬的線，非常適合于超大規(guī)模集成電路的制造。 激光調(diào)阻工藝： 激光微調(diào)技術(shù)可對(duì)指定電阻進(jìn)行自動(dòng)精密微調(diào)，精度可達(dá)0.01%～0.002%，比傳統(tǒng)加工方法的精度和效率高、成本低。激光微調(diào)包括薄膜電阻(0.01～0.6微米厚)與厚膜電阻(20～50微米厚)的微調(diào)、電容的微調(diào)和混合集成電路的微調(diào)。 　　 激光存儲(chǔ)工藝： 激光存儲(chǔ)技術(shù)是利用激光來(lái)記錄視頻、音頻、文字資料及計(jì)算機(jī)信息的一種技術(shù)，是信息化時(shí)代的支撐技術(shù)之一。 　　 激光劃線工藝： 激光劃線技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，其劃線細(xì)、精度高(線寬為15～25微米，槽深為5～200微米)，加工速度快(可達(dá)200毫米/秒)，成品率可達(dá)99.5%以上。 　　激光清洗工藝： 激光清洗工藝的采用可大大減少加工器件的微粒污染，提高精密器件的成品率。 　　 激光熱、表處理工藝包括：激光相變硬化、激光包覆、激光表面合金化、激光退火、激光沖擊硬化、激光強(qiáng)化電鍍、激光上釉，這些技術(shù)對(duì)改變材料的機(jī)械性能、耐熱性和耐腐蝕性等有重要作用。 激光在電子工業(yè)中也得到廣泛應(yīng)用?？梢杂盟鼇?lái)進(jìn)行微型儀器的精密加工，可以對(duì)脆弱易碎的半導(dǎo)體材料進(jìn)行精細(xì)的劃片，也可以用來(lái)調(diào)整微型電阻的阻值。隨著激光器性能的改善和新型激光器的出現(xiàn)，激光在超大規(guī)模集成電路方面的應(yīng)用已經(jīng)成為許多其他工藝所無(wú)法取代的關(guān)鍵性技藝，為超大規(guī)模集成電路的發(fā)展展現(xiàn)出令人鼓舞的前景。 激光技術(shù)是高科技的產(chǎn)物，其產(chǎn)生又推動(dòng)了科學(xué)研究的深入發(fā)展，并開(kāi)拓出許多新的學(xué)科領(lǐng)域，如非線性光學(xué)、激光光譜學(xué)、激光化學(xué)、激光生物學(xué)等。激光被用來(lái)研究與生命密切相關(guān)的光合作用、血紅蛋白、DNA 等的機(jī)制。激光還將成為時(shí)間和長(zhǎng)度的新標(biāo)準(zhǔn)，以后任何高精度的鐘表和米尺都可以用某一特定波長(zhǎng)的激光束來(lái)標(biāo)定。 激光在核能應(yīng)用上也將大顯身手。樂(lè)觀的專(zhuān)家們估計(jì)，到2020年強(qiáng)大的激光會(huì)產(chǎn)生安全經(jīng)濟(jì)的熱核聚變，這類(lèi)似恒星內(nèi)部的核反應(yīng)過(guò)程。如果實(shí)現(xiàn)，熱核聚變將帶來(lái)巨大無(wú)比的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益，能源危機(jī)亦將不復(fù)存在。到那時(shí)，一桶水中的氫聚變后所產(chǎn)生的電力足夠一個(gè)城市使用。