在SMT中TMC/TMD是什么意思？他們之間是什么關(guān)系？

【專家解說】：SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 IMC系Intermetallic compound 之縮寫，筆者將之譯為"介面合金共化物"。廣義上說是指某些金屬相互緊密接觸之介面間，會(huì)產(chǎn)生一種原子遷移互動(dòng)的行為，組成一層類似合金的"化合物"，并可寫出分子式。在焊接領(lǐng)域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase）及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase）最為常見，對焊錫性及焊點(diǎn)可靠度（即焊點(diǎn)強(qiáng)度）兩者影響最大，特整理多篇論文之精華以詮釋之