黃金除了做裝飾品外，還有哪些用途？用于哪些方面？

【專家解說】：1、金在儀器儀表制造業(yè)的應(yīng)用
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對各種儀器儀表的要求也越來越高。金在各種精密自動化儀器上的應(yīng)用也越來越占有重要位量。
工業(yè)用測量及控制設(shè)備上廣泛使用以脈沖變線位移和角位移的繞線，電位計(jì)占有重要位置，電位質(zhì)量是測量控制系統(tǒng)工作精度的決定因素。由于這個原因，往往要求這種設(shè)備在各種工業(yè)氣氛的不同溫度下長期工作。這是采用金或合金作為精密電位計(jì)關(guān)鍵材料的原因。
在測試技術(shù)中應(yīng)用的精密電位計(jì)的某些部分材料有很高的比電阻，以及小到接近于零的電阻溫度系數(shù)，以致電阻在工作時是常數(shù) (保持常數(shù)的難度非常大)。金—鈀—鉻合金、金—鈀—錳合金、金—鈀—釩合金、金—鈀—鐵合金除能滿足上述要求外，在加工的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性等各方面都達(dá)到了較好的水平。
工業(yè)上測量溫度常采用熱電偶和電阻溫度計(jì)。熱電偶是由兩種不同成份的金屬絲組成，由于測量點(diǎn)的冷端間的溫度差引起能用毫伏計(jì)測量出的熱電勢，是基于溫度的熱電勢的變化來測量溫度的，因此對材料的熱穩(wěn)性要求是很嚴(yán)格的。

2、金在電子工業(yè)中的應(yīng)用
眾所周知，現(xiàn)代各項(xiàng)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展都離不開電子工業(yè)，而且還占有重要地位，如電子信息、航空航天、儀表儀器、計(jì)算機(jī)、收音機(jī)、電視機(jī)、集成電路等，都是電子工業(yè)飛躍發(fā)展的結(jié)果，而電子工業(yè)與黃金及其它貴金屬的應(yīng)用是密不可分的。電子元件所要求的穩(wěn)定性、導(dǎo)電性、韌性、延展性等，黃金和它的合金幾乎都能一并達(dá)到要求。所以黃金在電子工業(yè)上的用量占工業(yè)用金的 90%以上，而且用量在年年增長。

3、金在電觸點(diǎn)材料上的應(yīng)用
在現(xiàn)代化通訊系統(tǒng)、控制系統(tǒng)及電子計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，雖然其結(jié)構(gòu)緊湊，器件微型化，但尚應(yīng)保證進(jìn)行必要檢查的可能性。在這方面采取個別零件和元件可拆卸結(jié)構(gòu)，在技術(shù)上是合理的。對可靠性和使用壽命提出更高的要求，自然提出研究新型觸點(diǎn)的必要性與重要性。由于零件布置緊湊和單位體積的能量儲備增大，在通訊系統(tǒng)中提高系統(tǒng)的有效性，在研制觸點(diǎn)材料時必須考慮與周圍環(huán)境相關(guān)的一些因素，如優(yōu)良導(dǎo)電性，穩(wěn)定的電阻以及優(yōu)良的耐蝕性，可加工性，熱穩(wěn)定性等。由于金及金的合金具有上述優(yōu)良性質(zhì)，被廣泛地應(yīng)用于電于工業(yè)觸點(diǎn)的制作。
由于金及金合金的可鍍性、高塑性及良好的加工性能，可采用壓制、電鍍、包復(fù)、電沉積等方法制作各種不同類型、不同用途電觸點(diǎn)，如用金 —鉑、金—銅、金—銀—銦可制作通訊設(shè)備用觸點(diǎn)、滑動觸點(diǎn)；用金—鎵制成的電話繼電器觸點(diǎn)，耐磨而且能保證信號的傳遞：用金—鈀制作高強(qiáng)度、耐腐蝕電觸點(diǎn)；用金—銅—鈀制作高彈性觸點(diǎn)；金廣泛用在鐵磁合金制作的舌片觸點(diǎn)(舌簧管)；采用彌散氧化物(0.05微米彌散顆粒狀氧化釷)能明顯的提高金的機(jī)械性能，這種材料耐熱、抗氧化并有較強(qiáng)的機(jī)械性能，可用于制作高溫下工業(yè)用繼 電器觸點(diǎn)，金—銅—鋅形狀合金用作特殊用途導(dǎo) 線融觸頭。

4、金在導(dǎo)電材料上的應(yīng)用
金絲、金箔、用金粉壓制成的部件、金的合金、包金合金材料 (如包金玻璃、包金陶瓷、包金石英)等被作為導(dǎo)體材料廣泛用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體器材和微型電路中做導(dǎo)體材料。如半導(dǎo)體集成電路的制作，半導(dǎo)體集成電路引線框架是用引線框架材料經(jīng)高速沖床沖制而成，合格的引線框架經(jīng)清洗、局部鍍金(鍍金層厚度不小于1微米)、裝入芯片、鍵合引線、封裝等工序才能制成半導(dǎo)體集成電路。金和金合金用于電子行業(yè)作內(nèi)引線和外引線，如半導(dǎo)體器件鍵合金絲(根據(jù)GB／T8750—1997)。

5.金在金基焊料上的應(yīng)用
金基焊料有許多寶貴的性質(zhì)，僅僅是因?yàn)榻鸬膬r錢昂貴而限制了它的工業(yè)中的大量應(yīng)用。隨著電子工業(yè)、真空技術(shù)、原子能裝置、飛機(jī)及火箭用的噴氣發(fā)動機(jī)、宇航裝置等新結(jié)構(gòu)材料研制工作的發(fā)展，金基焊料的應(yīng)用范圍變得更為寬廣了。
金基焊料的性質(zhì)要求主要是濕潤性能、焊接的強(qiáng)度、耐熱性、耐蝕性、濺射性及工藝性能。

6、金在電子漿料上的應(yīng)用
1960年興起的集成電路發(fā)展甚快。1967年和1977年先后有大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路問世。集成電路不僅成了各種先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)．而且是現(xiàn)代信息社會的關(guān)鍵技術(shù)，它的發(fā)展帶動了貴金屬粉末在微電子工業(yè)中大規(guī)模應(yīng)月，使貴金屬電子漿料成為微電子工業(yè)的重要基礎(chǔ)。

7、金在字航工業(yè)中的應(yīng)用
金在宇航工業(yè)中的應(yīng)用也在不斷的發(fā)展和開拓之中，其速度之快令人驚訝。金以它的抗腐性、抗熱性，優(yōu)良的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性．獨(dú)特的化學(xué)性質(zhì)在宇航領(lǐng)域中占有重要位置。
金在宇航工業(yè)中的應(yīng)用量大、范圍廣。從航天器、運(yùn)載工具的制造到宇航的系統(tǒng)控制等，都離不開信息、測量、遙感、定位、計(jì)算機(jī)、攝影、儀表等各方面的器材，而其中成千上萬的電子元件、儀表、特殊材料又都離不了金。
鍍金用在各種宇宙儀表上防止太陽的輻射。 “阿波羅”的—些宇宙飛船上的零件和宇宙飛行員的裝備也是為了這一目的而鍍了金。由于金具有高反射率兼低輻射率的特殊性能，所以金往往用在防止幅射的場合，如噴氣式發(fā)電機(jī)油嘴，宇宙裝置燃料部件及熱反射器。金也用在噴氣發(fā)動機(jī)和火箭發(fā)動部件涂金防熱罩或熱遮護(hù)板。美國一公司研制了一種在飛機(jī)發(fā)動機(jī)外殼上噴鍍黃金的方法，噴鍍層的厚度不超過0.04微米，這使得這種發(fā)動機(jī)的性能大大提高?？馆椛?、耐高溫、不腐蝕的金鉑合金用于噴氣式發(fā)動機(jī)、火箭、超音速飛機(jī)引擎火花室材料。

8、金在潤滑材料上的應(yīng)用
金可以通過復(fù)合電積沉法制成固體潤滑的復(fù)合材料，由復(fù)合電積沉法制備的鍍層有良好的綜臺性能。如金 —銅—鎳—MoS2E四組元自潤滑復(fù)合鍍層具有摩擦系統(tǒng)耐磨性好好、防冷焊、導(dǎo)電和耐高低溫等優(yōu)點(diǎn)。
金的固體潤滑劑與其它特種固體潤滑劑的出現(xiàn)，彌補(bǔ)了軸承材料不足以及潤滑脂性能的缺欠。滿足了航空航天和其它新產(chǎn)品在苛刻條件下潤滑的需要。如在人造衛(wèi)星上天線系統(tǒng)、太陽能電池帆板機(jī)構(gòu)、紅外線攝像自潤滑軸承、光受儀器的驅(qū)動機(jī)構(gòu)、溫度控制機(jī)構(gòu)、星箭分離機(jī)構(gòu)及衛(wèi)星搭載機(jī)構(gòu)、導(dǎo)彈防衛(wèi)系統(tǒng)、原子能機(jī)械系統(tǒng)等。

9、金在化學(xué)工業(yè)上的應(yīng)用
核化工和化學(xué)工業(yè)使用金的合金制作特使管、板、線等材料，以達(dá)到防腐蝕、防輻射、耐高溫等要求。
金 —鉑合金以其高耐蝕性和高強(qiáng)度而用于制作生產(chǎn)人造纖維的噴絲頭；含3%鈀的金合金以及含鈀20%的金合金用在捕收鉑的催化劑的生產(chǎn)上。一般認(rèn)為，金是所有金屬中活性最低的催化劑。

10、金在光學(xué)上的應(yīng)用
金的光學(xué)性能有它獨(dú)特的性質(zhì)。金對某些光有極高的性能。金有吸收 x射線的本領(lǐng)，含有其它元素的金合金能改
變與波長有關(guān)的光學(xué)性質(zhì)。金在光學(xué)上的應(yīng)用也是其它元素代替不了的。光亮鍍金作為航天器的穩(wěn)控鍍層，對于
控制航天器內(nèi)部儀器、部件的溫度起到良好的效果。這主要在于它對宇宙間的紅外線具有良好的散射和反射性。
保護(hù)宇航人員及設(shè)備不受宇宙射線的損害。