大功率電子元件封裝膠的用途和使用工藝?

【專家解說】：大功率電子元件封裝膠的用途: 用于對(duì)防水絕緣導(dǎo)熱有要求的大功率電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。 下面是紅葉硅膠的大功率電子元件封裝膠的使用工藝: 1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。 3. 使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。 4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80~100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。