防水透濕型熱塑性聚氨酯共混改性及其清潔層壓復(fù)合用薄膜的制備與性能的研究

【摘要】：采用熔融共混的方法制備Estane~(?)熱塑性聚氨酯(Thermoplastic Polyurethane TPU)與低熔點(diǎn)聚酯(Low Melt Point Polyester)的共混物,并將其吹制成薄膜。對該共混體系的相容性、熱性能、亞微相態(tài)和流變性能進(jìn)行了研究,同時(shí)對薄膜的透濕性、耐靜水壓、力學(xué)性能和熱粘合強(qiáng)度進(jìn)行了評估,并對熱粘合機(jī)理進(jìn)行了初步探討。 差熱掃描量熱法(DSC)分析發(fā)現(xiàn),低熔點(diǎn)聚酯的熔點(diǎn)較低,與TPU共混后,不僅能夠大大降低TPU的起封溫度,有利于進(jìn)一步的加工以及相應(yīng)性能的提高,而且隨著低熔點(diǎn)聚酯的增加,共混物中低熔點(diǎn)聚酯的熔點(diǎn)發(fā)生了降低,表明TPU與低熔點(diǎn)聚酯之間可能具有相容性。對該共混體系進(jìn)行FTIR分析,發(fā)現(xiàn)共混物中1727cm~(-1)的“自由”未形成氫鍵的C=O基吸收峰隨著低熔點(diǎn)聚酯的加入,逐漸向低波數(shù)方向發(fā)生移動(dòng),這表明低熔點(diǎn)聚酯是與TPU的硬鏈段之間具有一定的相容性。 用毛細(xì)管流變儀研究了TPU/低熔點(diǎn)聚酯共混體系的流變特性。該共混體系符合聚合物混合法則,為典型的假塑性流體;低熔點(diǎn)聚酯的加入在一定程度上降低了TPU的流動(dòng)活化能,加寬了TPU的加工溫度范圍,改善了TPU的成型加工性能。用掃描電子顯微鏡(SEM)對 【關(guān)鍵詞】：熱塑性聚氨酯 低熔點(diǎn)聚酯 共混 防水透濕薄膜 熱熔粘合 機(jī)理
【學(xué)位授予單位】：北京化工大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2005
【分類號】：TB383
【目錄】：

• 第一章 文獻(xiàn)綜述11-30
• 1.1 清潔層壓復(fù)合技術(shù)概述11-17
• 1.1.1 紡織品的層壓復(fù)合11-12
• 1.1.2 清潔層壓復(fù)合技術(shù)12-17
• 1.2 層壓復(fù)合用防水透濕薄膜的研究與開發(fā)17-23
• 1.2.1 防水透濕織物的發(fā)展17-20
• 1.2.2 防水透濕薄膜的發(fā)展及其防水透濕機(jī)理20-23
• 1.3 熱塑性聚氨酯(TPU)共混改性的研究進(jìn)展23-28
• 1.4 本論文研究主要內(nèi)容、目的和意義28-30
• 第二章 試驗(yàn)部分30-34
• 2.1 實(shí)驗(yàn)原料及儀器設(shè)備30-31
• 2.1.1 實(shí)驗(yàn)原料30-31
• 2.1.2 主要儀器設(shè)備31
• 2.2 試樣制備及表征方法31-34
• 2.2.1 TPU／低熔點(diǎn)聚酯的共混、制膜和熱粘合31-32
• 2.2.2 差示掃描量熱分析32
• 2.2.3 紅外光譜分析32
• 2.2.4 SEM亞微相態(tài)觀察32
• 2.2.5 流變性能分析32-33
• 2.2.6 TPU／低熔點(diǎn)聚酯共混薄膜性能測試分析33
• 2.2.7 1～7#共聚酯薄膜熱粘合性能測試33
• 2.2.8 1～7#共聚酯的流變性能分析33-34
• 第三章 結(jié)果與討論34-60
• 3.1 TPU／低熔點(diǎn)聚酯共混體系的差示掃描量熱分析34-35
• 3.2 TPU／低熔點(diǎn)聚酯共混體系的紅外光譜分析35-41
• 3.3 TPU／低熔點(diǎn)聚酯共混體系的亞微相態(tài)41-43
• 3.4 TPU／低熔點(diǎn)聚酯共混體系的流變性能分析43-53
• 3.4.1 聚合物熔體的非牛頓型流動(dòng)43-44
• 3.4.2 聚合物的混合法則44-45
• 3.4.3 TPU／低熔點(diǎn)聚酯共混體系的粘度與剪切速率的關(guān)系45-48
• 3.4.4 TPU／低熔點(diǎn)聚酯共混體系的粘度與溫度的關(guān)系48-53
• 3.5 TPU／低熔點(diǎn)聚酯薄膜性能測試分析53-58
• 3.5.1 TPU／低熔點(diǎn)聚酯薄膜透濕量、耐靜水壓性能分析53-55
• 3.5.2 TPU／低熔點(diǎn)聚酯薄膜力學(xué)性能分析55-56
• 3.5.3 TPU／低熔點(diǎn)聚酯薄膜熱粘合性能分析56-58
• 3.6 共聚酯性質(zhì)對熱熔粘合性能的影響58-60
• 第四章 熱熔粘合機(jī)理初步探討60-69
• 4.1 粘合基本理論60-65
• 4.1.1 機(jī)械結(jié)合理論60-61
• 4.1.2 吸附理論61-62
• 4.1.3 擴(kuò)散理論62-63
• 4.1.4 靜電理論63-64
• 4.1.5 化學(xué)鍵結(jié)合理論64-65
• 4.1.6 弱邊界層理論65
• 4.2 共聚酯熱熔粘合機(jī)理探討65-69
• 4.2.1 共聚酯的熔融65
• 4.2.2 共聚酯對織物的潤濕和滲透65-67
• 4.2.3 共聚酯與纖維之間的相互擴(kuò)散67-68
• 4.2.4 共聚酯在纖維上固著形成粘合鍵68-69
• 第五章 結(jié)論69-70
• 參考文獻(xiàn)70-77
• 致謝77-78
• 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文78

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