太陽能級Si片清洗工藝分析
太陽能級Si片清洗工藝分析【摘要】:在實驗基礎(chǔ)上對太陽能級Si片堿性清洗工藝進(jìn)行了分析,指出堿性清洗液在適宜的工藝環(huán)境下,配合超聲清洗和表面活性劑的使用可以獲得良好的清洗效果。結(jié)果
【關(guān)鍵詞】: 硅片 堿性清洗 表面活性劑 超聲清洗 對太陽能級
【分類號】:TN305.2
【正文快照】: O引言隨著光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,太陽能用Si片質(zhì)量要求也愈加嚴(yán)格。清洗作為制備太陽能用Si片的關(guān)鍵步驟,對Si片質(zhì)量,包括叨四、Ra、表面金屬濃度等乃至后續(xù)的制絨工藝都有至關(guān)重要的影響。Si片表面沾污主要是有機(jī)物沾污,顆粒沾污以及金屬離子沾污,如Cu,F(xiàn)e,Na等。Fe的擴(kuò)
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硅片清洗方法探討 郭運德
射頻磁控濺射室溫下制備ITO薄膜的光學(xué)性能研究 李世濤;喬學(xué)亮;陳建國;
半導(dǎo)體硅片清洗工藝發(fā)展方向 閆志瑞
SiC微細(xì)顆粒分散特性的研究 伍聯(lián)營,紀(jì)英華,胡仰棟
微電子工藝中硅襯底的清洗技術(shù) 張遠(yuǎn)祥;劉玉嶺;袁育杰;
硅片清洗及最新發(fā)展 劉紅艷,萬關(guān)良,閆志瑞
螯合劑在微電子工藝中減少硅表面重金屬污染的應(yīng)用研究 張西慧
透明導(dǎo)電ITO及其復(fù)合薄膜的研究 李世濤
甚大規(guī)模集成電路制備中硅襯底精密拋光的研究 狄衛(wèi)國
高精度潔凈度檢測方法研究 史偉
激光清洗硅片表面顆粒沾污的試驗研究 司馬媛
摻雜CeO_2電解質(zhì)薄膜的磁控濺射制備工藝探索 郝斌魁
IMAC蛋白質(zhì)芯片載體的制備與性能研究 樊麗梅
用納米球類光刻技術(shù)可控制備ZnO納米點的研究 陳玲
(100)、(110)硅片濕法各向異性腐蝕特性研究 李志偉
含鉛玻璃及其無鉛化的研究 張兵;陳奇;宋鸝;陸劍英;
半導(dǎo)體制造中清洗技術(shù)的新動向 許寶興
無鉛鈍化玻璃材料的研制與應(yīng)用 高偉;張國春;羅玉林;韓文;楊宗煉;
熔凝玻璃鈍化技術(shù)及其應(yīng)用 林立強(qiáng)
HF/O_3在300mm硅片清洗中的應(yīng)用 閆志瑞;李俊峰;劉紅艷;張靜;李莉;
高濃度臭氧水溶液研究 白希堯,白敏菂,扈群,沈麗,張芝濤
聲化學(xué)發(fā)展概況 林仲茂
晶體Si片切割表面損傷及其對電學(xué)性能的影響 蔡二輝;湯斌兵;周劍;辛超;周浪;
清洗液溫度及濃度對硅研磨片清洗效果的影響 陳琪昊;呂菲;劉峰;韓煥鵬;莫宇;
三菱電機(jī)在PCIM 2011展上推介最新的Smart-1系列IGBT模塊
浸沒式光刻氣泡夾帶與流動動力問題研究 井科學(xué);
金剛石線鋸切割晶體硅模式研究 蔡二輝;湯斌兵;周浪;
賽靈思 推出最新版ISE 13.2設(shè)計套件
半導(dǎo)體制造:跟隨還是超越摩爾定律 李健;
300mm硅片化學(xué)機(jī)械拋光壓力控制技術(shù)研究 王東輝;郭強(qiáng)生;柳濱;陳威;王偉;
半導(dǎo)體材料與設(shè)備業(yè)創(chuàng)新需政策助力 沈熙磊;
LPCVD制備二氧化硅薄膜工藝研究 王儉峰;佟麗英;李亞光;李秀強(qiáng);
深亞微米集成電路用硅片表面質(zhì)量及缺陷工程 屠海令;
基于嵌入式實時操作系統(tǒng)的硅片傳輸系統(tǒng)設(shè)計 王方勇;朱維濤;徐禮春;
硅片脫膠機(jī)的改進(jìn) 許結(jié)剛;劉振淮;王仁杰;汪釘崇;
對集成電路用硅拋光片局部平整度的研究 李科技;郭體強(qiáng);
專用復(fù)合型表面活性劑在微電子技術(shù)中的應(yīng)用 檀柏梅;劉玉嶺;趙之雯;郝子宇;周建偉;王勝利;
單晶硅片的制造技術(shù) 吳明明;周兆忠;巫少龍;
硅片的過程控制 陳留華;
沉積時間對硅片MPTS自組裝膜的影響 周志丹;徐磊華;劉金龍;
硅片去邊工藝的研究 王瑩瑩;
Si-V型槽的制備 劉君娥;郭忠達(dá);劉衛(wèi)國;劉歡;
IC材料:中高端技術(shù)產(chǎn)業(yè)化還需再上臺階 中國電子材料行業(yè)協(xié)會秘書長 袁桐
集成電路潔凈室設(shè)計案例 中國電子工程設(shè)計院 戴兵
創(chuàng)新助硅材料企業(yè)渡難關(guān) 萬向硅峰電子股份有限公司總經(jīng)理 周青云
集成電源管理滿足上網(wǎng)本小型化需求
德科學(xué)家研制出世界最快硅芯片 記者 顧鋼
國家撥上億資金支持立立電子 記者 劉慧敏
棄“硅片”取“薄膜” 機(jī)構(gòu)光伏電池的新思維 本報記者 言焱
宇晶機(jī)器獲國家重大科技專項支持 通訊員 胡鴻蓉
超臨界二氧化碳清洗實現(xiàn)無損傷 汪攜
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硅片延性域磨削機(jī)理研究 霍鳳偉
拋光后清洗中納米顆粒去除機(jī)理與實驗研究 黃雅婷
基于摩擦力在線測量的化學(xué)機(jī)械拋光終點檢測技術(shù)研究 徐馳
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微流控芯片—質(zhì)譜聯(lián)用技術(shù)用于細(xì)胞代謝及相互作用研究 魏慧斌
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激光清洗硅片表面顆粒沾污的試驗研究 司馬媛
45nm光刻板缺陷在硅片上的成像性研究 趙蓓
單晶硅片的超精密加工技術(shù)研究 吳明明
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硅片邊緣等離子清洗技術(shù)及其工藝優(yōu)化 季智浩
短脈沖及超短脈沖激光硅表面微加工研究 侯敏
雙面拋光去除非均勻性研究 王永濤
0.35μm高壓(14V)工藝平臺良率提升和缺陷改善 俞沁聰
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