印制電路板細(xì)線加工中銅表面的清潔處理

【摘要】：正 電子產(chǎn)品正在迅速向微型化的方向發(fā)展,對(duì)組裝密度的要求也隨之提高;與此相適應(yīng),印制電路的線條和間距也日益細(xì)密化。為了不造成生產(chǎn)能力下降,必須深入研究加工過(guò)程中的每一細(xì)節(jié),加以改進(jìn),其中極為重要的一個(gè)方面,就是關(guān)于 【作者單位】： International
【關(guān)鍵詞】： 氧化鋁 浮石粉 印制電路板 光致抗蝕劑 清潔處理 雜質(zhì)元素 銅箔 化學(xué)清洗 銅表面 線加工
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： 電子產(chǎn)品正在迅速向微型化的方向發(fā)展,對(duì)組裝密度的要求也隨之提高;與此相適應(yīng),印制電路的線條和間距也日益細(xì)密化。為了不造成生產(chǎn)能力下降,必須深人研究加工過(guò)程中的每一細(xì)節(jié),加以改進(jìn),其中極為重要的一個(gè)方面,就是關(guān)于在銅層表面上覆蓋“抗蝕劑”(如干膜)的工藝過(guò)程。 未

您可以在本站搜索以下學(xué)術(shù)論文文獻(xiàn)來(lái)了解更多相關(guān)內(nèi)容

網(wǎng)印前處理對(duì)印制板外觀的影響    劉興文

PCBA異常爆板失效案例的研究    羅道軍;汪洋;

印刷電路板的性能檢測(cè)與系統(tǒng)診斷研究    張曉瑞;

    

    

    

    

    

    

    

    

銅箔耐彎折性實(shí)驗(yàn)方法的研究    楊宏;

銅箔毛面形態(tài)對(duì)蝕刻性能的影響    黎達(dá)光;吳小連;

涂樹脂銅箔(RCC)產(chǎn)品開發(fā)及其性能    楊中強(qiáng);江恩偉;

電子銅箔的市場(chǎng)動(dòng)向、技術(shù)動(dòng)向概要    園田修三;

光凹的成因及應(yīng)對(duì)措施    周文敏;

三大原物料成本上漲對(duì)覆銅板市場(chǎng)之影響    陳郁弼;

三大原物料成本上漲對(duì)覆銅板市場(chǎng)之影響    陳郁弼;

精細(xì)導(dǎo)線印制板的加工制做    石磊;

單面處理電解銅箔的有效導(dǎo)電厚度、箔輪廓及毛面粗化因數(shù)的測(cè)量——金相顯微切片法    楊艷;

無(wú)粘結(jié)劑型聚酰亞胺撓性覆銅板的制作    王金龍;李小蘭;

成立電子銅箔分會(huì)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展    

銅箔投資熱考驗(yàn)企業(yè)技術(shù)實(shí)力    諸玲珍

滿足多功能高集成化需求 電子材料新技術(shù)不斷涌現(xiàn)    中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)經(jīng)濟(jì)技術(shù)管理部 祝大同

松下TC29GF30R彩電行變的代換    四川 陳昆

小議發(fā)燒    江蘇 賀小江

全球PCB產(chǎn)值年增長(zhǎng)率將達(dá)5.3%    李洵穎 DigiTimes

金星C5419彩電不能二次開機(jī)的又一原因    重慶 葉兆利

修復(fù)手機(jī)按鍵導(dǎo)電橡膠的一種絕妙方法    江蘇 崔恩仲

破解材料和工藝難題 FPC向中高端演進(jìn)    諸玲珍

自己動(dòng)手制作專業(yè)級(jí)電路板    山東 陳常東

高性能聚四氟乙烯覆銅板研究    胡福田

微細(xì)鉆頭鉆削印刷電路板加工機(jī)理研究    鄭李娟

添加劑對(duì)電解銅箔組織性能的影響及優(yōu)化    何田

柔性電子的失效模式及其試驗(yàn)研究    王海峰

提高印制線路板內(nèi)層結(jié)合力的新工藝研究    黃桂平

撓性電路板在高彎曲應(yīng)力中的試驗(yàn)研究    蘇陟

手機(jī)用COF制造工藝關(guān)鍵技術(shù)研究    崔浩

LCD用COF撓性印制板制作工藝研究及PCB失效分析    莫蕓綺

PCB組件熱—力分析的有限元模型及仿真    趙健

撓性HDI板關(guān)鍵技術(shù)研究    王慧秀

HDI剛撓結(jié)合板一階及二階盲孔工藝研究    余小飛

COF基板精細(xì)線路制作工藝研究    王艷艷