大日本印刷量產(chǎn)可抑制PID現(xiàn)象的太陽(yáng)能電池模塊封裝材料

【摘要】：正大日本印刷公司開(kāi)始量產(chǎn)用于太陽(yáng)能電池模塊的封裝材料、背板及用于背面電極型單元的電路貼裝板。預(yù)計(jì)上述部件材料能為該公司2014年度帶來(lái)200億日元銷(xiāo)售額。防止發(fā)生PID現(xiàn)象的封裝材料--目前,以歐洲為中心,由于高電壓下的絕緣不良導(dǎo)致電流漏出等,發(fā)生太陽(yáng)能電池輸出功率降低的PID(potential induced degradation,電位誘發(fā)衰減)現(xiàn)象已經(jīng)成為一個(gè)嚴(yán)重的課題。估計(jì)原因之一是,在高電壓、高溫和高濕度等嚴(yán)峻條件下,封裝材料的水分滲透增加。大日本印刷此次量產(chǎn)的封裝材料"CVF系列"采用了聚烯烴,與使用"乙烯醋酸乙烯酯共聚物(EVA)"的產(chǎn)品相比,具有約10倍的防水性 【關(guān)鍵詞】： 太陽(yáng)能電池 封裝材料 乙烯醋酸乙烯酯共聚物 高電壓 模塊 聚烯烴 印刷量 日本 高濕度 絕緣不良
【分類(lèi)號(hào)】：TM914.4
【正文快照】： 大日本印刷公司開(kāi)始量產(chǎn)用于太陽(yáng)能電池模塊的封裝材料、背板及用于背面電極型單元的電路貼裝板。預(yù)計(jì)上述部件材料能為該公司2014年度帶來(lái)200億日元銷(xiāo)售額。防止發(fā)生PID現(xiàn)象的封裝材料——目前,以歐洲為中心,由于高電壓下的絕緣不良導(dǎo)致電流漏出等,發(fā)生太陽(yáng)能電池輸出功率降

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