太陽能硅片的常見線痕產(chǎn)生原因分析

【摘要】：簡單介紹一些常見的太陽能硅片線痕產(chǎn)生的原因,并結合實驗觀察偶發(fā)線痕的發(fā)生狀況,減少生產(chǎn)過程中線痕的發(fā)生幾率,提高硅片質量。 【作者單位】： 東京制綱(常州)有限公司;
【關鍵詞】： 硅片 線痕 鋼線 砂漿流量
【分類號】：TM914.4
【正文快照】： 一引言多線切割機是目前太陽能行業(yè)硅片切割的主要切割設備,因為其切割線直徑很小,切割過程中材料的損耗也相應減小,所以切割效率高[1]。然而切割后硅片會存在厚薄片、翹曲、TTV、線痕等一些影響硅片質量的問題[2]。其中線痕是影響硅片表面質量的一個比較重要因素,線痕的存在

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