Sun將推出節(jié)能刀片

【摘要】： 【關(guān)鍵詞】： 刀片服務(wù)器 處理器 電信運(yùn)營商 大容量 架構(gòu) 節(jié)能 推出 服務(wù)水平 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施 系統(tǒng)
【分類號】：F416.671
【正文快照】： 2月22日獲悉,Sun公司宣布將在今年晚些時(shí)候推出基于UltraSPARC T1處理器的ATCA刀片服務(wù)器和Netra運(yùn)營商級機(jī)架服務(wù)器。新的采用UltraSPARC T1處理器的刀片服務(wù)器,基于PICMG3.x標(biāo)準(zhǔn),將能夠減少大容量3G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和IP服務(wù)架構(gòu)中所需的刀片服務(wù)器的數(shù)目,在系統(tǒng)、功耗、冷卻和

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