面向光伏逆變系統(tǒng)的氮化鎵功率器件應(yīng)用研究
面向光伏逆變系統(tǒng)的氮化鎵功率器件應(yīng)用研究【摘要】:隨著新能源并網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,對(duì)電力電子器件的性能和可靠性的要求也日益苛刻,以硅材料為基礎(chǔ)的傳統(tǒng)電力電子器件已經(jīng)逐步逼近由材料物理特性
【學(xué)位授予單位】:北京交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:博士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類(lèi)號(hào)】:TN304;TM615
【目錄】:
- 致謝5-6
- 摘要6-8
- ABSTRACT8-13
- 1 引言13-27
- 1.1 光伏逆變系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)14-20
- 1.2 微型光伏逆變器的研究熱點(diǎn)20-22
- 1.3 氮化鎵功率器件在微型逆變器中的研究進(jìn)展及存在的問(wèn)題22-25
- 1.3.1 氮化鎵功率器件的應(yīng)用特性23
- 1.3.2 氮化鎵功率器件保護(hù)電路設(shè)計(jì)23-24
- 1.3.3 電路寄生參數(shù)影響及布局優(yōu)化設(shè)計(jì)研究24-25
- 1.4 本文主要研究?jī)?nèi)容25-27
- 2 GaN HEMT器件結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用特性研究27-55
- 2.1 增強(qiáng)型GaN HEMT器件結(jié)構(gòu)及其工作原理27-32
- 2.1.1 增強(qiáng)型GaN HEMT的基本結(jié)構(gòu)28
- 2.1.2 AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)構(gòu)中的二維電子氣28-29
- 2.1.3 增強(qiáng)型GaN HEMT的工作原理29-30
- 2.1.4 增強(qiáng)型GaN HEMT的關(guān)鍵參數(shù)30-31
- 2.1.5 增強(qiáng)型GaN HEMT器件性能31-32
- 2.2 增強(qiáng)型GaN HEMT的輸入(驅(qū)動(dòng))特性32-37
- 2.2.1 增強(qiáng)型GaN HEMT驅(qū)動(dòng)要求33-35
- 2.2.2 增強(qiáng)型GaN HEMT開(kāi)通、關(guān)斷速度35-37
- 2.3 增強(qiáng)型GaN HEMT的輸出特性37-41
- 2.3.1 增強(qiáng)型GaN HEMT的反向?qū)C(jī)理37-38
- 2.3.2 增強(qiáng)型GaN HEMT的輸出特性曲線38-39
- 2.3.3 增強(qiáng)型GaN HEMT的反向?qū)刂撇呗?/span>39-40
- 2.3.4 增強(qiáng)型GaN HEMT工作模態(tài)分析40-41
- 2.4 Cascode GaN HEMT器件結(jié)構(gòu)及其工作原理41-45
- 2.4.1 Cascode GaN HEMT器件結(jié)構(gòu)41-42
- 2.4.2 Cascode GaN HEMT工作原理及模態(tài)分析42-45
- 2.5 Cascode GaN HEMT的應(yīng)用特性45-50
- 2.5.1 Cascode GaN HEMT的輸入(驅(qū)動(dòng))特性45-47
- 2.5.2 Cascode GaN HEMT中Si MOSFET的輸出特性47-48
- 2.5.3 Cascode GaN HEMT中高壓耗盡型GaN HEMT輸出特性48-49
- 2.5.4 Cascode GaN HEMT的輸出特性49-50
- 2.6 GaN HEMT仿真與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證50-53
- 2.7 本章小結(jié)53-55
- 3 GaN HEMT驅(qū)動(dòng)布局優(yōu)化及保護(hù)電路設(shè)計(jì)研究55-75
- 3.1 引言55
- 3.2 增強(qiáng)型GaN HEMT驅(qū)動(dòng)回路設(shè)計(jì)要素55-58
- 3.2.1 柵極驅(qū)動(dòng)電路的環(huán)路電感55-57
- 3.2.2 柵極驅(qū)動(dòng)電阻的選取57-58
- 3.3 增強(qiáng)型GaN HEMT驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)優(yōu)化58-65
- 3.4 增強(qiáng)型GaN HEMT雙管并聯(lián)應(yīng)用設(shè)計(jì)65-69
- 3.4.1 增強(qiáng)型GaN HEMT器件特性受溫度的影響65-67
- 3.4.2 增強(qiáng)型GaN HEMT雙管并聯(lián)的PCB布局設(shè)計(jì)67
- 3.4.3 增強(qiáng)型GaN HEMT并聯(lián)電路實(shí)驗(yàn)結(jié)果67-69
- 3.5 GaN HEMT過(guò)流保護(hù)電路設(shè)計(jì)69-74
- 3.5.1 GaN HEMT過(guò)流保護(hù)電路電路設(shè)計(jì)70-72
- 3.5.2 過(guò)流保護(hù)電路仿真驗(yàn)證72
- 3.5.3 過(guò)流保護(hù)電路實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證72-74
- 3.6 本章小結(jié)74-75
- 4 增強(qiáng)型GaN HEMT在光伏系統(tǒng)DC/DC電路的應(yīng)用研究75-97
- 4.1 引言75
- 4.2 增強(qiáng)型GaN HEMT動(dòng)態(tài)特性75-78
- 4.2.1 增強(qiáng)型GaN HEMT通態(tài)阻抗76-77
- 4.2.2 增強(qiáng)型GaN HEMT輸出電容損耗77
- 4.2.3 增強(qiáng)型GaN HEMT的反向恢復(fù)特性77-78
- 4.3 增強(qiáng)型GaN HEMT交錯(cuò)正反激DC/DC電路及工作原理78-81
- 4.4 GaN HEMT交錯(cuò)正反激DC/DC電路優(yōu)化設(shè)計(jì)81-85
- 4.4.1 耦合電感漏感控制81-83
- 4.4.2 GaN HEMT死區(qū)時(shí)間優(yōu)化控制83-85
- 4.5 增強(qiáng)型GaN HEMT交錯(cuò)正反激DC/DC電路的損耗分析85-89
- 4.5.1 增強(qiáng)型GaN HEMT交錯(cuò)正反激DC/DC電路器件選型85-86
- 4.5.2 增強(qiáng)型GaN/HEMT交錯(cuò)正反激DC/DC電路損耗分析86-89
- 4.6 交錯(cuò)正反激DC/DC電路仿真驗(yàn)證89-91
- 4.6.1 交錯(cuò)正反激DC/DC電路仿真89-90
- 4.6.2 二極管寄生電容參數(shù)的影響90-91
- 4.7 交錯(cuò)正反激DC/DC電路實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證91-95
- 4.7.1 GaN HEMT實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證91-93
- 4.7.2 GaN二極管實(shí)驗(yàn)波形對(duì)比93-95
- 4.8 本章小結(jié)95-97
- 5 Cascode GaN HEMT在光伏系統(tǒng)逆變電路的應(yīng)用研究97-125
- 5.1 引言97
- 5.2 考慮寄生參數(shù)的Cascode GaN HEMT器件結(jié)構(gòu)97-98
- 5.3 單相逆變器中Cascode GaN HEMT動(dòng)態(tài)過(guò)程分析98-111
- 5.3.1 Cascode GaN HEMT正向?qū)ㄟ^(guò)程分析99-104
- 5.3.2 Cascode GaN HEMT正向關(guān)斷過(guò)程分析104-107
- 5.3.3 Cascode GaN HEMT反向續(xù)流導(dǎo)通過(guò)程分析107-108
- 5.3.4 Cascode GaN HEMT反向續(xù)流關(guān)斷過(guò)程分析108-111
- 5.4 基于Cascode GaN HEMT單相逆變器的損耗分析111-113
- 5.5 影響電壓尖峰的寄生參數(shù)主要因素113-116
- 5.5.1 Cascode GaN HEMT寄生電感的影響113-114
- 5.5.2 Cascode GaN HEMT器件封裝及布局方式114-116
- 5.6 基于Cascode GaN HEMT的單相逆變器仿真及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證116-122
- 5.7 基于GaN HEMT兩級(jí)微型逆變器實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證122-124
- 5.8 本章小結(jié)124-125
- 6 結(jié)論125-127
- 參考文獻(xiàn)127-137
- 作者簡(jiǎn)歷及攻讀博士學(xué)位期間取得的研究成果137-141
- 學(xué)位論文數(shù)據(jù)集141
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