首頁 > 學術論文

光伏組件用乙烯-醋酸乙烯酯聚合物膠的老化及改性研究進展

來源:論文學術網(wǎng)
時間:2024-08-19 02:46:57
熱度:

光伏組件用乙烯-醋酸乙烯酯聚合物膠的老化及改性研究進展【摘要】:乙烯-醋酸乙烯酯聚合物(EVA)膠是光伏組件應用最普遍的封裝材料。EVA膠在戶外長期使用過程中會產(chǎn)生老化,大大降低光

【摘要】:乙烯-醋酸乙烯酯聚合物(EVA)膠是光伏組件應用最普遍的封裝材料。EVA膠在戶外長期使用過程中會產(chǎn)生老化,大大降低光伏組件的光電轉(zhuǎn)換效率和使用壽命。著重介紹了EVA膠的光熱降解老化、光氧降解老化和濕熱水解老化的機理,并論述了EVA的改性方法,包括添加紫外光穩(wěn)定劑、光頻轉(zhuǎn)換材料、高熱導率材料等方法,同時指出了EVA膠的未來發(fā)展方向。 【作者單位】: 新余學院;
【關鍵詞】光伏組件 封裝材料 EVA 老化 改性
【基金】:江西省教育廳2010年度科技項目(GJJ10648) 江西省教育廳2012年度科技項目(GJJ12653)
【分類號】:TQ437
【正文快照】: 近些年來,地球環(huán)境污染和能源短缺問題日益嚴重。通過光伏組件將太陽能轉(zhuǎn)化為電能是解決這兩個問題的最有效途徑之一。而光伏組件如果長期暴露于強紫外線、高溫、高濕等惡劣環(huán)境中,其光電轉(zhuǎn)換效率和使用壽命將大幅下滑[1-2]。因此,采用適宜的封裝工藝和封裝材料對光伏組件進

您可以在本站搜索以下學術論文文獻來了解更多相關內(nèi)容

導熱高分子材料研究進展    李侃社,王琪

石墨-環(huán)氧樹脂導熱復合材料的研究    井新利,李立匣

導熱橡膠的研究進展    楊坤民,陳福林,岑蘭,周彥豪

硅烷偶聯(lián)劑的應用進展    陳世容,瞿晚星,徐卡秋

導熱高分子材料的研究開發(fā)現(xiàn)狀    肖琰,魏伯榮,楊海濤,閆剛

不同粒徑氧化鎂對ABS導熱塑料熱導率的影響    林曉丹;曾幸榮;張金柱;徐迎賓;

環(huán)氧樹脂基復合材料導熱性研究    閆剛

基于回歸分析法的混煉膠熱物性實驗研究    申潔

導熱硅橡膠的制備及性能    韓雄煒

含乙烯基及三氟丙基的硅烷偶聯(lián)劑的合成研究    徐少華

顆粒包覆及聚合物基復合材料微結(jié)構(gòu)的有序化    賴茂柏

導熱膠粘劑的研究和應用    杜茂平;魏伯榮;

對改性有機硅封裝材料自熄性的研究    王丁;程斌;尚小琴;黃伯芬;

電子元氣件封裝材料的研制    甘文君,張燕

CG系列光電半導體器件絕緣封裝材料    田興和;遽建星;唐曉斗;

道康寧推出PV8010密封膠和PV6100封裝材料    王沛喜;

具有超級阻隔特性的液晶聚合物封裝材料研究進展    劉劍;王明樂;蔣娟;

LED封裝用高分子材料的研究進展    楊育農(nóng);劉煜;王斌;王全;王浩江;謝宇芳;殷永彪;湯勝山;

電子封裝用環(huán)氧樹脂凸現(xiàn)商機    郭偉凱

含氟聚芳醚酮的合成與性能研究    王貴賓,王東,姜振華,陳春海,張萬金,吳忠文

LED環(huán)氧樹脂封裝材料研究進展    崔佳;曲敏杰;劉偉;李晶;張美玲;

日本封裝材料用環(huán)氧樹脂動向    伍敏揚

新型可熔融加工聚酰亞胺材料的制備及性能研究    楊海霞;田建民;徐紅巖;陶立明;楊士勇;

氣相色譜法測定DOPO主含量    王欣欣;夏敏;孫凌剛;

國外環(huán)氧樹脂工業(yè)近況    董永祺;

LED封裝用環(huán)氧樹脂的研究進展    陶長元;董福平;杜軍;劉弘煒;

氯硅烷封端的聚丁二烯改性環(huán)氧樹脂的制備與性能    黎艷;劉偉區(qū);侯孟華;

環(huán)氧樹脂的研發(fā)新品和市場分析    錢伯章;

電子灌封膠專用固化劑的性能和應用-A701電子灌封膠專用固化劑    李慧;周建民;

含磷環(huán)氧樹脂在無鹵覆銅板中的應用    蘇世國;程濤;何岳山;

N-苯基馬來酰亞胺/苯乙烯/甲基丙烯酸三元共聚物的合成及應用研究    張興喜;高淑雅;孔艷輝;趙新;吳鳳靈;鄭巍;

低粘度環(huán)氧樹脂制備阻燃環(huán)氧灌封料的研究    黃偉;張喆;

“小巨人”再創(chuàng)輝煌    記者 繆惟民

環(huán)氧樹脂:靠特種化打開市場    彭展

硅微粉:產(chǎn)能擴張 主攻高附加值產(chǎn)品    本報記者 諸玲珍

硅芯片封裝用球形SiO_2與環(huán)氧樹脂復合材料的制備工藝與性能研究    艾常春

聚倍半硅氧烷(POSS)改性的LED封裝硅膠    楊琳琳

M中國公司LED用高透明硅膠的調(diào)查研究    楊柱

環(huán)氧封裝材料的導熱模擬與導熱性能    曾俊

環(huán)氧樹脂電力、電子封裝材料的制備及其性能研究    趙玉順

含磷菲環(huán)環(huán)氧樹脂制備、表征及性能研究    梁靜

透明、高折射率加成型硅橡膠的制備及改性MQ樹脂的補強研究    徐曉秋

改性環(huán)氧樹脂的導熱、耐熱及光學性能研究    萬正國

環(huán)氧樹脂灌封材料性能研究    張思亮

耐濕熱環(huán)氧樹脂基體的制備與性能研究    邱琪浩

加成型液體硅橡膠的制備及其在LED封裝材料中的應用    施英