等離子清潔技術(shù)在微電子組(封)裝和涂鍍膜工藝中的應(yīng)用優(yōu)勢

【摘要】：0引言溶劑清洗作為傳統(tǒng)的主流高效清洗工藝,在各行各業(yè)中應(yīng)用非常廣泛,不過其在精密電子器件清洗工藝管理中較為復(fù)雜;而隨著精密微電子工藝技術(shù)和涂鍍膜對基材表面潔凈度和活化能的嚴(yán)格要求,它們的應(yīng)用局限性也不言而喻。而等離子體清潔技術(shù),作為一種新型的表面處理和干法清潔工藝(plasma treatment/plasma cleaner),近幾年來隨著各行各業(yè)尤其是精密電子行業(yè)對它的應(yīng)用研究持續(xù)深入,現(xiàn)已為大家所熟知。Plasma免溶劑干法精細(xì)化清洗,在淘汰ODS(Ozone Depleting Substances)和有機(jī)揮發(fā)性VOC(Volatile Organic Compounds)清洗劑過程中能夠發(fā)揮重要作用,它相較于溶劑清洗俱有工藝簡單、成本低、環(huán)保節(jié)能等特點(diǎn),還可作為溶劑型深度清洗的重要補(bǔ)充。等離子清洗可應(yīng)用于各式基材及光學(xué)玻璃,比如用于觸控屏(Touch Panel)印刷、貼合、噴涂、噴墨等工藝之前的表面活化、改性、潔凈等處理,從而提高材料表面接合耐久性和強(qiáng)度。下面,我將通過溶劑型清洗與等離子清洗的比較性研究介紹,讓大家來認(rèn)識等離子清洗的特性和優(yōu)勢。目前已廣泛應(yīng)用的物理和化學(xué)清洗方法,大致可分為兩類:濕法清洗(Solution Cleaning)和干法清洗(Dry Cleaning),濕法清洗主要是以溶劑型清洗作為主流,干法清洗以等離子清洗(Plasma Cleaning)最具特色并為大家所重視。 【作者單位】：東莞安達(dá)自動化(Anda)設(shè)備有限公司
【關(guān)鍵詞】：等離子體(Plasma) 濕法清洗(Solution Cleaning) 干法清潔(Dry Cleaning) 鍵合焊墊(Wire Bonding Pads) 焊盤(Lands&Pads) 觸控面板(Touch Panel)
【分類號】：TN405
【正文快照】： 0引言溶劑清洗作為傳統(tǒng)的主流高效清洗工藝,在各行各業(yè)中應(yīng)用非常廣泛,不過其在精密電子器件清洗工藝管理中較為復(fù)雜;而隨著精密微電子工藝技術(shù)和涂鍍膜對基材表面潔凈度和活化能的嚴(yán)格要求,它們的應(yīng)用局限性也不言而喻。而等離子體清潔技術(shù),作為一種新型的表面處理和干法清潔

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