智能終端的節(jié)能控制策略研究

【摘要】：新一代的智能終端對(duì)低功耗、高性能的指標(biāo)要求越來(lái)越高.從終端設(shè)備的動(dòng)態(tài)電源管理入手,對(duì)基于隨機(jī)模型的適應(yīng)性動(dòng)態(tài)電源管理(DPM)算法、CPU使用率和外圍電源模塊進(jìn)行分析;依據(jù)用戶(hù)服務(wù)質(zhì)量(Qo S)指標(biāo),運(yùn)用動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整(DVFS)經(jīng)驗(yàn)公式對(duì)軟硬件進(jìn)行分析,并結(jié)合DPM技術(shù)從用戶(hù)不同的Qo S指標(biāo)需求對(duì)處理器進(jìn)行調(diào)頻調(diào)壓.利用軟件對(duì)其進(jìn)行仿真測(cè)試,由仿真結(jié)果得出智能設(shè)備能耗降低的程度. 【作者單位】： 上海工程技術(shù)大學(xué)電子電氣工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 機(jī)頂盒 功耗 服務(wù)質(zhì)量 仿真
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(61272097) 上海市教委科研創(chuàng)新重點(diǎn)資助項(xiàng)目(12ZZ182)
【分類(lèi)號(hào)】：TN86
【正文快照】： 目前國(guó)內(nèi)外對(duì)智能終端設(shè)備的能耗研究越來(lái)越多,但主要集中在智能手機(jī)、pad和筆記本電腦等設(shè)備上.在這些便攜式的智能設(shè)備中,對(duì)機(jī)器的發(fā)熱量及能耗要求非常高,很多國(guó)內(nèi)外專(zhuān)家對(duì)其進(jìn)行深入研究,現(xiàn)已形成ACPI技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)[1],并用于對(duì)這些設(shè)備的能耗進(jìn)行精確管理和自動(dòng)調(diào)節(jié).然而,基于

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