風電葉片脫層損傷的聲振檢測技術研究
風電葉片脫層損傷的聲振檢測技術研究【摘要】:對風力發(fā)電設備進行無損檢測是增加其壽命、降低維護成本的有效手段,在葉片的壽命期內及早的發(fā)現葉片存在的損傷,尤其是脫層損傷變得極為重要。本
【學位授予單位】:南京航空航天大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2014
【分類號】:TM315;TG115.28
【目錄】:
- 摘要4-5
- ABSTRACT5-12
- 縮略詞12-13
- 第一章 緒論13-21
- 1.1 研究背景及意義13
- 1.2 風電葉片及其脫層損傷概述13-16
- 1.3 國內外葉片損傷檢測研究現狀16-19
- 1.4 本文工作內容19-21
- 1.4.1 主要工作內容和創(chuàng)新點19-20
- 1.4.2 論文的結構安排20-21
- 第二章 聲振法的理論分析21-28
- 2.1 敲擊法簡介21
- 2.2 整體敲擊法和局部敲擊法21-22
- 2.2.1 整體敲擊檢測法22
- 2.2.2 局部敲擊檢測法22
- 2.3 局部敲擊檢測理論和相關檢測特征22-26
- 2.4 基于 FPGA 的脫層損傷探測儀總體設計和功能說明26-27
- 2.5 本章小結27-28
- 第三章 基于 FPGA 的脫層損傷探測儀敲擊錘設計28-36
- 3.1 傳感器選擇28-30
- 3.1.1 壓電效應28
- 3.1.2 壓電材料28-29
- 3.1.3 SDT_Series 壓電薄膜傳感器29-30
- 3.2 敲擊錘的設計
- 3.2.1 材料的選擇30-31
- 3.2.2 敲擊錘質量 m 計算31-32
- 3.2.3 敲擊錘制作32-35
- 3.3 本章小結35-36
- 第四章 基于 FPGA 的脫層損傷探測儀硬件設計36-51
- 4.1 設計需求分析36-37
- 4.2 調理電路模塊設計37-42
- 4.2.1 自制敲擊錘調理電路37-39
- 4.2.2 RD3數字錘信號調理電路39-40
- 4.2.3 切換開關電路40-41
- 4.2.4 比較電路41
- 4.2.5 A/D 采樣電路41-42
- 4.3 FPGA 電路模塊設計42-50
- 4.3.1 FPGA 簡介42-44
- 4.3.2 FPGA 電源模塊電路44-46
- 4.3.3 外設單元電路46-50
- 4.4 本章總結50-51
- 第五章 基于 FPGA 的脫層損傷探測儀軟件設計51-72
- 5.1 敲擊力脈沖持續(xù)時間的數字模塊設計51-55
- 5.1.1 檢測原理51
- 5.1.2 模塊框架設計51-52
- 5.1.3 基于 Verilog HDL 的程序設計及仿真52-55
- 5.2 FPGA 內核 Nios II 的軟件設計55-70
- 5.2.1 SOPC 和 Nios Ⅱ簡介55-56
- 5.2.2 系統(tǒng)開發(fā)流程56-57
- 5.2.3 SOPC 系統(tǒng)平臺搭建57-65
- 5.2.4 Nios Ⅱ軟核處理器程序設計65-70
- 5.3 FPGA 軟件設計綜合70-71
- 5.4 本章總結71-72
- 第六章 儀器制作和實驗研究72-81
- 6.1 基于 FPGA 的脫層損傷探測儀制作72-73
- 6.1.1 損傷探測儀結構介紹72-73
- 6.1.2 儀器功能介紹73
- 6.2 標準試件制作73-75
- 6.2.1 玻璃鋼脫層試件制作73-74
- 6.2.2 PVC 芯材脫層試件制作74-75
- 6.3 試件實驗分析75-79
- 6.3.1 同深度不同直徑敲擊實驗75-76
- 6.3.2 同直徑不同深度敲擊實驗76-77
- 6.3.3 脫層平面區(qū)域的敲擊實驗77-78
- 6.3.4 PVC 芯材脫層試件敲擊實驗78-79
- 6.4 損傷葉片構件實驗分析79-80
- 6.5 本章總結80-81
- 第七章 總結與展望81-83
- 7.1 全文總結81-82
- 7.2 存在的問題與展望82-83
- 參考文獻83-86
- 致謝86-87
- 在學期間發(fā)表論文和科研成果87
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