太陽能LED路燈芯片封裝的模擬與研究
太陽能LED路燈芯片封裝的模擬與研究【摘要】:隨著資源和能源的逐漸減少,人們對(duì)清潔能源太陽能和LED節(jié)能照明產(chǎn)品關(guān)注程度也在不斷提高。本文擬利用TracePro光學(xué)仿真軟件進(jìn)行LE
【關(guān)鍵詞】: LED路燈 光學(xué)仿真 太陽能 芯片封裝 出光效率
【基金】:北京市教委項(xiàng)目10200650
【分類號(hào)】:TM923.3
【正文快照】: 1引言隨著材料技術(shù)和工藝水平的不斷進(jìn)步,LED芯片的封裝技術(shù)也日趨成熟,將發(fā)光二極管的晶片密封在封裝體內(nèi),其作用是保護(hù)管芯,完成電氣互連,以達(dá)到輸出需要的可見光,通常封裝形式有引腳式、平面式、SMD(表面貼片二極管)和食人魚式等。為了達(dá)到預(yù)期的照明效果,需要根據(jù)LED芯片
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