國務(wù)院關(guān)于印發(fā)《2024—2025年節(jié)能降碳行動方案》的通知
淺析:LED燈帶假死的3種原因以及對策
淺析:LED燈帶假死的3種原因以及對策LED燈帶在生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)LED假死現(xiàn)象(即LED不亮),此種現(xiàn)象在5050LED燈帶中最容易出現(xiàn)。造成這一現(xiàn)象的原因有以下幾點(diǎn):1、靜電燒
LED燈帶在生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)LED假死現(xiàn)象(即LED不亮),此種現(xiàn)象在5050LED燈帶中最容易出現(xiàn)。造成這一現(xiàn)象的原因有以下幾點(diǎn):
1、靜電燒壞。
因為LED是靜電敏感元件,因此,如果在生產(chǎn)過程中對于靜電防護(hù)工作沒做好,就會因為靜電而燒壞LED芯片,從而導(dǎo)致LED燈帶的假死現(xiàn)象發(fā)生。
防止這一現(xiàn)象發(fā)生的措施就是加強(qiáng)靜電防護(hù),凡是接觸LED的員工,都必須要按照規(guī)定佩戴防靜電手套、靜電環(huán),工具和儀器必須做好接地。
2、高溫?fù)p壞。
LED的耐高溫性能并不好,因此,如果在生產(chǎn)和維修過程中對于LED的焊接溫度和焊接時間沒有控制好,就會因為超高溫或者是持續(xù)高溫而造成LED芯片損壞,導(dǎo)致LED燈帶的假死現(xiàn)象。
防止這一現(xiàn)象發(fā)生的措施為:做好回流焊和烙鐵的溫度管控,實(shí)行專人負(fù)責(zé),專門檔案管理;烙鐵采用控溫烙鐵,有效防止烙鐵高溫?zé)龎腖ED芯片。
3、濕氣在高溫下爆裂。
LED封裝如果長期暴露在空氣中會吸潮,使用前如果不經(jīng)過除濕處理,在過回流焊時就會因為回流焊中溫度過高、時間周期長而導(dǎo)致LED封裝中的濕氣受熱膨脹,引起LED封裝爆裂,從而間接導(dǎo)致LED芯片過熱而損壞。
解決辦法:LED的儲存環(huán)境要恒溫恒濕,未使用完的LED在下次使用前一定要置于80°左右的烘箱中烘烤6~8小時進(jìn)行除濕處理,以保證使用的LED均不會有吸潮現(xiàn)象。
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