LED燈珠貼板后死燈的問題分析

　　在生產(chǎn)的過程中總會遇到一部分燈珠在貼板后測試時發(fā)現(xiàn)有一個、一串、幾串燈珠不可以點亮的現(xiàn)象，針對此現(xiàn)象做個總結(jié)：

　　焊接過程死燈

　　1，常見的焊接方式可分為電烙鐵焊接，加熱平臺焊接和回流焊焊接等

　　A， 電烙鐵焊接最為常見，比如做樣、維修，由于大多數(shù)現(xiàn)有廠家為了省成本，購回的電烙鐵多為不合格的略質(zhì)產(chǎn)品，大多接地不良，存在漏電的情況，焊接的過程中這就等于在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人體--大地形成一個回路，就是說等于數(shù)十倍-數(shù)百倍于燈珠所承受的電壓加在了LED燈珠上面，瞬間將其燒壞。注：接靜電帶的情況將會更加嚴(yán)重，因為當(dāng)人體接靜電帶后對地形成回路的電阻更小，通過人體到燈珠的電流將更大，這也是好多人所說的明明有帶靜電帶還是有那么多燈珠損壞的問題所在。

　　B， 加熱平臺焊接造成的死燈，由于燈具樣品單的不斷，大多企業(yè)為了滿足小批量及樣品單的需要，由于設(shè)備成本低廉，結(jié)構(gòu)和操作簡單等優(yōu)點，加熱平臺成了最好的生產(chǎn)工具，但是，由于使用環(huán)境(比如：有風(fēng)扇的地方溫度存在無法恒定的問題)及焊接操作者的操熟練程度和焊接速度的控制就成了造成了死燈的較大問題，另外還有就是加熱平臺的設(shè)備接地情況。

　　C， 回流焊，一般這種焊接方式是最可靠的生產(chǎn)方式，適合大批量生產(chǎn)加工，如果操作不當(dāng)，將會造成更嚴(yán)重的死燈后果，比如，溫度調(diào)的不合理，機器接地不良等。

　　2，儲存不當(dāng)造成死燈

　　這種問題是最多見的，由于開包后不注意防潮問題，由于燈珠的封膠多采用硅膠材料，其據(jù)有一定的吸水特性，受潮后的燈珠貼板后，經(jīng)過高溫的焊接過程硅膠將會熱脹冷縮，金線、芯片、支架產(chǎn)生形變致使金線移位斷裂，燈點不亮現(xiàn)象就產(chǎn)生了，因此建議：LED要存放在干燥通風(fēng)的環(huán)境中，儲存溫度為-40℃- +100℃，相對濕度在85%以下;LED在它的原包裝條件下3個月內(nèi)使用完為佳，以避免支架生銹;當(dāng)LED的包裝袋開封后，要盡快使用完，此時儲存溫度為5℃-30℃，相對濕度在60%以下。

　　3，化學(xué)清洗

　　不要使用不明的化學(xué)液體清洗LED，因為那樣可能會損傷LED膠體表面，甚至引起膠體裂縫，如有必要，請在常溫通風(fēng)環(huán)境下用酒精棉簽進行清洗，時間最好控制在一分鐘風(fēng)完成。

　　4，形變造成死燈

　　由于部分的燈板存在形變的情況，操作人員將會去整形，由于板子發(fā)生形變，上面的燈珠也同時跟著一起變形，拉斷金線，致燈不亮，建議有這種類型的板子最好在生產(chǎn)前進行整形處理。較長的在生產(chǎn)裝配及搬動過和也有可能會造成形變拉斷金線現(xiàn)象。還有就是堆放造成，生產(chǎn)過程為了方便順手，將燈板隨意疊放，由于重力，下層的燈珠將會受力形變，損傷金線。

　　5，散熱結(jié)構(gòu)、電源與燈板不匹配

　　由于電源設(shè)計或選擇不合理，電源超出LED所能承受的最大極限(超電流，瞬間沖擊);燈具的散熱結(jié)構(gòu)不合理，都會造成死燈和過早光衰

　　6，工廠接地

　　必須檢查工廠的總接地線是否良好。

　　7，靜電

　　靜電可以引起LED功能失效，建議防止ESD損害LED。

　　A、LED檢測和組裝時作業(yè)人員一定要帶防靜電手環(huán)及防靜電的手套。

　　B、焊接設(shè)備和測試設(shè)備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。

　　C、使用離子風(fēng)機消除LED在貯存和組裝期間由于磨擦而產(chǎn)生的靜電。

　　D、裝LED的料盒采用防靜電料盒，包裝袋采用靜電袋。

　　E、不要存在僥幸心理，隨手去碰觸LED.

　　被ESD損傷的LED會出現(xiàn)的異?，F(xiàn)象有：

　　A、反向漏電，輕者將會引起亮度降低，嚴(yán)重者燈不亮。

　　B、順向電壓值變小。

　　低電流驅(qū)動時LED不能發(fā)光。

　　8，焊接不良造成燈點不亮。