《企業(yè)碳中和路徑圖》：中國(guó)科技制造企業(yè)加快“降碳”

聯(lián)合國(guó)全球契約組織和波士頓咨詢?nèi)涨霸诒本┌l(fā)布《企業(yè)碳中和路徑圖》，報(bào)告調(diào)研了全球55家企業(yè)并介紹其在降碳減排方面的前沿舉措，中國(guó)的華為、聯(lián)想等企業(yè)入選實(shí)踐案例。

該報(bào)告聚焦能源使用測(cè)的六大基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)交通運(yùn)輸、農(nóng)業(yè)食品、工業(yè)制造、建筑、數(shù)字信息、金融服務(wù)。華為、聯(lián)想入選該報(bào)告數(shù)字信息產(chǎn)業(yè)全球先進(jìn)企業(yè)實(shí)踐案例。

聯(lián)想全球供應(yīng)鏈?zhǔn)紫D(zhuǎn)型官徐赫接受采訪時(shí)表示，根據(jù)全球電子可持續(xù)發(fā)展倡議組織(GeSI)的估算，2020年全球IT行業(yè)碳排放占全球碳排放的2.3%。預(yù)計(jì)到2030年，網(wǎng)絡(luò)、信息通訊和消費(fèi)類電子設(shè)備制造流程，以及數(shù)據(jù)中心所產(chǎn)生的能源使用相較2010年將增加2-3倍。

華為和聯(lián)想都是電子信息制造企業(yè)。對(duì)于制造業(yè)而言，產(chǎn)品生命周期對(duì)氣候的影響可以通過(guò)使用環(huán)保材料、碳減排生產(chǎn)技術(shù)和節(jié)能產(chǎn)品設(shè)計(jì)來(lái)緩解。

該報(bào)告舉例稱，2017年，聯(lián)想在PC制造業(yè)務(wù)中使用了獨(dú)創(chuàng)的低溫錫膏(LTS)制造工藝。實(shí)踐證明，低溫錫膏工藝可將印刷電路板組裝工藝的能耗和碳排放量減少35%。截至2021年4月，低溫錫膏制造工藝已助力聯(lián)想減少7500公噸二氧化碳當(dāng)量，相當(dāng)于37平方公里森林一年可吸收的溫室氣體量。

數(shù)據(jù)中心是公認(rèn)的“排碳大戶”。報(bào)告指出，互聯(lián)網(wǎng)公司最大的碳排放即來(lái)自于數(shù)據(jù)中心。聯(lián)想行業(yè)領(lǐng)先的溫水水冷技術(shù)“海神”能夠?qū)?shù)據(jù)中心PUE值降低到1.1以下，實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保與高效算力的優(yōu)秀平衡。

供應(yīng)鏈?zhǔn)菧厥覛怏w排放的一大源頭。2019年華為35家供應(yīng)商參與節(jié)能減排項(xiàng)目，累計(jì)實(shí)現(xiàn)碳減排80144噸。在過(guò)去4個(gè)月里，聯(lián)想推動(dòng)采購(gòu)支出高達(dá)3.6億美元的幾家關(guān)鍵供應(yīng)商已經(jīng)或準(zhǔn)備做出減排承諾。

此外華為和聯(lián)想的“降碳”舉措還包括循環(huán)經(jīng)濟(jì)、綠色產(chǎn)品、內(nèi)部運(yùn)營(yíng)降碳等。例如華為在2019年引入“智慧園區(qū)能耗解決方案”，開(kāi)啟了園區(qū)的數(shù)字化管理轉(zhuǎn)型，全年實(shí)現(xiàn)節(jié)能超過(guò)15%。

對(duì)于未來(lái)目標(biāo)，聯(lián)想已力爭(zhēng)2050年達(dá)成溫室氣體凈零排放。華為將制定進(jìn)一步的供應(yīng)商減排計(jì)劃，并計(jì)劃完善5G、F5G、IP網(wǎng)建設(shè)各個(gè)環(huán)節(jié)的節(jié)能。

目前中國(guó)制造業(yè)是僅次于能源產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生碳排放最多的經(jīng)濟(jì)部門。中國(guó)工業(yè)和信息化部已提出加快制定工業(yè)領(lǐng)域碳達(dá)峰、碳中和重點(diǎn)實(shí)施方案，推動(dòng)綠色低碳轉(zhuǎn)型升級(jí)。華為和聯(lián)想的“降碳”實(shí)踐將為其他企業(yè)提供經(jīng)驗(yàn)。