LED應用封裝常見要素簡析

led應用封裝技術對LED的散熱，壽命等基本參數(shù)至關重要，本文對LED封裝常見要素進行簡單介紹分析，供LED相關人員參考。 　　一、LED引腳成形方法 　　1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。 　　2.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。 　　3.支架成形必須在焊接前完成。 　　4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。 　　二、LED彎腳及切腳時注意 　　因設計需要彎腳及切腳，在對LED進行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。 　　彎腳應在焊接前進行。 　　使用LED插燈時，pcb板孔間距與LED腳間距要相對應。 　　切腳時由于切腳機振動磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風扇消除靜電）。 　　三、LED清洗 　　當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等?？捎靡掖疾潦谩⒔n，時間在常溫下不超過3分鐘。 　　四、LED過流保護 　　過流保護能是給LED串聯(lián)保護電阻使其工作穩(wěn)定 　　電阻值計算公式為：R=（VCC-VF）/IF 　　VCC為電源|穩(wěn)壓器電壓，VF為LED驅(qū)動電壓，IF為順向電流 　　五、LED焊接條件 　　1.烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300℃，焊接時間不超過3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。 　　2.波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時間不超過5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。